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PTC Mathcad 15.0即將上市
- PTC公司近日宣布，將推出最新的PTC工程計算軟件Mathcad 15.0。 Mathcad 15.0中的增強(qiáng)功能將幫助用戶解決最迫切的工程計算需求，改善整個產(chǎn)品開發(fā)過程中的計算文檔管理。 Mathcad 15.0擁有超過25種的新功能，更強(qiáng)大的參考資料庫及與第三方工具的集成，包括最新版微軟Excel。此外，Mathcad15.0與現(xiàn)有的工程平臺如Pro/ENGINEER，Windchill，Windchill PDMLink和Windchill ProductPoint進(jìn)行整合，能夠更好的管理
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AMOLED嚴(yán)重缺貨 SMD提前量產(chǎn)5.5代線
- 三星行動顯示(SamsungMobileDisplay;SMD)日前表示，將于2011年5月量產(chǎn)5.5代主動式有機(jī)電激發(fā)光二極管(AMOLED)，但由于近期因智能型手機(jī)(Smartphone)熱賣，導(dǎo)致全球AMOLED供不應(yīng)求，SMD為盡早解決目前的缺貨問題，決定將量產(chǎn)時程提前2個月，初期產(chǎn)能也將較原計劃增加30%以上。 SMD原訂2011年7月投入5.5代AMOLED量產(chǎn)，據(jù)相關(guān)人員表示，目前內(nèi)部決定將投入2.5兆韓元(約21.3億美元)建設(shè)的5.5代AMOLED產(chǎn)線A2,盡可能提早2個月進(jìn)行
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受惠應(yīng)用需求持續(xù)攀升 中國SMD LED市場前景樂觀
- 隨著近年來市場對于SMD LED未來地位的良好預(yù)期，市場持續(xù)呈現(xiàn)出一派繁榮興旺、百家爭鳴的熱鬧氣象。受益于SMD產(chǎn)品比其他型LED產(chǎn)品在上游芯片端擁有很大的亮度提升和成本下降空間，在下游應(yīng)用端擁有更大的市場需求，特別是在2009年開始的大尺寸LED背光和LED照明需求持續(xù)增長的引爆下，GLII預(yù)估未來2-3年全球SMD產(chǎn)品需求將大幅攀升。 SMD LED市場增速不斷加快 過去五年里，當(dāng)整個LED行業(yè)的產(chǎn)量和銷售分別提高了30%和20%時，SMD LED的市場份額卻僅占中國LED封裝業(yè)的一小
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Vishay推出小尺寸功率SMD LED器件系列
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用小尺寸PLCC2 Plus封裝的功率SMD LED --- VLMx51系列，該系列LED具有高光通量和非常低的結(jié)至環(huán)境熱阻，可用于各種照明應(yīng)用。 VLMR51、VLMK51、VLMY51和VLMW51器件采用高發(fā)光效率的InGan和AllnGaP硅上技術(shù)，具有8.5lm～30.6lm的光通量和2850mcd～9750mcd的發(fā)光強(qiáng)度。這些LED具有低至100k/W的極低結(jié)至環(huán)境熱阻，功率耗散高達(dá)738mW，從而使驅(qū)動電
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AMOLED出貨量成長迅速 AMLCD相比還是相形見絀
- AMOLED成長迅速，用于手機(jī)和其它應(yīng)用的小尺寸AMOLED出貨量，預(yù)計到2014年將達(dá)到1.845億個，而2009年是2040萬個，該期間的復(fù)合年度增長率為55.1%.雖然這樣的增長勢頭非常驚人，但與小尺寸AMLCD出貨量相比還是相形見絀，預(yù)計后者的2014年出貨量將從2009年的13億增長到17.5億個。而最近根據(jù)iSuppli公司分析，全球有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)供應(yīng)短缺，正在妨礙其在智能手機(jī)市場挑戰(zhàn)AMLCD技術(shù)的主導(dǎo)地位。 目前，三星流動顯示屏(SMD)和LG顯示器是AM
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英飛凌推出新型ThinPAK 8x8無管腳SMD
- 英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米)，高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。大幅縮小的封裝尺寸結(jié)合低寄生電感，使設(shè)計者能以全新方式有效降低高功率密度應(yīng)用所需的系統(tǒng)解決方案尺寸。 全新封裝采用表面貼裝方式，在8x8毫米的無管腳封裝內(nèi)，貼裝業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)TO-220晶粒，并具備金屬裸焊盤，便于內(nèi)部高效散熱。其低矮外形便于設(shè)計者設(shè)計出更薄的電源外殼，滿足當(dāng)今市場對時
