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Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)器件
- Zynq?-7000 EPP 系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實(shí)現(xiàn)完美結(jié)合，以低功耗和低成本等系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)無以倫比的系統(tǒng)性能、靈活性、可擴(kuò)展性，同時(shí)可以加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。 與傳統(tǒng)的 SoC 處理解決方案不同，Zynq-7000 器件的靈活可編程邏輯能實(shí)現(xiàn)優(yōu)化與差異化功能，使設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)大部分應(yīng)用的要求添加外設(shè)和加速器。
- 關(guān)鍵字： SoC Z-7010
對(duì)基于SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的探查
- 對(duì)基于SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的探查,調(diào)試復(fù)雜電子系統(tǒng)從來都不是一項(xiàng)簡(jiǎn)單的工作，但至少是可以實(shí)現(xiàn)的。您要找到問題所在。采用您最相信的“示波器”，通過模擬電路到數(shù)字轉(zhuǎn)換，您可以追溯到問題的源頭。然后，編寫測(cè)試小程序，檢查驅(qū)動(dòng)和外設(shè)
- 關(guān)鍵字： 探查 設(shè)計(jì) 系統(tǒng) SoC 基于
新一代SoC整合音頻編解碼器的挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
- 在當(dāng)今的多媒體系統(tǒng)芯片中整合進(jìn)經(jīng)過硅驗(yàn)證并針對(duì)特定音頻功能優(yōu)化過的音頻IP，有利于降低功耗、減少體積和縮減成本。但隨著下一代設(shè)計(jì)走向 28nm工藝技術(shù)，也隨之會(huì)出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)。音頻編解碼器中的音頻設(shè)計(jì)包括了很多
- 關(guān)鍵字： SoC 音頻編解碼器 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案
- 近來中國(guó)IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯(lián)手對(duì)已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來很大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，而原本就缺資金、缺平臺(tái)、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
- 關(guān)鍵字： 富士通 IC設(shè)計(jì) SoC
soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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