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led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)
- led封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管...
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淺談LED環(huán)氧樹脂(Epoxy)封裝技術(shù)
- led生產(chǎn)過程中所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy)，是LED產(chǎn)業(yè)界制作產(chǎn)品時(shí)的重點(diǎn)之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個(gè)或...
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LED結(jié)溫產(chǎn)生的原因及對(duì)策
- 1、什麼是led的結(jié)溫？LED的基本結(jié)構(gòu)是一個(gè)半導(dǎo)體的P—N結(jié)。實(shí)驗(yàn)指出，當(dāng)電流流過LED元件時(shí)，P—N結(jié)的溫度將上升，嚴(yán)...
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照明應(yīng)用:LED城市景觀亮化工程
- led具有發(fā)光顏色豐富、壽命長、功耗低、體積小、光電轉(zhuǎn)換效率高等優(yōu)點(diǎn)，采用LED作為光源的燈具具有節(jié)電、低熱...
- 關(guān)鍵字： 照明應(yīng)用 LED
mini-led介紹
MiniLED 是次毫米發(fā)光二極管，指芯片尺寸介于 50~200μm 之間的 led。MiniLED是為了解決傳統(tǒng)led分區(qū)控光粒度不夠精細(xì)的問題而研發(fā)的，發(fā)光晶體更小，單位面積背光面板能夠嵌入的晶體數(shù)量更多，同一塊屏幕上可以集成更多的背光燈珠。 [ 查看詳細(xì) ]
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