色婷婷AⅤ一区二区三区|亚洲精品第一国产综合亚AV|久久精品官方网视频|日本28视频香蕉

          首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
          EEPW首頁 >> 主題列表 >> mentor p

          UnitedSiC(現(xiàn)已被Qorvo收購)宣布推出行業(yè)先進的高性能1200V第四代SiC FET

          • 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?近日宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (SiC) 場效應晶體管 (FET) 系列,該系列具有出色的導通電阻特性。全新 UF4C/SC 系列 1200V 第四代 SiC FET 非常適用于主流的 800V 總線架構,這種架構常見于電動汽車車載充電器、工業(yè)電池充電器、工業(yè)電源、DC/DC 太陽能逆變器、焊接機、不間斷電源和感應加熱等應用。UnitedSiC/Qorvo 功率器件總工程師 Anup Bhalla 表示:“我們通過
          • 關鍵字: Mentor P  Qorvo  SiC FET  

          可配置且簡單易用的組合式可靠性檢查

          • 簡介雖然產(chǎn)品可靠性一直以來都是半導體行業(yè)的一個重要因素,但隨著交通運輸、醫(yī)療設備和 通信等領域越來越多地使用電子設備,對于能夠在設計的產(chǎn)品壽命期內(nèi)按預期工作的集成 電路 (IC) 的需求已呈現(xiàn)出指數(shù)級增長趨勢。然而,盡管對于精準的可靠性驗證的需求已顯 著增長,但使用現(xiàn)有的驗證技術確保 IC 可靠性一直是 IC 設計公司面臨的重大挑戰(zhàn)之一。技 術節(jié)點尺寸的縮減加上不同類型的設計應用的快速增長,讓該問題變得更加復雜,增加了 需要的可靠性檢查數(shù)量及其復雜性。所有這些因素都在有力地推動對于準確的自動化芯片 可靠性
          • 關鍵字: EDA  Mentor  Calibre  

          MENTOR、AMD 和 MICROSOFT 合作開展云上 EDA

          • 如果將部分或全部電子設計自動化 (EDA) 計算轉(zhuǎn)移到云上,設計公司將能獲得靈活的資源和 規(guī)模經(jīng)濟性,從而縮短產(chǎn)品上市時間并加快創(chuàng)新速度。Mentor, a Siemens Business (Mentor) 與 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和 Microsoft Azure (Azure) 合作,展示了 Calibre? 平臺 結合云計算如何能夠提供更多計算資源,大幅縮短設計收斂時間,讓設計更快上市。采用 7nm 量產(chǎn)設計,物理驗證周期縮短了 2.5 倍。CAL
          • 關鍵字: MENTOR  AMD  MICROSOFT  云上EDA  

          利用 Calibre nmLVS-Recon 技術加快上市速度:電路驗證新范式

          • 背景1981 年是業(yè)界公認的電子設計自動化 (EDA) 商業(yè)化元年,Mentor, a Siemens business 自這一年開始,長期致力于深耕 EDA 工具領域。從一開始,我們的 Calibre? 驗證平臺就專注于為企業(yè)提供一流的驗證流程。 在與全球設計人員、工程師和團隊的日?;又校覀円恢痹诿芮杏^察設計和驗證周期,并不斷努力改 進我們的工具以提高生產(chǎn)率。有一個趨勢非常明顯……流片變得越來越困難,需要的時間也越來越長。根據(jù)行業(yè)會議調(diào)查得出的統(tǒng)計 數(shù)據(jù),每年至少有 50% 的預定流片出現(xiàn)延遲。這些
          • 關鍵字: EDA  Mentor  Calibre  

          利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

          • 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分,但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規(guī)則,運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網(wǎng)表進行比較,而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證,例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設計的復雜性,調(diào)試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時,進而影響總周轉(zhuǎn)時 間 (TAT) 和計
          • 關鍵字: LVS  SOC  IC設計  Mentor  

          Mentor 與三星Foundry開展合作 提高產(chǎn)品良率并簡化存儲器測試

          • Mentor, a Siemens business 近日宣布與三星Foundry合作開發(fā)一款新的參考設計套件,旨在幫助雙方共同客戶簡化在制造過程中對于先進芯片上系統(tǒng)嵌入式存儲器的測試、診斷和維修。三星Foundry全新的設計解決方案套件 (SF-DSK) 采用了 Mentor 業(yè)界領先的 Tessent?MemoryBIST 軟件技術,可幫助客戶簡化可測試性設計流程并提高產(chǎn)品良率。該套件包含一個用戶友好的界面,將三星的 efuse 與 Tessent MemoryBIST 軟件的內(nèi)建自我修復功能連接在一
          • 關鍵字: Mentor  三星Foundry  存儲器  

          先進制程推升算力需求 云端EDA帶來靈活彈性

          • 而隨著芯片制程不斷縮小,單一芯片內(nèi)的晶體管與電路數(shù)量也持續(xù)倍增,芯片的生產(chǎn)流程也進入了新的時代,云端IC設計就是其中之一趨勢
          • 關鍵字: 先進制程  云端  EDA  Cadence  Mentor  

          Mentor系列IC設計工具獲得臺積電最新N5和N6制程技術認證

          • Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC設計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領先的 N5 和 N6 制程技術認證。此外,Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴展到先進封裝技術領域, Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術將進一步支持 TSMC 的先進封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術能夠幫助眾多全球領先的 IC 設計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗,從而更好地應對汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、5G 移動/基礎設施、
          • 關鍵字: Mentor  新思科  IC  

