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          基于系統(tǒng)芯片ZSU32的SoC芯片設計

          • 基于系統(tǒng)芯片ZSU32的SoC芯片設計, 本文針對中山大學ASIC設計中心自主開發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32,以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具,探索了對SoC芯片進行綜合的設計流程和方法,特別對綜合過程的時序約束進行了詳細討論,提出了有效的綜合約
          • 關(guān)鍵字: 芯片  設計  SoC  ZSU32  基于  系統(tǒng)  

          一種以DMA控制器為基礎的SoC系統(tǒng)設計

          • 一種以DMA控制器為基礎的SoC系統(tǒng)設計,  引言  DMA(Direct Memory Access,直接存儲器存取)是一種快速傳送數(shù)據(jù)的機制。DMA控制器能夠有效替代微處理器的加載/存儲指令,顯著提高系統(tǒng)的并行能力。DMA是在存儲器與輸入/輸出設備間直接傳送數(shù)據(jù),是一種完
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  設計  SoC  為基礎  控制器  DMA  

          具有X86到ARM二進制翻譯和執(zhí)行功能的SoC系統(tǒng)設計

          • 具有X86到ARM二進制翻譯和執(zhí)行功能的SoC系統(tǒng)設計,  二進制翻譯是一種直接翻譯可執(zhí)行二進制程序的技術(shù),能夠把一種處理器上的二進制程序翻譯到另外一種處理器上執(zhí)行。它使得不同處理器之間的二進制程序可以很容易的相互移植,擴大了硬件/軟件的適用范圍,有助于打破
          • 關(guān)鍵字: 功能  SoC  系統(tǒng)  設計  執(zhí)行  翻譯  X86  ARM  二進制  具有  

          約束設置與邏輯綜合在SoC設計中的應用

          • 摘要:介紹了約束設置與邏輯綜合在SoC設計中的應用,并以一款SoC芯片ZSU32的設計為例,詳細討論了系統(tǒng)芯片...
          • 關(guān)鍵字: SoC  約束設置  邏輯綜合  

          采用統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗設計方案

          • 采用統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗設計方案,  為了幫助日益壯大的設計隊伍,EDA行業(yè)必須為設計人員提供能夠使整個流程順利執(zhí)行的自動化解決方案。這些解決方案必須對功率進行優(yōu)化,同時滿足所有其它的設計和市場要求,包括速度、成本和IC制造良率。  功率問
          • 關(guān)鍵字: 功耗  設計  方案  SoC  格式  統(tǒng)一  功率  采用  

          分析稱英特爾收購英飛凌無線業(yè)務劍指高通

          •   英特爾宣布,已同意以14億美元的現(xiàn)金收購英飛凌(Infineon)的無線解決方案(WLS)業(yè)務。   英特爾公司的首席執(zhí)行官保羅•歐德寧(PaulOtellini)明確表示,這一舉措的最終目的是能夠提供3G和將LTE連接到自家的移動芯片上,從而最終將調(diào)制解調(diào)器硅芯片集合成一個SoC系統(tǒng)。   歐德寧指出:“全球?qū)o線解決方案的需求仍將繼續(xù)以驚人的速度增長。收購英飛凌無線解決方案業(yè)務增強了公司的計算戰(zhàn)略的第二支柱——因特網(wǎng)連接,同時讓我們能夠提供一種完整
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  SoC  Wi-Fi  

          NSoC與瑞薩簽合作協(xié)議

          •   芯片系統(tǒng)國家型科技計劃(NSoC)昨(30)日與日本半導體公司瑞薩電子(Renesas ElectrONics)簽訂共同合作協(xié)議書,NSoC總主持人、交通大學校長吳重雨表示,未來雙方將加強綠能、車用及醫(yī)療IC的技術(shù)交流,后續(xù)并推動與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界合作。   NEC電子今年4月與瑞薩科技整合為全新事業(yè)體,并更名為瑞薩電子,結(jié)合兩家公司在微控制器、電源與模擬IC的經(jīng)驗與先進技術(shù),提供全球客戶完美的系統(tǒng)解決方案。該公司主要開發(fā)SoC系統(tǒng)芯片與各式模擬及電源裝置,其中微控制器市占率更高居世界第一。   昨日共
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩電子  芯片  SoC  

