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          智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC

          • 聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技共同宣布,雙方因應(yīng)客戶需求,已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出,主要奠基于雙方豐富的設(shè)計、生產(chǎn)經(jīng)驗、先進(jìn)的工藝技術(shù),以及長期合作默契。同時,此合作過程與產(chǎn)出,也為客戶大幅地降低了開發(fā)風(fēng)險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設(shè)計資源,并縮短其產(chǎn)品上市時間。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)華電子  智原  SoC  邏輯閘  

          QNX推出QNX CAR 2.0 應(yīng)用平臺

          • 全球汽車電子軟件平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司日前宣布推出QNX CAR? 2.0應(yīng)用平臺及相關(guān)的的工具環(huán)境—QNX CAR? 2.0開發(fā)平臺,并已開始向汽車制造商供貨。
          • 關(guān)鍵字: QNX  3D導(dǎo)航  CAR 2.0  

          選擇移動/消費(fèi)類嵌入式SoC的5大注意事項

          • 如果你以一款更新的智能電話或PDA為例,毫無疑問,你會在其中發(fā)現(xiàn)一個SoC處理器。這是因為SoC處理器往往能提供...
          • 關(guān)鍵字: 移動消費(fèi)  嵌入式  SoC  

          移動與運(yùn)算融合高通新處理器強(qiáng)打整合牌

          •   高通正積極打造終極SoC,滿足行動與運(yùn)算裝置融合新趨勢。行動與運(yùn)算裝置的界線愈來愈模糊,使得晶片商除須致力提升處理器效能外,亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此,高通已計劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構(gòu),以提高SoC整合度。   乘著2012年營收創(chuàng)新高的氣勢,高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動,廣邀全球記者參訪位于美國圣地牙哥的高通大本營;并針對應(yīng)用處理器、無線通訊晶片、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù),以及行動作業(yè)系統(tǒng)、擴(kuò)增實境(AR)等軟體發(fā)展動態(tài)舉行多場演講,揭示該公司未來
          • 關(guān)鍵字: 高通  SoC  

          混合動力汽車電池均衡方案的研究

          • 1引言發(fā)展清潔能源,已經(jīng)成為世界各國應(yīng)對金融危機(jī)和經(jīng)濟(jì)衰退的核心戰(zhàn)略之一。由于電動汽車在使...
          • 關(guān)鍵字: 混合動力車  鋰離子電池組  SOC  

          如何利用軟件作為激勵來加速SoC系統(tǒng)級驗證?

          • 驗證復(fù)雜的SoC設(shè)計要耗費(fèi)極大的成本和時間。據(jù)證實,驗證一個設(shè)計所需的時間會隨著設(shè)計大小的增加而成倍增加。在過去的幾年中,出現(xiàn)了很多的技術(shù)和工具,使驗證工程師可以用它們來處理這類問題。但是,這些技術(shù)中很多
          • 關(guān)鍵字: SoC  如何利用  激勵  軟件    

          用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權(quán)衡軟硬件

          • 用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權(quán)衡軟硬件,組網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)者,正競爭 相采用CARDtools系統(tǒng)公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計及仿真工具包。NitroVP上市剛剛幾個月,設(shè)計人員可以使用它來建立虛擬原形,對硬件與軟件進(jìn)行協(xié)同仿真,或進(jìn)行權(quán)衡分析。
          • 關(guān)鍵字: 權(quán)衡  軟硬件  工具  系統(tǒng)  嵌入  SoC/  

          賽靈思宣布20nm產(chǎn)品戰(zhàn)略

          • All Programmable技術(shù)和器件的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)近日宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略,包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗證的28nm技術(shù)突破之上,在系統(tǒng)性能、功耗和可編程系統(tǒng)集成方面繼續(xù)領(lǐng)先。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  20nm  SoC  201212  

