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新唐Q1獲利創(chuàng)歷史新高

微控制器（MCU）廠新唐公告第一季財(cái)報(bào)，歸屬母公司凈利達(dá)12.03億元，寫下單季歷史新高，每股凈利2.87元。法人指出，雖然消費(fèi)性及PC市場(chǎng)需求疲弱，不過新唐由于有車用、工控等產(chǎn)品線護(hù)體，因此業(yè)績(jī)?nèi)跃S持高檔。新唐3日公告第一季財(cái)報(bào)，單季合并營(yíng)收為107.22億元、年成長(zhǎng)6.5％，歸屬母公司凈利12.03億元，年增344.7％，每股凈利2.87元。其中單季營(yíng)收及稅后凈利都同步改寫單季新高水平。
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Microchip發(fā)布多款應(yīng)用于當(dāng)今主流嵌入式設(shè)計(jì)的PIC和AVR單片機(jī)產(chǎn)品

在2022年，隨著智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車和5G無線連接主導(dǎo)嵌入式設(shè)計(jì)市場(chǎng)，Microchip的8位PIC?和AVR?單片機(jī)（MCU）系列市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大。在過去50年里，8位MCU市場(chǎng)一直在穩(wěn)步增長(zhǎng)，Microchip每年的銷量相當(dāng)于西半球人手一件。為了支持持續(xù)的增長(zhǎng)趨勢(shì)，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出5個(gè)新產(chǎn)品系列和60多款新獨(dú)立器件，為嵌入式設(shè)計(jì)人員提供最常見問題的簡(jiǎn)單解決方案。尋求創(chuàng)新設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)人員正轉(zhuǎn)向利用Microchip的PIC和AVR單片機(jī)
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玄鐵杯RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽今開賽，新架構(gòu)瞄準(zhǔn)碳中和及工控痛點(diǎn)

4月18日，記者獲悉，2022“玄鐵杯”RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽正式啟動(dòng)。本屆大賽采用首款量產(chǎn)RISC-V處理器玄鐵C906，參賽者可通過平頭哥免費(fèi)開放的“云上實(shí)驗(yàn)室”一鍵開發(fā)，在不受軟硬件限制的RISC-V“算力自由”開發(fā)環(huán)境中，探索“碳中和”及工業(yè)控制等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。（圖說：2022“玄鐵杯”RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新大賽開賽） RISC-V是近年興起的一種CPU新架構(gòu)，因其開放、靈活的特性而逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的熱門選擇。當(dāng)前，已有近2500家機(jī)構(gòu)加入RISC-V基金會(huì)，包括阿里、華
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如何在資源受限的RISC-V內(nèi)核上嵌入人工智能？

人工智能（AI）幾十年來一直是一個(gè)熱門的技術(shù)話題。根據(jù)Statista 和Gartner 的預(yù)測(cè)，人工智能的收入將在未來4 年內(nèi)增長(zhǎng)4 倍，在2024 年后將超過1 000 億美元（1 美元約為人民幣6.4 元）。傳統(tǒng)上，復(fù)雜的人工智能計(jì)算在云端數(shù)據(jù)中心運(yùn)行。在GPU 加速器和專門的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的幫助下，在臺(tái)式機(jī)上實(shí)現(xiàn)人工智能模型，可以減少云端訪問的要求。但在過去的幾年里，一個(gè)重要的轉(zhuǎn)變是AI 處理從云端轉(zhuǎn)到設(shè)備級(jí)。這主要?dú)w功于嵌入式設(shè)備/SoC 的性能不斷提高和安全考慮。這種轉(zhuǎn)變催生了嵌入式人工
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以全面解決方案，助力客戶開發(fā)集成邊緣人工智能方案

根據(jù)算力的需求，人工智能（AI）技術(shù)主要分為云端AI 處理和端側(cè)的AI 處理。在集中式人工智能解決方案中，嵌入式設(shè)備（智能音箱、可穿戴設(shè)備等）通常依賴云服務(wù)器實(shí)現(xiàn)人工智能能力。而在邊緣AI 解決方案中，嵌入式設(shè)備本身即可在本地運(yùn)行人工智能算法，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)環(huán)境感知、人機(jī)交互、決策控制等功能。由于數(shù)據(jù)傳輸延遲等因素的限制，基于云的解決方案可能無法滿足部分用戶對(duì)數(shù)據(jù)安全性、系統(tǒng)響應(yīng)能力、私密性、以及本地節(jié)點(diǎn)功耗的需求。越來越多在服務(wù)器端的AI 計(jì)算功能，必然向終端系統(tǒng)下沉，使得終端系統(tǒng)更加智能化。將推理過程移到深
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平頭哥奪得權(quán)威AI榜單4項(xiàng)第一，RISC-V加速AIoT定制化發(fā)展

