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鋰離子電池組監(jiān)控系統(tǒng)研究與實現(xiàn) — 鋰離子電池監(jiān)控系統(tǒng)基礎(chǔ)研究

　　2.1鋰離子電池技術(shù) 　　鋰是世界最輕的金屬，是1990年由日本索尼公司首先推向市場的新型高能蓄電池，它所構(gòu)成的電池具有非常多的優(yōu)點：　?、鸥呷萘?，高密度。鋰電池的輸出電壓近4V，是單節(jié)鎳鎘、鎳氫電池的3倍，能夠比鎳氫電池存儲更多的能量; 　?、瞥叽缧。亓枯p; 　?、菬o記憶效應(yīng)。鋰電池不需要定期放電，不管殘余電量多少，都可以進(jìn)行充電，非常方便; 　　⑷自放電率小，循環(huán)壽命長。鋰電池自放電率為每月2%~5%，而鎳鎘，鎳氫等電池自放電率達(dá)到20%; 　?、沙浞烹妷勖L。經(jīng)過500次重復(fù)充放
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基于LEON2的SOC原型開發(fā)平臺設(shè)計

　　隨著IC制造工藝水平的快速發(fā)展，片上系統(tǒng)(SOC)在ASIC設(shè)計中得到廣泛應(yīng)用。微處理器IP核是SOC片上系統(tǒng)的核心部分。但是大多數(shù)公司和研究機(jī)構(gòu)沒有足夠的財力與人力開發(fā)自己的處理器，所以業(yè)界比較流行的做法就是購買微處理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要數(shù)十萬美金的許可證費(fèi)用的投入。　　除了昂貴的ARM核與MIPS核以外，我們還有另外一種選擇，就是選擇開放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實際使用的開放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
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LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設(shè)計

　　邊緣檢測是圖像處理和計算機(jī)視覺中的基本問題，邊緣檢測的目的是標(biāo)識數(shù)字圖像中亮度變化明顯的點。邊緣檢測是圖像處理和計算機(jī)視覺中，尤其是特征提取中的一個研究領(lǐng)域。　　本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設(shè)計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協(xié)調(diào)參數(shù)配置功能，可以充分發(fā)揮硬件設(shè)計的高速性和靈活性。此外，由于動態(tài)圖像邊緣檢測是圖像處
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瑞薩稱霸車電市場持續(xù)深根平臺應(yīng)用

　　行車安全意識抬頭，讓臺灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統(tǒng)，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統(tǒng)反而備受消費(fèi)者重視，讓汽車電子市場看俏，但不管你是否了解汽車電子產(chǎn)業(yè)，瑞薩電子(Renesas)你一定要認(rèn)識，因為全球有40%的汽車系統(tǒng)都采用該公司的SoC系統(tǒng)單晶片/MCU微處理器，該公司看準(zhǔn)汽車與物聯(lián)網(wǎng)接合及購車方式轉(zhuǎn)變，近年強(qiáng)化汽車資訊整合方案，提供汽車電子廠發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng)意。　　 ? 　　臺灣瑞薩電子董事長暨總經(jīng)理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務(wù)暨行銷部副部長川
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車用半導(dǎo)體需要兼顧經(jīng)濟(jì)和節(jié)能

　　編者按：與消費(fèi)電子不同，汽車電子對半導(dǎo)體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車用半導(dǎo)體的特點，如何看待新能源車的電源系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)的安全?以下文章或許對您有所啟發(fā)。　　車用半導(dǎo)體的部分特點　　記者：汽車產(chǎn)量的復(fù)合年增長率是4%，半導(dǎo)體元件成本的年復(fù)合增長率是2%，為什么半導(dǎo)體元件成本的增長率比汽車產(chǎn)量的增長率還要低? 　　Hans Adlkofer：我們認(rèn)為車內(nèi)電子成分的增加，半導(dǎo)體的增長應(yīng)該是比車輛的增長率大，但是，需要考慮到一個因素，根據(jù)車廠和行業(yè)的要求，每年半導(dǎo)體的價格都是要下降的。平均整個電
關(guān)鍵字：英飛凌 SoC 單片機(jī) 201504

傳三星強(qiáng)攻Modem、高階機(jī)SoC在望

　　昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導(dǎo)體設(shè)計能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細(xì)計畫似乎曝光!韓媒透露，三星應(yīng)該掌握了關(guān)鍵技術(shù)，將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。　　韓媒etnews 19日報導(dǎo)，三星自行研發(fā)的Exynos 7420應(yīng)用處理器頗受好評，該公司為了提升系統(tǒng)半導(dǎo)體部門的競爭力，再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領(lǐng)域，將結(jié)合應(yīng)用處理器和Mod
關(guān)鍵字：三星 Modem SoC

