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Qorvo? 即將收購 Active-Semi International
- 此次收購將會增加面向互補(bǔ)性高增長應(yīng)用的高度差異化模擬/混合信號功率解決方案 為 5G、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心、汽車和智能家居業(yè)務(wù)增長創(chuàng)造新機(jī)會 使 QORVO 的潛在市場規(guī)模擴(kuò)大 30 億美元以上 預(yù)計(jì)在收購后第一年實(shí)現(xiàn)根據(jù)非公認(rèn)會計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算的毛利率和每股盈利增加
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IC設(shè)計(jì)增長集中“珠三角”，SEMI:中國前十大IC設(shè)計(jì)廠商將迎新企！
- IC設(shè)計(jì)已成為中國半導(dǎo)體行業(yè)里最大的一環(huán)，2017年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)收入達(dá)到319億美元，約有1,380家公司。與此同時，大陸的無晶圓IC設(shè)計(jì)市場在全球排名中上升至第三，約占全球銷售額的十分之一。 SEMI在最新發(fā)布的中國IC設(shè)計(jì)業(yè)報(bào)告中指出，大陸大多數(shù)無晶圓企業(yè)設(shè)計(jì)的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區(qū)國家安全利益至關(guān)重要且獨(dú)立于美國和其他國際供應(yīng)商的關(guān)鍵行業(yè)。對邏輯IC設(shè)計(jì)企業(yè)的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動領(lǐng)域，大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)海思和展訊(現(xiàn)紫光展銳)取得了具有代表性的成果?！ ?/li>
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IC設(shè)計(jì)增長集中“珠三角”，SEMI:中國前十大IC設(shè)計(jì)廠商將迎新企！
- IC設(shè)計(jì)已成為中國半導(dǎo)體行業(yè)里最大的一環(huán)，2017年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)收入達(dá)到319億美元，約有1,380家公司。與此同時，大陸的無晶圓IC設(shè)計(jì)市場在全球排名中上升至第三，約占全球銷售額的十分之一。 SEMI在最新發(fā)布的中國IC設(shè)計(jì)業(yè)報(bào)告中指出，大陸大多數(shù)無晶圓企業(yè)設(shè)計(jì)的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區(qū)國家安全利益至關(guān)重要且獨(dú)立于美國和其他國際供應(yīng)商的關(guān)鍵行業(yè)。對邏輯IC設(shè)計(jì)企業(yè)的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動領(lǐng)域，大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)海思和展訊(現(xiàn)紫光展銳)取得了具有代表性的成果?！ ?/li>
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韓媒：中國大陸明年將成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場
- 半導(dǎo)體是科技業(yè)的生存命脈，被喻為「21世紀(jì)原油」。北京不想繼續(xù)受制于人，砸錢發(fā)展，預(yù)料明年就會超越南韓，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場?！ ∧享n媒體BusinessKorea報(bào)導(dǎo)，中國大撒銀彈培植半導(dǎo)體，目標(biāo)自制芯片比重從13%升至70%，因此狂買半導(dǎo)體設(shè)備。外界估計(jì)中國半導(dǎo)體設(shè)備市場，2017年市值為82億美元，2018年將升至118億美元，2019年續(xù)升至173億美元。與此同時，南韓半導(dǎo)體設(shè)備市場將從179億美元萎縮至163億美元。這表示中國將取代南韓，晉身全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。 南韓設(shè)備多從美
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SEMI：最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告
- 晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告，6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長8.1%，卻是今年首見出貨下滑，反映半導(dǎo)體廠下半年資本支出趨保守?！ EMI表示，整體來看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期，還是對今年半導(dǎo)體市場景氣表示樂觀?！ ≌w銷售還將增長 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布年中預(yù)測報(bào)告，表示2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長10.8%，達(dá) 627億美元，超越去年所創(chuàng)下5
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SEMI：應(yīng)該取消從中國進(jìn)口的半導(dǎo)體產(chǎn)品關(guān)稅
- 中國、美國每年的貿(mào)易額高達(dá)5000億美元以上，而且互補(bǔ)性很高，不過2018年雙方還是爆發(fā)了貿(mào)易戰(zhàn)，美國總統(tǒng)特朗普宣布對從中國進(jìn)口的500億美元商品征收25%的關(guān)稅，后續(xù)還有1000億美元的商品征稅準(zhǔn)備中，中國立即宣布反擊，對美國產(chǎn)品征收25%的關(guān)稅。中美關(guān)稅戰(zhàn)沒有誰是贏家，只是互相傷害，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會今天宣布支持取消從中國進(jìn)口的半導(dǎo)體產(chǎn)品額外關(guān)稅，認(rèn)為此舉將限制創(chuàng)新，減少美國的出口，致使美國公司每年多花5億美元?！ ”局芤?，約有50多名美國議員簽署聯(lián)名信給美國貿(mào)易代表羅伯特·萊特希澤，呼吁取消從中國進(jìn)
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SEMI：中國已成為全球最大半導(dǎo)體后道工序市場
- SEMI近日宣布，中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%，達(dá)到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國目前已成為全球半導(dǎo)體最大后道工序市場。 半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測試設(shè)備等。與全球其他地區(qū)相比，中國過去10年的投資增長最多。 SEMI表示，2017年，中國占全球封裝材料市場的26%左右，2018年中國的封裝材料收入預(yù)計(jì)將超過52億美元。 SEMI表示，與此同時，2017年中國裝配設(shè)備市場收入達(dá)到14
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北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨減少20億美元 10月份創(chuàng)新低
- 10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額持續(xù)下滑，達(dá)20.2億美元，已連續(xù)4個月下滑，并為8個月來新低水準(zhǔn)。 據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計(jì)，10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.2億美元，較9月減少1.8%，不過，較去年同期成長23.7%。 北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額自7月開始滑落以來，已連續(xù)4個月下滑，并創(chuàng)8個月來新低，不過，連續(xù)8個月維持在20億美元以上水準(zhǔn)。 SEMI表示，盡管10月半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨因季節(jié)性因素趨緩，但今年設(shè)備總支出仍可望增加逾30%，明年也將可進(jìn)一步
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2017年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨達(dá)114.48億平方英寸創(chuàng)新高
- 隨著全球半導(dǎo)體市場銷售額不斷向上攀升，半導(dǎo)體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長。 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%，達(dá)114.48億平方英寸，創(chuàng)史上新高紀(jì)錄。 SEMI表示，由于汽車、醫(yī)療、穿戴式，以及高性能運(yùn)算應(yīng)用設(shè)備等的連網(wǎng)需求增加，預(yù)期全球半導(dǎo)體用硅晶圓每年出貨面積將會呈現(xiàn)穩(wěn)定成長。預(yù)估2018與2019年出貨面積還會繼續(xù)成長，
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SEMI：全球晶圓設(shè)廠備支出再創(chuàng)新高
- SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布最新“全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圓廠設(shè)備支出再次刷新紀(jì)錄。報(bào)告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產(chǎn)線當(dāng)中，有30座晶圓設(shè)備支出超過5億美元。2017年晶圓設(shè)備支出(含全新與整新)預(yù)計(jì)將成長37%，創(chuàng)下550億美元的最新年度支出紀(jì)錄。SEMI同時也預(yù)測2018年晶圓設(shè)備支出成長率將再度攀升5%，同時也將再次寫下580億美元的新紀(jì)錄。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀(jì)錄是20
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