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          H.264音視頻編解碼SoC芯片Hi3510的原理和應用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 進入網(wǎng)絡時代以來，龐大的信息流帶來了人類文化的豐富，也帶來了存儲信息的煩惱。尤其是視頻信息的龐大數(shù)據(jù)，催生了視頻壓縮技術的需求。視頻壓縮技術成為多媒體時代最熱門的技術之一，并廣泛地應用在電視、電影、可
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          • 關鍵字：
                        Hi3510  原理  應用  芯片  SoC  音視頻  解碼  H.264                          
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          美高森美宣布FreeRTOS支持SmartFusion cSoC 
          
                                                            
            
                    	
          • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布其獲獎的SmartFusion 可定制單片系統(tǒng) (customizable system-on-chip, cSoC) 器件現(xiàn)在獲得FreeRTOSTM支持，SmartFusion cSoC是專為小型嵌入式系統(tǒng)而設計的可擴展實時內核，適合所有類型的應用。
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          • 關鍵字：
                        美高森美  SoC  FreeRTOS                          
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          歐勝推出世界首款音頻系統(tǒng)級芯片Audio SoC
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 歐勝微電子有限公司日前宣布推出世界首款音頻系統(tǒng)級芯片WM5100，它在一塊芯片中集成了高性能、低功耗、多通道音頻中樞（Audio Hub），并帶有完整的傳送路徑（Tx）噪聲消除、接收路徑（Rx）噪聲消除以及歐勝領先的myZone 自動適配環(huán)境噪聲消除技術（ANC）。
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          • 關鍵字：
                        歐勝  芯片  Audio SoC                          
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          基于Matlab/Simulink的滑模軟起動器仿真研究
          
                                                            
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Altera基于MIPS軟式核心處理器的FPGA的五問五答
          
                                                            
            
                    	
          • Q1:日前Altera與MIPS推出業(yè)界第一款的軟式核心處理器的FPGA,請談談此一產品對于處理器IP與FPGA產業(yè)的意義...
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          • 關鍵字：
                        FPGA  MIPS  SoC  Cortex                          
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          意法半導體（ST）獲得Adobe AIR for TV認證
          
                                                            
            
                    	
          • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的機頂盒（STB）和數(shù)字電視一體機芯片制造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST ；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，其先進的高清電視系統(tǒng)級芯片（SoC）平臺取得了巨大進步，此項成果將意法半導體推向能夠運行基于Adobe AIR 的游戲和其它應用軟件的下一代互聯(lián)網(wǎng)電視技術的最前沿。
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          • 關鍵字：
                        意法半導體  SoC                          
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          SoCIP 2011成功落幕
          
                                                            
            
                    	
          • 　　由S2C(思爾芯)公司主辦的第四屆SoCIP 2011研討展覽會于2011年5月24日和26日分別在上海及北京舉行。今年共有14家國內外廠商參與了展覽會的展出，包括Allegro、Andes Technology、C*Core、CAST、Cosmic Circuits、InPA、IPGoal、Northwest Logic、PerfectVIPs、SpringSoft、Tensilica、Transwitch、Vivante與S2C。
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          • 關鍵字：
                        S2C  SoC                          
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          瑞薩電子推出最新E3SE/P機頂盒芯片
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 高級半導體解決方案廠商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）宣布推出面向機頂盒（STB）的新款系統(tǒng)芯片EMMA?3SE/P，它支持用于全球數(shù)字電視廣播的視頻標準和播放基于互聯(lián)網(wǎng)的內容所需的各種視頻格式。EMMA3SE/P在單個芯片內整合了接收數(shù)字廣播所需的功能，包括數(shù)字視頻和音頻信號解碼（解壓縮）功能和圖像調整功能。

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          • 關鍵字：
                        瑞薩  機頂盒  SoC - EMMA3SE/P                          
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          基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復雜SoC設計實現(xiàn)
          
                                                            
            
                    	
          • 前言隨著科技的發(fā)展，信號處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能，而且要求信號處理系統(tǒng)的開發(fā)、生產周期短，可編...
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          • 關鍵字：
                        LEON3  SoC                          
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          Broadcom有線電視網(wǎng)關給IP家庭網(wǎng)絡革命注入活力
          
                                                            
            
                    	
          • 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，第三代DOCSIS 3.0單芯片系統(tǒng)（SoC）將加速寬帶網(wǎng)關市場的發(fā)展，在所有有線電視用戶端設備（CPE） 細分市場中，該市場是增長最快的。
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          • 關鍵字：
                        Broadcom  SoC  DOCSIS 3.0                          
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          SOC總線即插即用的實現(xiàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • SOC總線即插即用的實現(xiàn),引言　　SOC設計的快速發(fā)展是以IP核復用為基礎的。IP核的復用極大地提高了SoC系統(tǒng)設計的開發(fā)效率，SoC 片上總線的選擇是IP核間集成與互連的關鍵技術之一。SoC片上總線的多樣性對IP核的封裝規(guī)范提出了要求。標準的IP核
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          • 關鍵字：
                        實現(xiàn)  總線  SOC                          
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          淺談使用可定制微控制器高效開發(fā)系統(tǒng)級芯片 (SoC)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　為了應對成本、尺寸、功耗和開發(fā)時間的壓力，許多電子產品都建構于系統(tǒng)級芯片 （SoC）之上。這個單片集成電路集成了大多數(shù)的系統(tǒng)功能。然而，隨著這些器件越來越復雜，要在有限的時間里經濟地進行產品開發(fā)以滿足產
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          • 關鍵字：
                        系統(tǒng)  芯片  SoC  開發(fā)  高效  定制  控制器  使用                          
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          Intel  Haswell：一顆芯片搞定一切
          
                                                            
            
                    	
          • 　　按照Tick-Tock發(fā)展規(guī)劃，Intel將在2013年發(fā)布繼續(xù)采用22nm工藝、內核架構再次進化的Haswell處理器。屆時在筆記本領域，Intel將全面推行超輕、超薄、超低功耗的Ultrabook概念。Intel首席營銷官TomKilroy近日又透露了Haswell的另一個秘密：它將成為Intel第一顆針對主流筆記本市場設計的SoC片上系統(tǒng)處理器。
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          • 關鍵字：
                        Intel  SoC                          
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          德州儀器推出業(yè)界最完整小型蜂窩基站解決方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 日前，德州儀器 (TI) 宣布面向城域基站、微微蜂窩基站以及企業(yè)級基站開發(fā)人員推出業(yè)界最全面的片上系統(tǒng) (SoC) TMS320TCI6612 與 TMS320TCI6614。TI 最新小型蜂窩 SoC 提供生產就緒型軟件支持，是小型蜂窩產品性能最高的器件。
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          • 關鍵字：
                        TI  SoC                          
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          飛思卡爾公開下一代QorIQ多核平臺
          
                                                            
            
                    	
          • 　　飛思卡爾公司最近公開了其下一代QorIQ多核平臺，該平臺的核心則是采用28nm制程制作的AMP(意指高級多核)系列處理器，這種處理器基于64bit Power架構e6500核心，運行頻率可達2.5GHz。
　　　　
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          • 關鍵字：
                        飛思卡爾  SOC                          
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		      			      			      	SoC技術的發(fā)展

　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
  		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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