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Vishay發(fā)布業(yè)界首個系列超小型SMD紅外接收器
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于遙控系統(tǒng)的新款系列超小型SMD紅外接收器。該系列器件是業(yè)界首個采用兩個光敏二極管及專利技術(shù)內(nèi)部金屬EMI屏蔽的產(chǎn)品，超薄封裝的厚度僅為2.35mm。TSOP75xxxW采用無鏡片設(shè)計，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最佳的敏感度尺寸比，在在±75°寬的角度內(nèi)，輻照度為0.3mW/m2～0.7mW/m2。 今天發(fā)布的器件中有三款是自動增益控制(AGC)版本。TSOP752xxW兼容于所有常用紅外遙控數(shù)據(jù)格式。TSOP7
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石英晶體諧振器小型化趨勢明顯，SMD已成主流
- 石英晶體諧振器，包括SMD和DIP兩大類。其中SMD石英晶體諧振器在中高端電子產(chǎn)品市場是非常受歡迎的。石英晶體元器件產(chǎn)品可分為：石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器。石英晶體元器件由于品質(zhì)因數(shù)(即“Q值”)較高，而且受溫度影響所造成的頻率偏移較小，相對其他振蕩元器件更加準(zhǔn)確和穩(wěn)定，特別適用于對頻率準(zhǔn)確度要求較高的通訊產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于通訊、電腦、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、智能化、網(wǎng)絡(luò)、汽車電子和家用電器等領(lǐng)域。 從全球范圍看，手機(jī)、平板電視、藍(lán)牙產(chǎn)品、電腦、筆記本、PDA、數(shù)碼相機(jī)等
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得可推出全新小批量點(diǎn)膠產(chǎn)品Stinger
- 得可推出其全新Stinger *技術(shù)，該小批量集成點(diǎn)膠組件使絲網(wǎng)印刷設(shè)備具備雙重功能。適用于從事混合技術(shù)電路板的客戶，Stinger是使用簡便的靈活系統(tǒng)，具有排除不必要停工并提高生產(chǎn)力的創(chuàng)新專利技術(shù)。 傳統(tǒng)上，粘合劑用于波峰焊時電路板下側(cè)表面貼裝器件(SMD)或回流系統(tǒng)大型元器件的固定。Stinger是該領(lǐng)域的領(lǐng)先產(chǎn)品，使制造商能夠在錫膏印刷工藝完成后以預(yù)先設(shè)定的模式進(jìn)行點(diǎn)膠。便于在印刷機(jī)上組合，Stinger提供單機(jī)設(shè)備的雙重功能性，適于同時需要錫膏和粘合劑的混合技術(shù)應(yīng)用。典型用途包括那些
- 關(guān)鍵字： 得可 SMD Stinger
直流PTC熱敏電阻恒溫控制系統(tǒng)
- 1、引言 現(xiàn)有的加熱器大都采用電熱管、電熱絲等傳統(tǒng)器件加熱，電熱管的外殼為不銹鋼制成的鋼管，內(nèi)有發(fā)熱元件電阻絲，加熱時通過電阻絲及鋼管向外界傳熱，當(dāng)空氣不流動時，電熱管的熱量就散不出去，溫度會越來越高
- 關(guān)鍵字： 控制系統(tǒng) 恒溫 熱敏電阻 PTC 直流
國內(nèi)真正的SMD模塊電源產(chǎn)品
- 針對目前國內(nèi)電源行業(yè)中同類產(chǎn)品均為單一的直插式封裝的現(xiàn)狀，MORNSUN集中力量進(jìn)行研發(fā)，率先推出電源模塊表貼化設(shè)計，使模塊實(shí)現(xiàn)真正的SMD封裝。 金升陽SMD產(chǎn)品采用專利技術(shù)研制開發(fā)，是國內(nèi)同類產(chǎn)品中唯一具備SMD表面貼裝塑封工藝技術(shù)的產(chǎn)品，達(dá)到國際先進(jìn)水平，引領(lǐng)國內(nèi)模塊電源行業(yè)的發(fā)展潮流。SMD產(chǎn)品除了具有常規(guī)產(chǎn)品的通用特性以外，還具有體積更小、功率密度更高的優(yōu)點(diǎn)，滿足260℃的無鉛回流焊溫度要求、滿足ROSH指令要求、工作溫度在-40℃～+85℃、激光打標(biāo)、可靠性高、MTBF大于350
- 關(guān)鍵字： 金升陽 SMD
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