          加強(qiáng)IC設(shè)計基礎(chǔ)能力建設(shè) 走可持續(xù)發(fā)展之路

          •   2012年是中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)在進(jìn)入新世紀(jì)后走過的最艱苦的一年,也是在內(nèi)外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進(jìn)步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續(xù)支持下,經(jīng)過全行業(yè)的艱苦努力,我國集成電路設(shè)計業(yè)仍然取得了較好的成績。可以歸納為:產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長、發(fā)展質(zhì)量繼續(xù)改善、競爭能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問題挑戰(zhàn)不斷加大。   產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長   2012年全行業(yè)銷售額將達(dá)到680.45億元,比2011年的624.37億元增長8.98%;產(chǎn)業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。   中國
          • 關(guān)鍵字: 展訊  芯片  SoC  

          Altera發(fā)布業(yè)界首款FPGA自適應(yīng)軟件工具包

          •   2012年12月13號,北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)和ARM (LON: ARM; NASDAQ: ARMH)今天宣布,通過雙方特有協(xié)議,兩家公司聯(lián)合開發(fā)了DS-5嵌入式軟件開發(fā)工具包,實現(xiàn)了Altera SoC器件的FPGA自適應(yīng)調(diào)試功能。Altera版ARM?開發(fā)Studio 5 (DS-5?)工具包經(jīng)過設(shè)計,消除了集成雙核CPU子系統(tǒng)與Altera SoC器件中FPGA架構(gòu)的調(diào)試壁壘。ARM體系結(jié)構(gòu)最先進(jìn)的多核調(diào)試器與FPGA邏
          • 關(guān)鍵字: Altera  ARM  SoC  FPGA  

          基于SoC的MPEG-4視頻解碼加速器

          • 引言隨著MPEG-4應(yīng)用的普及, 符合MPEG-4標(biāo)準(zhǔn)的視頻在手持設(shè)備上的應(yīng)用越來越廣泛, SoC技術(shù)可以在完成其它功能的同時, 在手持設(shè)備上低成本低功耗的實現(xiàn)MPEG-4視頻解碼。而基于SoC的解碼方案可以有多種, 例如采用CPU 內(nèi)
          • 關(guān)鍵字: 解碼  加速器  視頻  MPEG-4  SoC  基于  

          燦芯半導(dǎo)體攜SoC解決方案參加ICCAD盛宴

          • “中國集成電路設(shè)計業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”于2012年12月06日在重慶隆重召開,本次年會以“開拓創(chuàng)新,發(fā)揮優(yōu)勢,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),打造電子信息產(chǎn)業(yè)高地”為主題。
          • 關(guān)鍵字: 燦芯  SoC  ASIC設(shè)計  

          英特爾發(fā)力SoC技術(shù):彌補(bǔ)移動市場短板

          •   新浪科技訊 北京時間12月11日下午消息,英特爾目前正越來越重視SoC(片上系統(tǒng))技術(shù),這項技術(shù)正廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦,而這兩個領(lǐng)域恰恰是英特爾的短板。   英特爾本周一在國際電子元件大會推出了下一代22納米“SoC”片上系統(tǒng)技術(shù)。SoC技術(shù)能將一款設(shè)備的大部分核心功能集成在一片硅片上,通常用于移動設(shè)備。在移動設(shè)備上,空間和能耗的重要性會被放在一位。   英特爾高管馬克·波爾(Mark Bohr)在點會議上表示:“過去,我們主要專注于開發(fā)高
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  SoC  智能手機(jī)  

          基于ADAMS/CAR的麥弗遜懸架動力學(xué)的研究

          • 摘要:為了深入研究麥弗遜懸架系統(tǒng)動力學(xué)性能,基于多體系統(tǒng)動力學(xué)理論,應(yīng)用多體動力學(xué)軟件ADAMS/CAR構(gòu)建麥弗遜懸架模型,本文利用Insight模塊對硬點參數(shù)做了優(yōu)化,對優(yōu)化前后分別進(jìn)行平行輪跳仿真分析,對比優(yōu)化前
          • 關(guān)鍵字: ADAMS  CAR  懸架  動力學(xué)    

          富士通率先在中國引入28nm SoC設(shè)計服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗

          • 2012年初,富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工藝),一度引發(fā)中國IC設(shè)計業(yè)的震動。
          • 關(guān)鍵字: 富士通  IC設(shè)計  SoC  
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          r-car soc介紹

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