mems sensor 文章進(jìn)入mems sensor技術(shù)社區(qū)

多個(gè)重磅會(huì)議本周集中開(kāi)幕 MEMS傳感器或成焦點(diǎn)

　　2016中國(guó)國(guó)際傳感器與MEMS產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用展覽會(huì)將于4月21日-23日在上海舉辦，會(huì)議由商務(wù)部、科技部與上海市政府等聯(lián)合舉辦。此外，2016全球可穿戴產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)、2016中國(guó)(上海)國(guó)際生物識(shí)別技術(shù)展覽會(huì)均將于同期舉辦。在可穿戴、生物識(shí)別、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域均發(fā)揮有關(guān)鍵作用的MEMS傳感器，屆時(shí)有望成為焦點(diǎn)核心。　　MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)是微電路和微機(jī)械按功能要求在芯片上的集成，尺寸通常在毫米或微米級(jí)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)療、汽車(chē)等領(lǐng)域。當(dāng)前電子產(chǎn)品發(fā)展以更輕薄、更高效為趨勢(shì)，小體積高性能的M
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以高整合度混合信號(hào)單片機(jī)實(shí)現(xiàn)兩線式Force Sensor應(yīng)用設(shè)計(jì)

　　1.?內(nèi)容簡(jiǎn)介　　在2015年，蘋(píng)果新一代的MacBook和Apple?Watch皆搭載壓力觸控感應(yīng)技術(shù)，它被Apple稱(chēng)為Force?Touch，用戶(hù)每次按下觸控板之后除了可以在螢?zāi)豢匆?jiàn)視覺(jué)回饋，它同時(shí)能夠分辨出用戶(hù)點(diǎn)按的力度強(qiáng)弱來(lái)做出一系列的相關(guān)操控與應(yīng)用。而本文將介紹以HY16F184內(nèi)建高精密Sigma-delta?24?Bit?ADC搭配Uneo?Force?Sensor來(lái)實(shí)現(xiàn)一個(gè)類(lèi)似Force?Tou
關(guān)鍵字：單片機(jī) Force Sensor

意法半導(dǎo)體(ST)高能效6軸MEMS傳感器模塊進(jìn)一步推動(dòng)智能手機(jī)升級(jí)為智能個(gè)人助理

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出了高度微型化的新一代6軸MEMS慣性傳感器模塊。新產(chǎn)品采用超低功耗設(shè)計(jì)，有助于強(qiáng)化智能手機(jī)作為“始終開(kāi)啟”的個(gè)人助理的新角色，提升數(shù)碼相機(jī)、可穿戴式設(shè)備及遙控器、游戲機(jī)、無(wú)人機(jī)和虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的使用體驗(yàn)?！　∵B續(xù)情景感知計(jì)算技術(shù)讓智能手機(jī)等設(shè)備能夠?qū)崟r(shí)且智能地響應(yīng)用戶(hù)需求，但是要求超低功耗傳感器最大限度地延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間?！　∫夥ò雽?dǎo)體的新產(chǎn)品LSM6DSL和LSM6D
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使用模擬開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)信號(hào)復(fù)用

　　要點(diǎn) 　　模擬開(kāi)關(guān)的主要規(guī)格是電壓、導(dǎo)通電阻、電容、電荷注入、速度和封裝。　　介質(zhì)絕緣工藝可防止一些開(kāi)關(guān)的閂鎖。　　開(kāi)關(guān)的工作范圍從直流到 400 MHz ，甚至更高。　　MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))開(kāi)關(guān)在高頻下運(yùn)行良好，但存在可靠性問(wèn)題，并且封裝費(fèi)用昂貴。　　如果您是在仿真一個(gè)模擬開(kāi)關(guān)，要確保對(duì)全部寄生成分的建模。　　沒(méi)有哪個(gè) IC 原理圖符號(hào)能比模擬開(kāi)關(guān)的符號(hào)更簡(jiǎn)單(圖 1a )。一個(gè)基本開(kāi)關(guān)僅包括輸入、輸出、控制腳和一對(duì)電源腳。然而，在這簡(jiǎn)單的外觀(圖 1b )后面，隱藏著極
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選擇MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運(yùn)算放大器

