pcie express xmc 文章 進(jìn)入pcie express xmc技術(shù)社區(qū)
借助SC Express減少結(jié)構(gòu)化測試次數(shù)
- 對飛機(jī)、火車、軍用車輛和土建結(jié)構(gòu)等大型復(fù)雜的結(jié)構(gòu)進(jìn)行測試對于確保這些結(jié)構(gòu)的安全性和高性能至關(guān)重要。這些測試通常是生產(chǎn)的一大難題。要確保設(shè)計按時間進(jìn)度進(jìn)行,必須正確配置和執(zhí)行測試,且數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)提供的數(shù)據(jù)對設(shè)計團(tuán)隊來說精確、可靠和及時。
- 關(guān)鍵字: NI 結(jié)構(gòu)化測試 Express
PCIE 3.0的發(fā)射機(jī)物理層測試
- 一、PCIE 3.0與 PCIE 2.0PCIE 3.0相對于它的前一代PCIE 2.0的最主要的一個區(qū)別是速率由5GT/s提升到了8GT/s。為了保證數(shù)據(jù)傳輸密度和直流平衡以及時鐘恢復(fù),PCIE 2.0中使用了8B/10B編碼,即將每8位有效數(shù)據(jù)編碼為10位
- 關(guān)鍵字: PCIE 3.0 發(fā)射機(jī) 物理層測試
RapidIO的應(yīng)用與未來
- 在嵌入式設(shè)計中,RapidIO是一個重要的、并得到廣泛應(yīng)用的接口標(biāo)準(zhǔn)。帶著對RapidIO的技術(shù)本身及其未來前景的疑問,筆者借RTA年會的機(jī)會專訪了據(jù)RapidIO行業(yè)協(xié)會創(chuàng)始人兼執(zhí)行董事Sam Fuller先生。 RapidIO行業(yè)協(xié)會創(chuàng)始人兼執(zhí)行董事Sam Fuller先生 RapidIO行業(yè)協(xié)會誕生于2000年,其主要目標(biāo)是為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)可靠的、 高性能、 基于包交換的互連技術(shù),2001年正式發(fā)表了第一代RapidIO基本規(guī)范,到現(xiàn)在已發(fā)布RapidIO 2.2正式規(guī)范,第三的規(guī)范
- 關(guān)鍵字: RapidIO IDT PCIe
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