mems sensor 文章 進(jìn)入mems sensor技術(shù)社區(qū)
LCD顯示控制及觸摸屏接口經(jīng)典設(shè)計(jì)匯總,涵蓋全算法、電路圖
- LCD液晶顯示器。LCD 的構(gòu)造是在兩片平行的玻璃基板當(dāng)中放置液晶盒,下基板玻璃上設(shè)置TFT(薄膜晶體管),上基板玻璃上設(shè)置彩色濾光片,通過TFT上的信號(hào)與電壓改變來控制液晶分子的轉(zhuǎn)動(dòng)方向,從而達(dá)到控制每個(gè)像素點(diǎn)偏振光出射與否而達(dá)到顯示目的。現(xiàn)在LCD已經(jīng)替代CRT成為主流,價(jià)格也已經(jīng)下降了很多,并已充分的普及。本文為大家介紹一些LCD接口設(shè)計(jì)及顯示技術(shù),供大家參考。 基于FPGA的LCD大屏幕拼接系統(tǒng)的設(shè)計(jì) 本項(xiàng)目設(shè)計(jì)基于FPGA的數(shù)字視頻處理算法, 實(shí)現(xiàn)對(duì)DVI視頻信號(hào)進(jìn)行解碼,實(shí)時(shí)對(duì)
- 關(guān)鍵字: MEMS 接口設(shè)計(jì)
EP7212處理器的LCD控制及觸摸屏接口設(shè)計(jì)
- EL6249C是美國Elantec半導(dǎo)體公司推出的四通道激光二極管電流放大器。文中根據(jù)頻閃成像原理,利用EL6249C設(shè)計(jì)了一套頻閃驅(qū)動(dòng)電路,該驅(qū)動(dòng)電路可驅(qū)動(dòng)高亮LEC,以產(chǎn)生MEMS動(dòng)態(tài)測試中所需的頻閃光,為后續(xù)MEMS器件的動(dòng)態(tài)特性提取和分析做準(zhǔn)備。關(guān)鍵詞:MEMS EL6249C動(dòng)態(tài)測試頻閃 1引言 微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學(xué)科交叉的新興學(xué)科。由于它與傳統(tǒng)機(jī)械系統(tǒng)相比,具有可大批量生產(chǎn)、成本低、功耗小、集成化等一系列顯著的優(yōu)點(diǎn),近十年來得到了迅速的發(fā)
- 關(guān)鍵字: EL6249C MEMS LCD
MEMS智能傳感器普及 ADI從三大領(lǐng)域出擊
- 到2020年,世界上將安裝有300億個(gè)無線傳感器節(jié)點(diǎn),未來十年,傳感器數(shù)量可能達(dá)到萬億級(jí)。在國內(nèi),隨著汽車電子、新型數(shù)字消費(fèi)電子和醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,國內(nèi)市場對(duì)傳感器的需求呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院預(yù)測,未來五年國內(nèi)傳感器市場年復(fù)合增長31%。汽車、物流、礦業(yè)探勘、煤礦安監(jiān)、安防、RFID標(biāo)簽卡領(lǐng)域的傳感器市場增長較快。其中,消費(fèi)性產(chǎn)品與汽車行業(yè)對(duì)傳感器的需求量最大。 在此背景下,以MEMS為代表的智能傳感器技術(shù)得到了快速的發(fā)展。與傳統(tǒng)的傳感器技術(shù)相比,MEMS體積
- 關(guān)鍵字: ADI MEMS 傳感器
2015年博世與ST將爭奪全球MEMS龍頭廠地位
- 2013年博世(Robert Bosch)來自微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元,超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元,首次居全球MEMS龍頭廠地位,由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現(xiàn)下滑,預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭奪龍頭地位。 比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費(fèi)性電子(Consume
- 關(guān)鍵字: 博世 ST MEMS
MEMS時(shí)鐘振蕩器在射頻系統(tǒng)中的應(yīng)用
- ?????? 時(shí)鐘振蕩器和射頻系統(tǒng) 時(shí)鐘振蕩器作為頻率合成鎖相環(huán)的參考信號(hào)源,廣泛應(yīng)用于各種射頻系統(tǒng)的本地振蕩器、時(shí)鐘發(fā)生電路和通信同步電路(見圖1)。 本地振蕩器通過鎖相環(huán)路倍頻,產(chǎn)生射頻混頻電路所需要的本振驅(qū)動(dòng)信號(hào)。參考時(shí)鐘振蕩器的頻率準(zhǔn)確度和穩(wěn)定度決定了本振信號(hào)和射頻收發(fā)器工作頻率的準(zhǔn)確度和穩(wěn) 定度。對(duì)頻率精度要求不高的射頻系統(tǒng)使用射頻芯片內(nèi)置振蕩器電路與外接石英晶體諧振器組成參考時(shí)鐘振蕩器,這可以達(dá)到10-4~10-5的頻率精
- 關(guān)鍵字: MEMS 時(shí)鐘振蕩器 射頻
IoT/汽車應(yīng)用需求挹注 MEMS代工商機(jī)滾滾
- 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應(yīng)用對(duì)MEMS元件龐大需求,歐美及臺(tái)灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動(dòng)作感測器、壓力計(jì)、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù),并陸續(xù)通過客戶認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn),可望為營收挹注強(qiáng)勁成長動(dòng)能。 亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到,為微縮晶片體積,光通訊元件商亦開始評(píng)估導(dǎo)入MEMS制程。 亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示,物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動(dòng)裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對(duì)系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格,刺
- 關(guān)鍵字: MEMS 物聯(lián)網(wǎng) CMOS
非對(duì)稱雙核心MCU助陣 Sensor Hub功耗銳減
- 以非對(duì)稱雙核心架構(gòu)打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開發(fā)以非對(duì)稱核心為架構(gòu)的產(chǎn)品形式,以讓Sensor Hub可基于各種任務(wù)配置不同核心的工作模式;其中,恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU,使Sensor Hub可透過不同的運(yùn)算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務(wù),進(jìn)而提高運(yùn)算效率及降低功耗。 恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場經(jīng)理Ross Bannatyne表示,非對(duì)稱雙核心架構(gòu)能
- 關(guān)鍵字: MCU Sensor Hub
非對(duì)稱雙核心MCU助陣 Sensor Hub功耗銳減
