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高通推出新無(wú)線耳機(jī)SoC 最多可節(jié)能50%
- 北京時(shí)間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術(shù)國(guó)際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)QCC 3026?！ CC 3026專為無(wú)線Qualcomm TrueWireless耳機(jī)設(shè)計(jì)。與前一代入門級(jí)閃存SoC相比，新產(chǎn)品能耗最多可降低50%?！ ≡诖酥?，高通在今年的CES展會(huì)上發(fā)布了低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無(wú)線耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評(píng)。 此次推出的QCC3026 SoC針對(duì)手機(jī)廠商而設(shè)計(jì)，其主要特
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NetSpeed發(fā)布Orion AI -為下一代人工智能SoC帶來(lái)極致性能與終極效率
- 美國(guó)，加利福利亞州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎(chǔ)的SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進(jìn)特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、AR/VR，以及先進(jìn)視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的Orion IP構(gòu)建而成，這些Orion IP已經(jīng)授權(quán)給地平線機(jī)器人、寒武紀(jì)、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司?！ etSpee
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在芯片設(shè)計(jì)中嵌入eFPGA——從起點(diǎn)開始
- 雖然系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內(nèi)核能如何為他們的ASIC/SoC設(shè)計(jì)增加價(jià)值，甚至是在規(guī)劃出一個(gè)具體應(yīng)用之前就了解，但可能還不清楚如何開始進(jìn)行一次評(píng)估。Achronix將該階段稱為準(zhǔn)備階段或者Phase Zero——這是一個(gè)客戶去規(guī)劃其應(yīng)用概念的評(píng)估期，客戶可以通過(guò)使用Achronix的工具和模型來(lái)對(duì)這些概念進(jìn)行測(cè)試。 以下是一種非常實(shí)用的方法，可以幫助設(shè)計(jì)人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇?！ 槭裁磿?huì)考慮使用eFPGA 設(shè)計(jì)人員通常會(huì)遇到各
- 關(guān)鍵字： eFPGA SoC
Cadence Innovus助力Realtek成功開發(fā)DTV SoC解決方案
- 楷登電子(美國(guó)Cadence公司)今日宣布，瑞昱半導(dǎo)體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)用于其最新 28nm 數(shù)字電視(DTV)系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)并成功流片，同時(shí)成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結(jié)果質(zhì)量(QoR)之外，Innovus 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)容量更高，可支持實(shí)現(xiàn)更大的頂層模塊，降低 SoC 頂層設(shè)計(jì)的分割區(qū)
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將eFPGA應(yīng)用于嵌入式360度視域視覺(jué)系統(tǒng)中
- 引言：2018年4月11日，工業(yè)和信息化部、公安部和交通運(yùn)輸部聯(lián)合發(fā)布“關(guān)于印發(fā)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測(cè)試管理規(guī)范(試行)》的通知”，為我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測(cè)試提供了相關(guān)法律依據(jù)。三部委在賦予智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路資格的同時(shí)，也提出了若干嚴(yán)格的條件?！ ∑渲校诘诙隆皽y(cè)試主體、測(cè)試駕駛?cè)思皽y(cè)試車輛”的第七條第(四)點(diǎn)中，三部委要求：具備車輛狀態(tài)記錄、存儲(chǔ)及在線監(jiān)控功能，能實(shí)時(shí)回傳下列第1、2、3項(xiàng)信息，并自動(dòng)記錄和存儲(chǔ)下列各項(xiàng)信息在車輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)時(shí)間不少于3年： 1.&n
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Arm推出全新靈活SoC解決方案，助力物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)備加速開發(fā)
- Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件，以用于加速安全SoC的開發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架，使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件可設(shè)計(jì)安全的SoC，并應(yīng)用于豐富多樣的IoT節(jié)點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)設(shè)備和嵌入式產(chǎn)品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發(fā)環(huán)境中打造安全設(shè)備，同時(shí)還使其業(yè)務(wù)的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中蓬勃發(fā)展?！ rm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構(gòu)，迄今為止已為1250億芯片提供了計(jì)算能力。公司有一個(gè)宏大的愿
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無(wú)線充電市場(chǎng)將迎來(lái)價(jià)格戰(zhàn)，MCU替代SoC或成長(zhǎng)尾效應(yīng)
- 自iPhone 8/X標(biāo)配無(wú)線充電功能后，無(wú)線充電市場(chǎng)開始爆發(fā)且持續(xù)升溫，給國(guó)內(nèi)無(wú)線充電廠商帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)紅利，其中發(fā)射端無(wú)線充電器快速起量，增幅超10倍。然而，隨著蘋果無(wú)線充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發(fā)布帶有無(wú)線充電功能的新機(jī)，整個(gè)無(wú)線充電市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)又一輪的爆發(fā)。不過(guò)，在新一輪的爆發(fā)潮中，由MCU和SoC方案引發(fā)的價(jià)格戰(zhàn)也隨之而來(lái)。 AirPower上市在即，新一輪爆發(fā)開啟價(jià)格戰(zhàn) 近日，業(yè)界傳出最新消息稱，蘋果原裝的無(wú)線充電器AirPower會(huì)在月底正式上市發(fā)售，