4月7日，全球權(quán)威AI基準(zhǔn)測(cè)試MLPerf發(fā)布最新榜單，在聚焦低功耗、高能效的IoT領(lǐng)域Tiny v0.7榜單中，基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方案，取得了全部4個(gè)指標(biāo)的第一。這意味著在AIoT領(lǐng)域，RISC-V架構(gòu)能以極低的計(jì)算代價(jià)實(shí)現(xiàn)定制化AI功能。（圖說：MLPerf網(wǎng)站截圖） MLPerf Tiny是目前全球IoT領(lǐng)域?qū)浻布阅芎蛢?yōu)化能力測(cè)試的權(quán)威AI榜單，包含視覺喚醒、圖像分類、語音喚醒及異常監(jiān)測(cè)等4個(gè)典型AI任務(wù)。今年，參與比拼的CPU覆蓋A
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MCU行業(yè)大咖加盟靈動(dòng)微電子

靈動(dòng)微電子日前宣布，全球知名半導(dǎo)體MCU領(lǐng)域?qū)＜褿eoff Lees于近日正式加入靈動(dòng)，擔(dān)任戰(zhàn)略和創(chuàng)新資深副總裁。?Geoff Lees曾任恩智浦半導(dǎo)體資深副總裁兼邊緣處理事業(yè)部總經(jīng)理。在此期間，他帶領(lǐng)產(chǎn)品和研發(fā)部門推動(dòng)微控制器、應(yīng)用處理器和網(wǎng)絡(luò)處理器業(yè)務(wù)的高速增長(zhǎng)，并使其成為嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的巨頭。在此之前，Geoff曾任飛思卡爾半導(dǎo)體資深副總裁，負(fù)責(zé)微控制器和應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)。作為MCU領(lǐng)域元老，Geoff Lees專注于MCU三十余年，他曾推出業(yè)界第一款32位閃存MCU，主導(dǎo)開發(fā)并推出了第一款
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意法半導(dǎo)體車門區(qū)和后窗控制器增加電動(dòng)行李箱與尾門功能

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G車門區(qū)系統(tǒng)芯片提升車身控制模塊的功能整合度，可做到單芯片控制前車窗、后視鏡和照明燈以及后窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，包括更低的系統(tǒng)靜態(tài)電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發(fā)周期。意法半導(dǎo)體車門區(qū)和后窗控制器增加電動(dòng)行李箱／尾門功能L99DZ200G包含兩個(gè)H橋閘極驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)外部MOSFET功率晶體管控制后視鏡加熱的閘極驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)用于控制自動(dòng)防炫目后視鏡調(diào)光的控制單元及
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IAR Systems 宣布支持64位RISC-V內(nèi)核，進(jìn)一步擴(kuò)展其強(qiáng)大的RISC-V 解決方案

嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR Systems?日前自豪地宣布：其專業(yè)開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench? for RISC-V現(xiàn)已支持64位RISC-V內(nèi)核。憑借此次在內(nèi)核支持能力方面的擴(kuò)展，IAR Systems在為RISC-V提供專業(yè)開發(fā)解決方案方面繼續(xù)走在前沿。IAR Embedded Workbench for RISC-V是一個(gè)完整的C/C++編譯器和調(diào)試器工具鏈，其將嵌入式開發(fā)者所需的一切都整合至同一個(gè)集成開發(fā)環(huán)境（IDE）中，包括確保代碼質(zhì)量的集成式代碼分析工具
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Microchip MCU在機(jī)器學(xué)習(xí)上的解決方案

將機(jī)器學(xué)習(xí)Machine Learning（ML）加入現(xiàn)有的MCU設(shè)計(jì)OK嗎？龐大的ML軟件框架令您卻步？想沿用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)與工具，可行嗎？現(xiàn)今常見有兩種方法，第一種是透過網(wǎng)絡(luò)將其感測(cè)的信息傳輸?shù)皆贫?，借著云端?qiáng)大的運(yùn)算能力，再將判斷結(jié)果傳回。Microchip有相當(dāng)多這類成熟的解決方案，可讓您輕松連到云端。另一種方法則可直接在MCU上做運(yùn)算判斷，雖然運(yùn)算能力比不上云端，但對(duì)某些小型傳感器或數(shù)據(jù)應(yīng)用，先在MCU做一些門坎值判斷算法，反而毋須考慮網(wǎng)絡(luò)帶寬不夠、能耗太高、傳輸延遲等問題，更不用擔(dān)心傳
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芯華章聯(lián)手芯來科技提升RISC-V處理器設(shè)計(jì)驗(yàn)證

