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semi-e 文章進(jìn)入semi-e技術(shù)社區(qū)

On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應(yīng)用方案

On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應(yīng)用方案,On Semi公司的Q32M210是精密的混合信號(hào)32位MCU, 集成了2個(gè)16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、高精度電壓參考、3個(gè)10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器和基于ARMreg; Cortex-M3 32位內(nèi)核以及高度可配置的模擬前端及可編程的32位內(nèi)核和256kB閃存.芯片還集成
關(guān)鍵字：血糖儀應(yīng)用方案 MCU 32位 Semi Q32M210 On

SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告

　　近日，SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預(yù)測(cè)報(bào)告。該報(bào)告預(yù)測(cè)了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預(yù)計(jì)為91.31億平方英寸， 2012年預(yù)計(jì)為95.29億平方英寸，而2013年預(yù)計(jì)為99.95億平方英寸(請(qǐng)參閱下表)。晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運(yùn)行的基礎(chǔ)上會(huì)有所增加，并在未來兩年會(huì)保持平穩(wěn)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。　
關(guān)鍵字： SEMI 晶圓芯片

SEMI中國(guó)在滬舉行SEMI標(biāo)準(zhǔn)起草與審批實(shí)操培訓(xùn)

　　9月29日，SEMI中國(guó)組織業(yè)內(nèi)專業(yè)人員進(jìn)行了面向光伏標(biāo)準(zhǔn)的起草與審批實(shí)操培訓(xùn)，這是繼8月SEMI中國(guó)光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)籌備委員會(huì)會(huì)議后為中國(guó)光伏標(biāo)準(zhǔn)制定邁進(jìn)的又一步。
關(guān)鍵字： SEMI 光伏太陽(yáng)能

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月訂單出貨比為0.80

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低)，為連續(xù)第11個(gè)月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值80美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)下跌。　　
關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體 DRAM

2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出創(chuàng)411億美元最高紀(jì)錄

　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄；SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。　　
關(guān)鍵字： SEMI 晶圓

第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。　　2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。　　季度出貨額按地區(qū)以百萬(wàn)美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長(zhǎng)率如下：　　SEMI的設(shè)備市場(chǎng)
關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體芯片

2011年晶圓設(shè)備支出高達(dá)23% 維持歷史最高點(diǎn)

　　SEMI全球集成電路制造工廠報(bào)告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達(dá)到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟(jì)狀況調(diào)整了計(jì)劃，這一新出爐的預(yù)測(cè)將增長(zhǎng)百分比下調(diào)至23% (2011年5月預(yù)期增長(zhǎng)為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢(shì)，但總體上仍有可能達(dá)到第二個(gè)歷史最高點(diǎn)。　　
關(guān)鍵字： SEMI 晶圓

SEMI、標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)籌委會(huì)成員赴歐交流培訓(xùn)

　　SEMI一直關(guān)注并致力于推動(dòng)中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，日前，SEMI中國(guó)光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)籌備委員會(huì)以及顧問委員會(huì)成員赴歐洲與業(yè)內(nèi)同行，SEMI歐洲光伏顧問委員會(huì)以及標(biāo)準(zhǔn)制定專家進(jìn)行了交流學(xué)習(xí)活動(dòng)。　　
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SEMI光伏顧問委員會(huì)籌劃EUPVSEC期間中國(guó)主題活動(dòng)

　　2011年8月18日，作為每個(gè)季度的例會(huì)，SEMI中國(guó)光伏顧問委員會(huì)第三季度會(huì)議在上海舉行。顧問委員會(huì)主席浙江正泰太陽(yáng)能總經(jīng)理?xiàng)盍⒂巡┦?、委員尚德電力高級(jí)副總裁張光春等參加了本次例會(huì)。此外，本次例會(huì)還特意邀請(qǐng)到了SEMI中國(guó)光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)籌備委員會(huì)的10多位委員，以及中國(guó)科學(xué)院院士、全國(guó)人大代表褚君浩教授。　
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SEMI：2011年全球LED廠產(chǎn)能擴(kuò)充超過40%

　　全球半導(dǎo)體制程產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMIOpto/LED晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2011年全球LED廠的產(chǎn)能擴(kuò)充成長(zhǎng)率超過40%，預(yù)估相關(guān)LED設(shè)備支出今、明年為25億、23億美元，而臺(tái)灣LED晶片產(chǎn)能將續(xù)坐全球冠軍寶座，市占率達(dá)27%。　　不過，就目前LED市場(chǎng)供過于求的壓力，LED業(yè)者必須積極降低每流明的發(fā)光成本，才能在接下來的3-5年內(nèi)將LED照明確實(shí)推進(jìn)到一般應(yīng)用市場(chǎng)之中。
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SEMI對(duì)中國(guó)的LED晶圓廠成功的報(bào)告

SEMI的最新中國(guó)LED晶圓廠產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告證實(shí)，中國(guó)已成為世界領(lǐng)先的消費(fèi)者固態(tài)照明和液晶電視的領(lǐng)先生產(chǎn)商。
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Q2硅晶圓供貨量時(shí)隔3個(gè)季度環(huán)比增加

　　國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績(jī)。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來看，雖然2010年第三季度(2010年7～9月)達(dá)到峰值后連續(xù)2個(gè)季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比(YoY)來看，雖保持了增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)率是擺脫雷曼危機(jī)后的2009年第四季度(2009年10～12月)以來的最小值(參閱本站報(bào)道)。
關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體硅晶圓

北美半導(dǎo)體制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100：94。
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SEMI北美半導(dǎo)體制造商訂單出貨比連續(xù)二個(gè)月下跌

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個(gè)月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值94美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下跌。　　
關(guān)鍵字： SEMI 晶圓

2011年芯片設(shè)備銷量將同比增長(zhǎng)12%

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周二發(fā)布年中預(yù)測(cè)稱，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元，同比增長(zhǎng)12.1%。
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