- 關(guān)鍵字： MCU SoC
慧榮科技（Silicon Motion）圖形顯示SoC
- 功耗和帶寬： 將任何電腦橋接到任何高清顯示器的解決方案的兩大挑戰(zhàn) 從設(shè)計(jì)和配置目前辦公空間、零售店、酒店運(yùn)營(yíng)和工廠的趨勢(shì)來(lái)看，該方案比以往更具移動(dòng)性和靈活性。 這對(duì)提供各類設(shè)備顯示器接口具有重要作用。尤其是 用戶和雇主需要通過(guò) USB 連接到便攜式或共享顯示器的設(shè)備?！ SB(通用串行總線)，名符其實(shí)，在計(jì)算設(shè)備(如筆 記本電腦、平板電腦和智能設(shè)備)中得到普遍使用。 雖然筆記本電腦或平板電腦可能不包含目前所有顯示 器接口(如&
- 關(guān)鍵字： 慧榮科技 SoC
芯原微電子購(gòu)買Arteris IP的 FlexNoC?互連技術(shù)
- Arteris IP是經(jīng)過(guò)實(shí)際驗(yàn)證的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)互連半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的創(chuàng)新供應(yīng)商，今天宣布，芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購(gòu)買多項(xiàng)Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產(chǎn)品的使用權(quán)，在數(shù)據(jù)中心、汽車和其他應(yīng)用中用作系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)片上通信的主干部件?！ ⌒驹㈦娮邮且患覐氖鹿璋雽?dǎo)體平臺(tái)服務(wù)(SiPaaS?)的公司，為廣泛的市場(chǎng)提供全面的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團(tuán)隊(duì)擅長(zhǎng)使用Arteris IP來(lái)優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)芯片的片上通
- 關(guān)鍵字： Arteris SoC
“老司機(jī)”：我不推薦因找工作而學(xué)習(xí)FPGA
- 最近的幾篇論文都改好投出去了，希望后面有好的結(jié)果。暫時(shí)也就有點(diǎn)閑暇時(shí)間空出來(lái)了，好久沒(méi)有寫技術(shù)文章來(lái)總結(jié)提煉一下了，今天難得就寫一點(diǎn)?！ ∶磕甑搅苏夜ぷ鞯臅r(shí)節(jié)，總會(huì)有很多迷茫的小本甚至是小碩在到處訊問(wèn)說(shuō)：我是不是應(yīng)該去參加個(gè)培訓(xùn)班，去學(xué)一門什么什么技術(shù)。然后學(xué)哪個(gè)比較好找工作一點(diǎn)，學(xué)哪個(gè)收入會(huì)高一點(diǎn)等等。每當(dāng)這個(gè)時(shí)候就有很多抱著就業(yè)目的的人來(lái)問(wèn)到底學(xué)什么技術(shù)好啊，哪個(gè)技術(shù)有前途啊，等等。 一般在這個(gè)時(shí)候，我是不推薦這幫人去學(xué)習(xí)FPGA的。當(dāng)然，并不是FPGA技術(shù)不好，也不是學(xué)FPGA技術(shù)沒(méi)有前途，而
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CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片究竟是啥？漲盡姿勢(shì)
- 目前世界上有兩種文明，一種是人類社會(huì)組成的的碳基文明，一種是各種芯片組成的硅基文明——因?yàn)閹缀跛械男酒际且詥尉Ч铻樵现谱鞯?，芯片系統(tǒng)的總數(shù)比人類的數(shù)量還多出數(shù)十上百倍。芯片大家族里面也分各種不同類型的芯片，從古老的用電子管堆出來(lái)的成噸的邏輯門到現(xiàn)在的超級(jí)數(shù)據(jù)中心，電子技術(shù)的發(fā)展走過(guò)了一代又一代，到了今天，各種芯片更是百花齊放，芯片廠商百家爭(zhēng)鳴。 可是，這么多芯片，按照功能分類，有專門用于計(jì)算的、有專門用于控制的、有專門用于存儲(chǔ)的&hell
- 關(guān)鍵字： FPGA SoC
基于嵌入式SoC芯片S698-T的飛參采集器設(shè)計(jì)
- 韓?俊 (珠海歐比特宇航科技股份有限公司?廣東?珠海?519080)????????隨著我國(guó)航空業(yè)的發(fā)展，我國(guó)自主設(shè)計(jì)的飛機(jī)越來(lái)越多的飛行在天空中，為了記錄監(jiān)控飛機(jī)飛行過(guò)程中，飛機(jī)各種設(shè)備的參數(shù)，就需要飛行參數(shù)記錄儀器進(jìn)行實(shí)時(shí)記錄。而飛機(jī)上設(shè)備種類、接口類型、信號(hào)種類都比較多，而為了滿足多種飛機(jī)型號(hào)的需求，就需要將飛行參數(shù)采集器設(shè)備的尺寸做的比較小，使得大飛機(jī)和小飛機(jī)都能夠使用?！ ?/li>
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針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品繼續(xù)拓展定制器件陣容
- 近年來(lái)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展，已在許多領(lǐng)域領(lǐng)先全球，所以許多細(xì)分市場(chǎng)在2018年及以后有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)非常高的增長(zhǎng)。例如，隨著汽車動(dòng)力總成的汽車功能電子化程度的提高，電動(dòng)車和混合動(dòng)力汽車數(shù)量以及消費(fèi)者接受度的發(fā)展很快，汽車行業(yè)對(duì)創(chuàng)新半導(dǎo)體和通用電子器件方案的需求強(qiáng)勁，尤其是車身和內(nèi)部系統(tǒng)、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的帶動(dòng)。
- 關(guān)鍵字： 安森美 硅方案 SoC
Counterpoint：海思Q3智能機(jī)SoC出貨量年增42%
- 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報(bào)告指出，2017年第3季全球智能機(jī)SoC市場(chǎng)年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營(yíng)收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭，中國(guó)品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來(lái)到20%，位居第二，接下來(lái)依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)。 過(guò)去數(shù)年來(lái)，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
- 關(guān)鍵字： 海思 SoC
soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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