Cadence推出Innovus設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)周轉(zhuǎn)時間減少最高達(dá)10倍，并交付最佳品質(zhì)的結(jié)果

　　Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)，這是新一代的物理設(shè)計實現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)芯片(system-on-chip，SoC)開發(fā)人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標(biāo)的的設(shè)計。Innovus設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術(shù)所構(gòu)成的大規(guī)模的并行架構(gòu)所驅(qū)動，在先進(jìn)的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
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Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開發(fā)環(huán)境

　　All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開發(fā)環(huán)境的第三大成員，SDSoC開發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統(tǒng)和軟件開發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強(qiáng)大優(yōu)勢。SDSoC環(huán)境可提供大大簡化的類似ASSP的編程體驗，其中包括簡便易用的Eclipse集成設(shè)計環(huán)境(IDE)以及用于異構(gòu)Zynq? 全可編
關(guān)鍵字：賽靈思 SoC

Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)

　　賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實現(xiàn)了領(lǐng)先的價值優(yōu)勢。此外，為實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積電公
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燦芯半導(dǎo)體運(yùn)用Cadence數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)和Signoff工具，提升了4個SoC設(shè)計項目的質(zhì)量并縮短了上市時間

　　Cadence今天宣布燦芯半導(dǎo)體(Brite Semiconductor Corporation)運(yùn)用Cadence® 數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)和signoff工具，完成了4個28nm系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計，相比于先前的設(shè)計工具，使其產(chǎn)品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設(shè)計工具，燦芯半導(dǎo)體的設(shè)計項目實現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。　　燦芯半導(dǎo)體使用Cadence Encounter® 數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
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AMD透露高性能、高能效系統(tǒng)級芯片“Carrizo”架構(gòu)細(xì)節(jié)

　　近日AMD公司在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上透露，即將推出的專為筆記本和低功耗桌面電腦設(shè)計的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來多項全新的領(lǐng)先電源管理技術(shù)，并通過全新“挖掘機(jī)”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來大幅的性能提升。通過使用真正的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計，AMD預(yù)計Carrizo x86核心的功耗將降低40%，同時CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升，預(yù)計年中搭載于筆記本和一體
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Altera發(fā)售20 nm SoC

　　Altera公司今天開始發(fā)售其第二代SoC系列，進(jìn)一步鞏固了在SoC FPGA產(chǎn)品上的領(lǐng)先地位。Arria? 10 SoC是業(yè)界唯一在20 nm FPGA架構(gòu)上結(jié)合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進(jìn)行了全面的改進(jìn)，支持實現(xiàn)性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統(tǒng)。Altera將在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會上展示其基于SoC的解決方案，包括業(yè)界唯一的20 nm SoC FPGA。　　Altera的SoC產(chǎn)品市場資深總監(jiān)
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Xilinx憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC技術(shù)在16nm繼續(xù)遙遙領(lǐng)先

　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實現(xiàn)了領(lǐng)先一代的價值優(yōu)勢。為實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
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本土設(shè)計公司創(chuàng)新進(jìn)行時

　　摘要：中國設(shè)計公司正在通過旺盛的創(chuàng)新精神展現(xiàn)出對行業(yè)所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業(yè)其技術(shù)趨勢和未來發(fā)展前景。　　半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)入百花齊放、百家爭鳴的新時代，一些曾經(jīng)叱咤風(fēng)云的老牌企業(yè)似乎風(fēng)光不在，一些曾經(jīng)引領(lǐng)潮流的新貴企業(yè)似乎后勁不足，這就給了更多的創(chuàng)新型設(shè)計公司更大的空間和更多的機(jī)會。中國巨大的市場環(huán)境和人才資源是芯片設(shè)計創(chuàng)新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局，并將對未來電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到更加深遠(yuǎn)的意義。　　兆易創(chuàng)新：挑戰(zhàn)者的翅膀已經(jīng)
關(guān)鍵字： MCU GD32 ARM SoC USB 201503

聯(lián)發(fā)科技整合CDMA制式SOC加速64位布局

　　2015年2月6日，聯(lián)發(fā)科技在北京舉辦了“全芯智獻(xiàn) 網(wǎng)絡(luò)全球——聯(lián)發(fā)科技首款支持CDMA制式SOC新品發(fā)布會”，正式發(fā)布其首款整合CDMA 2000技術(shù)的4G 64位全網(wǎng)通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規(guī)格，是聯(lián)發(fā)科技在4G全網(wǎng)通機(jī)型上的代表產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力、聯(lián)發(fā)科技大中華區(qū)業(yè)務(wù)本部總經(jīng)理楊哲明、中國電信集團(tuán)公司總經(jīng)理楊杰、中國電信集團(tuán)公司副總經(jīng)理高同慶共同啟動發(fā)布儀式，見證MT6753及MT6
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技 CDMA SOC