近日，芯華章科技正式宣布與國(guó)內(nèi)RISC-V處理器IP供應(yīng)商芯來科技達(dá)成戰(zhàn)略合作。芯來科技將正式采用芯華章自主研發(fā)的新一代智能驗(yàn)證系統(tǒng)穹景 (GalaxPSS)及數(shù)字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA驗(yàn)證產(chǎn)品，加速新一代復(fù)雜RISC-V處理器IP的設(shè)計(jì)研發(fā)。目前復(fù)雜CPU IP由于集成度高，其中各種模塊互聯(lián)復(fù)雜、測(cè)試功能點(diǎn)繁多，如果僅僅依靠工程師手寫各種測(cè)試用例，驗(yàn)證周期冗長(zhǎng)且效率低下。在高性能CPU設(shè)計(jì)的復(fù)雜場(chǎng)景下，單靠UVM也很難真正高效地產(chǎn)生有針對(duì)性的場(chǎng)景激勵(lì)，且不同工具間兼容性差，極大限制
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TinyML前進(jìn)物聯(lián) MCU深度學(xué)習(xí)成為可能

物聯(lián)網(wǎng)正加速帶動(dòng)人工智能走向終端裝置，我們可以看到市場(chǎng)繼續(xù)保持積極的成長(zhǎng)趨勢(shì)。市場(chǎng)也期待有更多的人工智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在市場(chǎng)上普及，并深入包括消費(fèi)性物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)、還有與視覺、語音和聲音影像相關(guān)的邊緣應(yīng)用。AI的應(yīng)用案例正在推動(dòng)著龐大的物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)算需求，而這背后都需要透過MCU來釋放這些運(yùn)算能量。我們也可以看出市場(chǎng)上的MCU解決方案基本上有兩大發(fā)展趨勢(shì)，用以支持新一代的機(jī)器學(xué)習(xí)（Machine Learning；ML）運(yùn)算能力。一是提高M(jìn)CU本身的運(yùn)算性能及能力，例如從Arm Cortex M0+提
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未來的數(shù)字化系統(tǒng)是“系統(tǒng)+算法+軟件+芯片”深度融合集成的

1? ?回顧與展望回顧2021 年，反復(fù)的疫情抑制了供應(yīng)鏈的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，并造成了全球消費(fèi)需求的意外波動(dòng)。與之形成反差的是，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于國(guó)內(nèi)出色的疫情管控，以及成熟的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，迎來了又一輪質(zhì)的飛躍。從市場(chǎng)端來看，汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，推動(dòng)了MCU（microcontroller unit，微控制器）、存儲(chǔ)器、傳感器等一系列產(chǎn)品的需求量，并且跟隨智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)，這些器件正在開辟更強(qiáng)性能、更低功耗、更加智能、更加安全的產(chǎn)品設(shè)計(jì)路線。從技術(shù)趨勢(shì)來看，數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐
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美的宣布2021年量產(chǎn)1000萬顆MCU控制芯片

家電品牌中格力就高調(diào)宣布造芯，美的也從2018年開始進(jìn)軍芯片行業(yè)，現(xiàn)在他們確認(rèn)研發(fā)的MCU控制芯片已經(jīng)量產(chǎn)1000多萬顆了。針對(duì)投資者提問，美的集團(tuán)在互動(dòng)平臺(tái)表示，2018年下半年美的進(jìn)入芯片領(lǐng)域，于2021年開始量產(chǎn)，主要投產(chǎn)的芯片類型為MCU控制芯片，全年產(chǎn)量約一千萬顆。除了MCU芯片之外，美的還表示未來將繼續(xù)提高芯片產(chǎn)量，并進(jìn)入功率、電源等其他家電相關(guān)芯片產(chǎn)品。據(jù)中國(guó)科學(xué)院微電子研究所數(shù)據(jù)，中國(guó)三大白色家電年產(chǎn)能超3億臺(tái)，產(chǎn)能在全球占比約70%。美的是中國(guó)知名家電品牌，各種家電產(chǎn)品中也需要大量芯片，
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完善國(guó)產(chǎn)MCU版圖復(fù)旦微電子推出車用MCU

　　2021年12月8日，復(fù)旦微電子召開新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布首款通過AEC-Q考核的MCU芯片——FM33LG0xxA。參會(huì)嘉賓有復(fù)旦微電子高級(jí)工程師、電力電子事業(yè)部總經(jīng)理助力翟金剛先生，復(fù)旦微電子電力電子事業(yè)部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理王超先生。　　從1998年至今，復(fù)旦微電子從最初中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一家發(fā)起式的股份公司，2000年8月4日成為中國(guó)第一家上市的集成電路設(shè)計(jì)公司，到2021年8月4日同步在上交所科創(chuàng)板A股上市。20多年的風(fēng)雨歷程中，復(fù)旦微電子背靠扎實(shí)的技術(shù)背景，穩(wěn)扎穩(wěn)打走好每一步?！　?fù)旦微集團(tuán)的產(chǎn)品線
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