          利用可移植性激勵為軟件驅(qū)動的驗證鋪平道路

          • 簡介設計正變得日益復雜,越來越多的設計包含了處理器,甚至經(jīng)常包含多個處理器。由于處理器是設計的不可分割的一部分,因此我們必須驗證在處理器上運行的軟件與設計的其他部分之間的交互,這一點非常重要。軟件對當今系統(tǒng)的運作至關重要,因而在實驗室中調(diào)通原型芯片之前,對硬件/軟件邊界的驗證和確認不容出現(xiàn)任何延遲。至少,驗證團隊必須完成這項任務,并且自行承擔風險。相信我們都聽說過一些嚴重錯誤的場景,例如,團隊在實驗室中發(fā)現(xiàn),處理器的總線與設計的連接順序接反了,或者處理器在低功耗模式下再無法加電啟動。硬件/軟件逐步細化一個
          • 關鍵字: Mentor  處理器  

          Mentor 推出 Tessent Safety 生態(tài)系統(tǒng)以滿足自動駕駛時代的 IC 測試要求

          • 西門子旗下業(yè)務Mentor 宣布推出一套全新的 Tessent? 軟件安全生態(tài)系統(tǒng),即由 Mentor與其行業(yè)領先合作伙伴攜手提供的涵蓋最優(yōu)汽車 IC 測試解決方案的產(chǎn)品組合,該程序能夠幫助 IC 設計團隊滿足全球汽車行業(yè)日益嚴格的功能安全需求。
          • 關鍵字: Mentor  Tessent Safety  自動駕駛   IC 測試  

          AI芯片設計需要新的EDA方法論和工具

          •   王?瑩?(《電子產(chǎn)品世界》,北京?100036)  編者按:科技日新月異的數(shù)字時代,人工智能/機器學習在半導體業(yè)的應用中快速增長。日前,Mentor公司ICEDA部門的掌舵人 Joseph Sawicki先生在“2019 Mentor論壇”北京站期間,談了人工智能/機器學習在下一個10年帶來的機遇,以及EDA設計和驗證方法論和工具需要哪些新變革?! ? 本土企業(yè)正在加快AI和機器學習的創(chuàng)新  Joseph最近拜訪了中國的一家初創(chuàng)公司,該公司在2年前(2017年)剛成立,在大約6個月以前(2019年2月
          • 關鍵字: 201910  AI  Mentor  

          Iluvatar CoreX 選擇使用 Mentor 的 Veloce Strato 硬件加速仿真平臺驗證 AI 芯片和軟件

          • Mentor, a Siemens business 日前宣布,人工智能 (AI) 芯片專業(yè)公司 Iluvatar CoreX 已在 Veloce? Strato 硬件加速仿真平臺上進行了標準化,以驗證他們的 AI 云培訓片上系統(tǒng) (SoC) 芯片集和專有軟件平臺。Iluvatar CoreX 創(chuàng)立于 2015 年 12 月,旨在滿足迅速發(fā)展的 AI 領域?qū)蓴U展型高性能芯片解決方案的日益增長的需求,為周邊器件和基于云的應用程序?qū)崿F(xiàn)高級人工智能。“Iluvatar 的解決方案利用超大規(guī)模并行計算架構的優(yōu)勢
          • 關鍵字: Iluvatar CoreX   Mentor  Veloce Strato  硬件加速仿真平臺  AI芯片  

          Mentor Catapult HLS 助力Chips&Media 將深度學習硬件加速器 IP 交付時間縮短一半

          •   Mentor?, a Siemens business 今日宣布 Chips&Media? 已成功部署 Mentor Catapult? HLS 平臺,將使用深度神經(jīng)網(wǎng)絡 (DNN) 算法設計和驗證其 c.WAVE 計算機視覺 IP 的實時對象檢測。Chips&Media 是一家面向片上系統(tǒng) (SoC) 設計高性能、高質(zhì)量視頻 IP 的領先供應商,其產(chǎn)品廣泛應用于汽車、監(jiān)控和消費電子領域?! hips&Media 需要通過減少功能驗證時間、時序收斂、自定義和最終優(yōu)
          • 關鍵字: Mentor  DNN  

          Mentor 與 Teradyne 攜手推出 ATE-Connect 測試技術顯著加快芯片調(diào)試和調(diào)通

          •   除了引入 ATE-Connect 技術之外,Mentor 的 Tessent 部門還宣布與 Teradyne 及其他重要客戶開展合作,以驗證整個解決方案。Teradyne 是面向測試和工業(yè)應用的自動化設備的領先供應商。Mentor 的Tessent工具與 ATE-Connect 以及UltraFLEX的 Teradyne PortBridge 相結合,這使得DFT 開發(fā)環(huán)境能夠直接與 Teradyne UltraFLEX 通信,實現(xiàn) IP 模塊的交互調(diào)試,因此測試調(diào)試效率的顯著提升?!  癟erady
          • 關鍵字: Mentor  Teradyne   

          Mentor 擴展解決方案以支持 TSMC 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝技術

          •   Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE? (AFS?) Platform 獲得 TSMC 的 7nm FinFET Plus 和最新版本的 5nm FinFET 工藝的認證。此外,Mentor 還繼續(xù)擴展 Xpedition? Package Designer 和 Xpedition Substrate Integrator 產(chǎn)品的功能,以支持 TSMC 的高級封裝產(chǎn)品?! SMC 設
          • 關鍵字: Mentor  FinFET   
          共216條 1/15 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

          mentor p介紹

          您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條mentor p!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對mentor p的理解,并與今后在此搜索mentor p的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

          熱門主題

          樹莓派    linux   
          關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
          Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
          《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
          備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473