- 以非對(duì)稱雙核心架構(gòu)打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開發(fā)以非對(duì)稱核心為架構(gòu)的產(chǎn)品形式,以讓Sensor Hub可基于各種任務(wù)配置不同核心的工作模式;其中,恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU,使Sensor Hub可透過不同的運(yùn)算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務(wù),進(jìn)而提高運(yùn)算效率及降低功耗。 恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場經(jīng)理Ross Bannatyne表示,非對(duì)稱雙核心架構(gòu)能
- 關(guān)鍵字: 恩智浦 微控制器 Sensor Hub
IoT/汽車應(yīng)用需求挹注 MEMS代工商機(jī)滾滾
- 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應(yīng)用對(duì)MEMS元件龐大需求,歐美及臺(tái)灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動(dòng)作感測器、壓力計(jì)、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù),并陸續(xù)通過客戶認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn),可望為營收挹注強(qiáng)勁成長動(dòng)能。 亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到,為微縮晶片體積,光通訊元件商亦開始評(píng)估導(dǎo)入MEMS制程。 亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示,物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動(dòng)裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對(duì)系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格,刺
- 關(guān)鍵字: MEMS 物聯(lián)網(wǎng) 磁力計(jì)
EVG集團(tuán)為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價(jià)鍵合技術(shù)
- EVG集團(tuán),微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商,今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應(yīng)用的晶圓鍵合系統(tǒng),使得室溫下的導(dǎo)電和無氧化共價(jià)鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺(tái)為基礎(chǔ),可以支持大批量制造(HVM)的要求,非常適合不同襯底材料的鍵合工藝,從而使得高性能器件和新應(yīng)用的出現(xiàn)成為可能,包括: · 多結(jié)太陽能電池 · 硅光子學(xué) · 高真空MEMS封裝 &
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意法半導(dǎo)體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工的技術(shù)差距
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS供應(yīng)商、世界最大的汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST),宣布其獨(dú)有且已通過標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計(jì)的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機(jī)械加工MEMS傳感器制造進(jìn)入量產(chǎn)階段。 過去,半導(dǎo)體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品,例如加速度計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 MEMS
5分鐘帶你了解什么是MEMS
- 什么是MEMS? 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),在歐洲也被稱為微系統(tǒng)技術(shù),或在日本被稱為微機(jī)械,是一類器件,其特點(diǎn)是尺寸很小,制造方式特殊。MEMS器件的特征長度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多。 MEMS往往會(huì)采用常見的機(jī)械零件和工具所對(duì)應(yīng)微觀模擬元件,例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)。然而,MEMS器件加工技術(shù)并非機(jī)械式。相反,它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術(shù)。 今天很多產(chǎn)品都利用了MEMS技術(shù),如微換熱器、噴墨
- 關(guān)鍵字: MEMS 德州儀器 DMD
可穿戴激發(fā)MEMS發(fā)展?jié)撃?ADI強(qiáng)調(diào)技術(shù)創(chuàng)新與突破
- 近年來,隨著智能手機(jī)、汽車安全、可穿戴醫(yī)療監(jiān)護(hù)以及物聯(lián)網(wǎng)等新興熱門產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,推動(dòng)MEMS產(chǎn)品需求量的持續(xù)攀升。除了工業(yè)精密儀器、醫(yī)用掃描等高端應(yīng)用,MEMS產(chǎn)品已經(jīng)逐漸滲透到我們的日常生活當(dāng)中,據(jù)IHS相關(guān)資料顯示,全球消費(fèi)與移動(dòng)領(lǐng)域用MEMS市場需求量持續(xù)增長。智能移動(dòng)設(shè)備和可穿戴體征監(jiān)測等已成為時(shí)下最為火熱的MEMS應(yīng)用領(lǐng)域。 同時(shí),針對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)而言,MEMS也扮演著越來越重要的角色。根據(jù)權(quán)威國際市場調(diào)研公司ICInsights預(yù)測,MEMS元件(包含傳感器與致動(dòng)器)市場規(guī)模
- 關(guān)鍵字: ADI MEMS ADXL362
意法半導(dǎo)體MEMS出貨突破五十億顆
- 意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示,如何利用感測器和微致動(dòng)器提升日常生活品質(zhì)、工作效率與娛樂性,讓人身更安全、產(chǎn)品更好用,都是意法半導(dǎo)體值得努力的空間。 IHSMEMS及感測器產(chǎn)業(yè)總監(jiān)暨分析師JeremieBouchaud表示,市場對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置展現(xiàn)的高度興趣,結(jié)合感測器和微致動(dòng)器的價(jià)值,將會(huì)創(chuàng)造出越來越多相關(guān)應(yīng)用,并進(jìn)一步推動(dòng)市場持續(xù)成長。 除游戲系統(tǒng)、智慧型手機(jī)及導(dǎo)航系統(tǒng)等產(chǎn)品之外,該公司還將MEMS技術(shù)用于許多高價(jià)值應(yīng)用,
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 MEMS
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