　　麥克風(fēng)前置放大器電路用于放大麥克風(fēng)的輸出信號(hào)來(lái)匹配信號(hào)鏈路中后續(xù)設(shè)備的輸入電平。將麥克風(fēng)信號(hào)電平的峰值與ADC的滿(mǎn)量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動(dòng)態(tài)范圍，降低后續(xù)處理可能帶來(lái)的信號(hào)噪聲。　　單個(gè)運(yùn)算放大器可以簡(jiǎn)單地作為MEMS麥克風(fēng)輸出的前置放大器應(yīng)用于電路中。MEMS麥克風(fēng)是一個(gè)單端輸出設(shè)備，因此單個(gè)運(yùn)算放大器級(jí)可用于為麥克風(fēng)信號(hào)增加增益或僅用于緩沖輸出。　　該應(yīng)用筆記包含了設(shè)計(jì)前置放大器時(shí)需要考慮的有關(guān)運(yùn)算放大器規(guī)格的關(guān)鍵內(nèi)容，展示了部分基礎(chǔ)電路，還提供了適合用于前置放大器設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字： MEMS 運(yùn)算放大器

Bosch Sensortec：專(zhuān)注傳感器，加速布局可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)

　　2016年3月15日至17日，為期3天的亞太區(qū)電子元器件、組件和系統(tǒng)頂級(jí)專(zhuān)業(yè)展會(huì)—慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心開(kāi)幕?！　∥㈦娮訖C(jī)械(MEMS)傳感器市場(chǎng)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——Bosch?Sensortec攜七款革命性新品參展，展示其在傳感器市場(chǎng)的創(chuàng)新科技。Bosch?Sensortec首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理斯特凡·芬克貝納博士和Bosch?Sensortec亞太區(qū)總裁百里博先生亦在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)分享了傳感器市場(chǎng)的最新趨勢(shì)和領(lǐng)先科技，以及博世未來(lái)在傳感器領(lǐng)域的發(fā)展戰(zhàn)略?！　≡谶^(guò)去的十
關(guān)鍵字：博世傳感，MEMS，物聯(lián)網(wǎng)

CSTIC 2016：半導(dǎo)體是推動(dòng)技術(shù)革新的核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)

　　技術(shù)的革新進(jìn)步改變著當(dāng)今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC 2016)在上海國(guó)際會(huì)議中心隆重舉行。與SEMICON China 2016同期舉辦CSTIC 2016是中國(guó)最大的半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)，成為國(guó)內(nèi)探討先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的年度盛會(huì)。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主辦，ICMTIA協(xié)辦，由長(zhǎng)電科技、中芯國(guó)際、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試等企業(yè)聯(lián)合贊助。　　大會(huì)特別邀請(qǐng)STM副總裁、MEMS傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Andrea Onetti、英特爾高級(jí)研究員Dr.
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2016慕尼黑上海電子展：博世新品報(bào)道

　　2016慕尼黑上海電子展 (electronica China) 和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 (productronica China) 將于2016年3月15-17日在上海新國(guó)際博覽中心E1,E2,E3,E4和W1,W2館舉辦，展會(huì)將涵蓋集成電路、電子元器件、組件及生產(chǎn)設(shè)備，全方位展示電子產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?！　”緦谜褂[規(guī)模和品質(zhì)將再次升級(jí)，來(lái)自20個(gè)國(guó)家的1,100多家展商集聚一堂，展示面積達(dá)62,000平方米，預(yù)計(jì)有超過(guò)56,000名的行
關(guān)鍵字：博世 MEMS

以高整合度混合信號(hào)單片機(jī)實(shí)現(xiàn)橋式Force Sensor應(yīng)用設(shè)計(jì)

　　1.?內(nèi)容簡(jiǎn)介　　在2015年，蘋(píng)果新一代的MacBook和Apple?Watch皆搭載壓力觸控感應(yīng)技術(shù)，它被Apple稱(chēng)為Force?Touch，用戶(hù)每次按下觸摸板之后除了可以在屏幕看見(jiàn)視覺(jué)回饋，它同時(shí)能夠分辨出用戶(hù)點(diǎn)按的力度強(qiáng)弱來(lái)做出一系列的相關(guān)操控與應(yīng)用。而本文將介紹以HY16F184內(nèi)建高精密Sigma-delta?24?Bit?ADC搭配HDK?Force?Sensor來(lái)實(shí)現(xiàn)一個(gè)類(lèi)似Force?Touc
關(guān)鍵字：混合信號(hào) Force Sensor

