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          Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景
          
                                                            
            
                    	
          • 受全球經(jīng)濟不明朗所累，中國電子制造業(yè)2013年營業(yè)額與利潤極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤下滑的延續(xù)，并極有可能產生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉，尤其是在珠三角地區(qū)。
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          • 關鍵字：
                        Imagination  CPU  CEO  SoC                          
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          Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Cadence Encounter數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器
　　可降低風險并縮短設計周期
　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，設計服務公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設計(DFM)驗證挑戰(zhàn)，并最終完成設計。
　　在開發(fā)過程中
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          • 關鍵字：
                        Cadence  20納米  SoC                          
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          物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產模式變革
          
                                                            
            
                    	
          • 　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術應用的擴展，工業(yè)生產與其結合的趨勢越發(fā)明顯，如今自動化生產模式與物聯(lián)網(wǎng)技術更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產模式變革。
　　現(xiàn)代工業(yè)生產尤其是自動化生產過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產過程中的各個參數(shù)，使設備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產品達到最好的質量。因此可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產也就失去了基礎。
　　專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來，很多工業(yè)自動化業(yè)內人士認為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。
　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
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          • 關鍵字：
                        物聯(lián)網(wǎng)  FPGA  SoC                          
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          隔離數(shù)字電源的另一個選擇
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關電容模塊，發(fā)現(xiàn)了該產品的一個隱藏特性。PSoC的入門設計工具PSoC Creator中并沒有提到這個特性，參考手冊提到了，但只是非常簡略地一筆帶過。您會問，這到底是什么特性?這就是開關電容模塊中內置的一階Sigma-Delta調制器模式。
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          • 關鍵字：
                        PSoC  隔離器  SoC                          
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          臺積電28nm“芯”不在焉 日手機廠商恐遭缺貨
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。
　　2012年高通的MSM8960芯片，對應新的高速資料傳輸LTE技術，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產，但因采用全新的28nm制程，初期產品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。

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          • 關鍵字：
                        Qualcomm  SoC                          
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          基于SoC方案的智能電表時鐘校準
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 摘要：智能電表可以實現(xiàn)多費率及階梯電價等諸多與時間相關的電量計費功能，要求具有精確計時的功能，在運行溫度范圍內每天的計時誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性，分析了振蕩電路并聯(lián)電容對晶體振蕩的影響，提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機的溫度補償方案，通過設計校準程序
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          • 關鍵字：
                        SoC  智能電表  晶體振蕩器  201307                          
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          Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。
　　Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高于IC設計的成本了。
　　SemicoResearch指出，盡管在28nm節(jié)點的SoC設計成本比40nm節(jié)點時提高了78%以上，但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。
　　軟體所需負擔的成本預計每年都將增加近一倍。Semico預測，在10nm晶片制
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          • 關鍵字：
                        28nm  SoC                          
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          芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC
          
                                                            
            
                    	
          • 　　RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實現(xiàn)GHz級性能
　　GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術的移動處理器已進入量產階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術設計和優(yōu)化，主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請參見文后附錄)。
　　全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
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          • 關鍵字：
                        芯微電子  28納米  SoC                          
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          新漢完整SoC解決方案整合硅智財模塊
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 行動裝置蔚為風行，對低功耗及小型化的特殊需求，加速了系統(tǒng)單芯片(SoC)技術發(fā)展，SoC架構所采用的處理器(以下簡稱SoC處理器)效能今非昔比，已見長足進步。與此同時，SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設計簡易等諸多優(yōu)點，適用于廣大工業(yè)應用。
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          • 關鍵字：
                        新漢  SoC  嵌入式                          
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          AMD發(fā)布用于臺式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺北國際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發(fā)代碼：Richland)。該產品實現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率，是臺式電腦用處理器的業(yè)界最高速度。現(xiàn)已開始量產，配備該處理器的個人電腦預定2013年6月內上市。
　　Richland配備4個高速版x86架構CPU內核
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          • 關鍵字：
                        AMD  SoC  32nm                          
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          博通宣布推出藍牙智能芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的藍牙智能SoC，以推動更廣范圍的低成本、低功耗外圍設備與安卓智能手機和平板電腦配合工作。該公司同時還公布了為安卓開源項目(AOSP)所開發(fā)的藍牙軟件棧，其中包括經(jīng)典藍牙和藍牙智能(前身為藍牙低功耗)技術。
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          • 關鍵字：
                        博通  SoC  藍牙智能                          
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          假設先進制造公司和設計公司發(fā)生了捆綁
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 編者按：我國本土設計公司進步得很快。然而居安思危也是很有必要的，魏少軍博士用假設英特爾和高通結成聯(lián)盟的命題，來分析我國集成電路企業(yè)發(fā)展背后的隱憂，希望我國制造和設計業(yè)早日步入世界先進水平?！?/li>
                    	                        
          • 關鍵字：
                        英特爾  集成電路  SoC  201306                          
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          分析寬帶系統(tǒng)互聯(lián)中的串行選擇
          
                                                            
            
                    	
          • 系統(tǒng)中的互聯(lián)體系結構一直得到了廣泛應用。芯片邊界和電路板邊沿等物理約束要求對系統(tǒng)進行劃分。而I/O...
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          • 關鍵字：
                        寬帶系統(tǒng)  串行選擇  SoC                          
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          北航“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會”5月25日將舉辦
          
                                                            
            
                    	
          • 　　過去的幾年，電子信息產業(yè)發(fā)生了巨大的變革?；ヂ?lián)網(wǎng)和移動終端對于傳統(tǒng)電子產業(yè)的影響已經(jīng)隨處可見，云計算落地應用漸入佳境。物聯(lián)網(wǎng)在摸索和徘徊中前行，智能家居和車聯(lián)網(wǎng)或將成為應用熱點。
　　集成電路產業(yè)在快速發(fā)展30年之后步入了緩慢發(fā)展的時期，無論傳統(tǒng)的巨頭還是fabless新星們都在咀嚼著投資大，產品更新快和利潤少的煩惱。嵌入式系統(tǒng)芯片公司正把精兵強將集中在ARM Cortex M內核上32位單片機上，如何化解同質化做到領先一大步依然還是難題。短短的幾年Android手機占據(jù)多數(shù)智能手機市場，Andro
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          • 關鍵字：
                        嵌入式  SoC                          
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          Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗證效率提升30%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　【中國，2013年5月14日】全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，該版本將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%。13.1版的Cadence  Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗證的問題，包括高級建模、調試、功率格式支持，并且為當今最復雜的SoC提供了更快的驗證方式。
　　Incisive SimVision Debugger的最新
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          • 關鍵字：
                        Cadence  SoC                          
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          soc 介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	SoC技術的發(fā)展

　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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