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端接DDR DRAM的電源電路
- DDR（雙數(shù)據(jù)速率）DRAM應(yīng)用于工作站和服務(wù)器的高速存儲系統(tǒng)中。存儲器IC采用1.8V或2.5V電源電壓，并需要等于電源電壓一半的基準(zhǔn)電壓（VREF＝VDD/2）。此外，各邏輯輸出端都接一只電阻器，等于并跟蹤VREF的終端電壓VTT。在保持VTT=VREF+0.04V的同時，必須提供源流或吸收電流。圖1所示電路可為1.8V和2.5V兩種存儲器系統(tǒng)提供終端電壓，并可輸出高達6A的電流。IC1有一個降壓控制器和2個線性穩(wěn)壓控制器。IC1在輸入電壓為4.5～28V下工作。
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6月份全球DRAM出貨量增長了4% 達5.54億件
- 來自市場研究機構(gòu)DRAMeXchange的最新數(shù)據(jù)，6月份全球DRAM出貨量(折合為256M比特DRAM內(nèi)存)增長了4%，達到了5.54億件，其中DDR內(nèi)存的比例從5月份的63%下滑到了61%，DDR2的比例為30%。 DRAMeXchange預(yù)測，隨著DDR內(nèi)存出貨量的削減，其供應(yīng)緊缺狀況貫穿整個第三季度，而DDR2內(nèi)存市場，就出貨量而言，Powerchip半導(dǎo)體公司和ProMOS 科技公司在我國臺灣廠商中處于領(lǐng)先地位。該研究機構(gòu)還預(yù)測
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DRAM齊備庫存迎接下半年旺季作多心態(tài)濃厚
- 國際DRAM廠供應(yīng)貨源不足因應(yīng)旺季需求 OEM廠轉(zhuǎn)向臺廠尋求產(chǎn)能支應(yīng)。由于OEM計算機大廠擔(dān)心進入下半年產(chǎn)業(yè)旺季后，目前庫存貨源可能不敷使用，近期紛紛開始增加對DRAM廠下單，惟國際DRAM廠已陸續(xù)轉(zhuǎn)移產(chǎn)能生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM顆粒以外的產(chǎn)品，因此供貨情況未能滿足國際OEM計算機廠需求，為此，OEM計算機廠也轉(zhuǎn)向臺灣DRAM廠尋求產(chǎn)能支應(yīng)，且以過去主力供應(yīng)現(xiàn)貨市場的DRAM廠為主，據(jù)傳訂單數(shù)量相當(dāng)驚人。 TRI觀點：以產(chǎn)業(yè)鏈各廠商的動態(tài)來觀察DRAM產(chǎn)業(yè)目前上下游市況如下：
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DRAM晶圓廠商態(tài)度轉(zhuǎn)硬 出貨報價決不妥協(xié)
- 進入第二季底，多數(shù)DRAM廠原本為應(yīng)對季底作帳而壓低DRAM報價，不過，由于日前合約價公布后竟逆勢上漲1～3%，讓所有DRAM廠吃下定心丸，不再擔(dān)心DRAM現(xiàn)貨價恐將因DRAM廠拋貨而產(chǎn)生跌價壓力。DRAM渠道商指出，現(xiàn)在DRAM廠態(tài)度可說是相當(dāng)強硬，客戶端若無法接受其報出價位，寧可不賣也不愿壓低報價。 全球DRAM最新合約價公布后，盡管無法達到DRAM廠原本希望上調(diào)到3～5%的幅度，但部份OEM電腦大廠已接受DRAM廠上調(diào)1～3%的事實，而DRAM廠之所以能順勢漲價，最重要因素在于目
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臺灣DRAM晶圓產(chǎn)業(yè)高層人事變動近期趨頻繁
- 近來臺灣DRAM晶圓廠人事異動頻繁，包括華邦電（2344）原記憶體事業(yè)部資深高階主管王其國，以及力晶（5346）原創(chuàng)始元老曾邦助，都相繼轉(zhuǎn)換跑道，為其他DRAM業(yè)者效力，加上華邦電近半年來亦出現(xiàn)研發(fā)人員流動率偏高情況，DRAM業(yè)界多認(rèn)為，盡管人員流動不至于影響DRAM廠既有運作，但仍凸顯出DRAM產(chǎn)業(yè)高度不確定及不穩(wěn)定特性。 華邦電發(fā)言人溫萬壽19日表示，王其國原任華邦電BG2（Business Group 2）事業(yè)群總經(jīng)
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300mm線建設(shè)今年掀高潮
- 2005年3月A版 盡管2005年世界半導(dǎo)體業(yè)的銷售值勢比上年大幅下降，但銷量將繼續(xù)快速增長。為迎接這一需求，2005年300mm晶圓片生產(chǎn)線將加速建設(shè)。據(jù)iSuppli公司預(yù)測，當(dāng)年將共建成16條生產(chǎn)線，比2003和2004年所建線加在一起還多。 2005年建設(shè)高潮是經(jīng)歷多年才形成的。早在1998年建成的300mm線，其回報在2001年經(jīng)濟衰退中受到嚴(yán)重打擊，可執(zhí)著堅持的公司卻在2004年半導(dǎo)體市場再創(chuàng)新高時獲得豐厚回報。
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英飛凌在DRAM溝槽技術(shù)中取得重大突破
- 英飛凌科技公司在2004年IEEE（電子和電氣工程師學(xué)會 2004年12月13～15日于美國舊金山舉行）國際電子器件會議（IEDM）上，展示了該公司具有高生產(chǎn)性的、適合未來DRAM產(chǎn)品的70 nm工藝技術(shù)，此技術(shù)以在300 mm晶圓上的深溝（DT）單元為基礎(chǔ)。目前全球25％的DRAM生產(chǎn)都是以溝槽技術(shù)為基礎(chǔ)的。在其報告中，英飛凌闡述了全部集成計劃和主要技術(shù)特征――包括首次在基于溝槽技術(shù)的DRAM生產(chǎn)流程中使用高介電常數(shù)物質(zhì)。英飛凌70 nm DRAM程序堪稱重大技術(shù)突破，顯示了溝槽技術(shù)的可伸縮性。
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上半年全球DRAM市場增長66% 中國成決定因素
- iSuppli最新發(fā)布的報告指出，今年上半年全球DRAM市場規(guī)模比去年同期增長66%，中國市場增長88%，其次為亞太地區(qū)(不含中國)的81%。日本經(jīng)濟情況改善，其DRAM銷售增 長70%。美國僅僅增長48%，遠不及全球的66%。 在主要供貨商方面，Hynix、Elpida Memory與大部份臺灣地區(qū)供貨商在上半年的占有率都比去年有所增長；而三星、美光與英飛凌的市場份額則在下降。中國是全球增長最迅速的DRAM市場，Hynix是該地區(qū)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，市場占有率高達42%，去年同期為40%。
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美商凱創(chuàng)獲獎入侵偵測系統(tǒng)Dragon新版問世
- 企業(yè)網(wǎng)路設(shè)備廠商 - 美商凱創(chuàng)(Enterasys Networks)表示，日內(nèi)發(fā)表其獲獎產(chǎn)品Dragon入侵偵測系統(tǒng)（Intrusion Detection System；IDS）的最新版本。Dragon 5在其基礎(chǔ)架構(gòu)中加入更好的延展性、可用性與彈性，以強化企業(yè)網(wǎng)路的安全
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