MEMS產(chǎn)品與技術(shù)，讓創(chuàng)新超越一切可能

　　有人說(shuō)，下一波推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)發(fā)展將在很大程度上依賴(lài)于包括MEMS在內(nèi)的傳感器技術(shù)。在前不久閉幕的消費(fèi)電子展CES2016上，眾多創(chuàng)新產(chǎn)品也印證了這樣的觀點(diǎn)?！　≡诮沼蒃EVIA主辦的第五屆“趨勢(shì) 創(chuàng)新共贏”年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，ADI亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場(chǎng)和應(yīng)用經(jīng)理趙延輝(Neil)的MEMS主題演講中，也分享了類(lèi)似的觀點(diǎn)——曾經(jīng)主要針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用的MEMS技術(shù)，在以可穿戴為代表的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中成為其市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵
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MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)　蘋(píng)果產(chǎn)品是功臣

　　研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS在2月1日指出，受到蘋(píng)果(Apple)旗下iPhone 6s等產(chǎn)品熱銷(xiāo)因素帶動(dòng)，2015~2019年全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)市場(chǎng)將出現(xiàn)13%幅度成長(zhǎng)。屆時(shí)MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)銷(xiāo)量將來(lái)到60億顆，營(yíng)收也可望達(dá)到13億美元。　　IHS指出，蘋(píng)果iPhone 6系列原本采用3顆MEMS麥克風(fēng)，不過(guò)在iPhone 6s之后便增加至4顆，預(yù)計(jì)2016年蘋(píng)果將采購(gòu)超過(guò)10億顆MEMS麥克風(fēng)。　　該機(jī)構(gòu)分析師Marwan Boustany指出，在蘋(píng)果之前，微軟(Microsoft)與摩托
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意法半導(dǎo)體(ST)公布2015年第四季度及全年財(cái)報(bào)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布了截至2015年12月31日的第四季度及全年財(cái)報(bào)。　　第四季度凈收入總計(jì)16.7億美元，毛利率為33.5%，凈利潤(rùn)200萬(wàn)美元。2015年全年凈收入總計(jì)69.0億美元，毛利率為33.8%，凈利潤(rùn)1.04億美元。　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“2015年市場(chǎng)需求疲軟，第四季度銷(xiāo)售收入和毛利率符合我們的預(yù)期，該季度和全年
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物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的先進(jìn)MEMS傳感器

　　第五屆EEVIA年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)　　時(shí)間：2016.01.14?下午　　地點(diǎn)：深圳南山軟件創(chuàng)業(yè)基地?IC咖啡　　演講主題：物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的先進(jìn)MEMS傳感器　　演講人：趙延輝?-?ADI亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場(chǎng)和應(yīng)用經(jīng)理　　趙延輝先生現(xiàn)任亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場(chǎng)和應(yīng)用經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)ADI現(xiàn)有的MEMS加速度計(jì)和陀螺儀產(chǎn)品在亞太地區(qū)的推廣和應(yīng)用，以及新產(chǎn)品的定義。他于2008年1月獲得北京航空航天大學(xué)通信與信息系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)碩士學(xué)位，而后加入AD
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MEMS

MIT研究人員用3D列印降低MEMS制造成本

　　當(dāng)今的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)所使用的量產(chǎn)制造技術(shù)仰賴(lài)昂貴的半導(dǎo)體微影設(shè)備。因此，晶片的生產(chǎn)通常需要存在一個(gè)相當(dāng)大的市場(chǎng)，才足以涵蓋某種特定元件的生產(chǎn)成本要求，以及實(shí)現(xiàn)商品化的可能性。　　美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)微系統(tǒng)技術(shù)研究室(Microsystems Technologies Laboratories)的研究人員日前展示幾種能以低成本打造MEMS的新方法，不僅可讓所生產(chǎn)的元件實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的客制化，同時(shí)還利用一種桌上型的3D 列印晶圓廠，為制造商提供一種全新的替代路徑。　　這種制造MEMS的新
關(guān)鍵字： 3D打印 MEMS