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CEVA和Mindspeed合作關(guān)系滿足LTE-Advanced小型基站
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和小型基站(small cell)系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作關(guān)系，CEVA公司為Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede? SoC的CEVA-XC4000 DSP授權(quán)許可。
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP SoC
富士通全盤改革半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 與松下成立SoC設(shè)計公司
- 富士通代表董事社長山本正已表示，“這些措施是對如何(使半導(dǎo)體設(shè)計和制造業(yè)務(wù))留在日本這個問題進(jìn)行思考之后得出的結(jié)論”。 2013年2月7日，該公司宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI(SoC)業(yè)務(wù)。富士通的全資子公司富士通半導(dǎo)體與松下已經(jīng)達(dá)成一致，雙方將合并SoC業(yè)務(wù)設(shè)計開發(fā)職能，成立無廠形態(tài)的新公司。今后將協(xié)商正式簽署協(xié)議。與此同時，富士通還請求日本政策投資銀行為新公司出資。新公司的成立時間預(yù)定在2013年中期。 預(yù)計將有約4500名員工從富士通半導(dǎo)體轉(zhuǎn)職到新的無廠公司及代
- 關(guān)鍵字： 富士通 SoC 半導(dǎo)體
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SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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