          S2C宣布基于Xilinx Virtex-6的第4代快速SoC原型驗證解決方案

          •   S2C Inc.,快速SoC原型驗證供應商,宣布發(fā)行其第4代快速SoC原型驗證工具——V6 TAI Logic Module,基于Xilinx的40-nm Virtex™現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。   每個Dual V6 TAI Logic Module具有兩顆Virtex-6 XC6VLX760 FPGA器件,每個FPGA具有759K邏輯單元。Dual V6 TAI Logic Module提供多達15.2百萬ASIC門的容量,以及1,280個外部I/O口。
          • 關(guān)鍵字: S2C  SoC  邏輯模塊  

          系統(tǒng)設計師只是盲動的中間人嗎?

          •   在嵌入式設計領域,系統(tǒng)設計被視為運用高層次算法建模技術(shù)和軟件語言來描述可編程設備中的電子系統(tǒng)。傳統(tǒng)上,系統(tǒng)設計通過片上系統(tǒng)(SoC)設計(包含ASIC及FPGA)來實現(xiàn),特別是FPGA越來越普遍。這種方法論面向軟件工程師,可以規(guī)避晦澀難懂的硬件描述語言(HDL),同時駕輕就熟地管理復雜的SoC系統(tǒng)。   在設計過程中,每個設計人員各司其職,所完成的各個設計部分最后被歸攏起來,構(gòu)成完整的產(chǎn)品設計。負責定義設計的各個組成部分并將其組合起來以滿足產(chǎn)品設計規(guī)范的人就是通觀產(chǎn)品開發(fā)全局的人,多數(shù)情況下是系統(tǒng)設
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式設計  SoC  ASIC  201008  

          半導體代工大鱷以其質(zhì)和量優(yōu)勢席卷全球

          •   半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗和知識,其技術(shù)實力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?   “如果我們照現(xiàn)在這樣繼續(xù)與日本主要的大型半導體廠一道研發(fā)數(shù)碼相機等核心SoC的話,也許有一天會行不通的。”日本奧林帕斯公司的常務董事、數(shù)字技術(shù)開發(fā)本部長栗林正雄表達了他的危機感。   其背景是日本半導體大廠有抑制自己的生產(chǎn)規(guī)模,轉(zhuǎn)向“輕晶圓廠”的跡象。主要是為了抑制
          • 關(guān)鍵字: LSI  半導體代工  SoC  

          MIPS科技推出針對MIPS-Based 設備的Skype參考方案

          •   為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司(MIPS)宣布,新推出的SkypeKit™開發(fā)工具可提供MIPS架構(gòu)對Skype的支持。通過SkypeKit 封閉測試(beta)計劃,MIPS科技在數(shù)字家庭領先的MIPSTM架構(gòu)上開發(fā)出了Skype參考方案。   Skype是個人和企業(yè)使用的一種軟件,可用來與其它Skype 用戶進行視頻和語音通話、發(fā)送即時消息及共享文件。開發(fā)人員現(xiàn)在可以在DTV、機頂盒和數(shù)字媒體配接器等MIPS-Based
          • 關(guān)鍵字: MIPS  SoC  Skype  

          全球MEMS技術(shù)應用及其市場發(fā)展狀況

          •   MEMS有廣泛的應用,但其封裝測試成本是決定其能否有光明市場前景的重要因素   MEMS及其應用   MEMS技術(shù)是采用微制造技術(shù),在一個公共硅片基礎上整合了傳感器、機械元件、致動器(actuator)與電子元件。MEMS通常會被看作是一種系統(tǒng)單晶片(SoC),它讓智能型產(chǎn)品得以開發(fā),并得以進入很多的次級市場,為包括汽車、保健、手機、生物技術(shù)、消費性產(chǎn)品等各領域提供解決方案。根據(jù)電子產(chǎn)業(yè)市場研究與信息網(wǎng)路的資料,MEMS的平均年增長率高于20%,并預計在2010年超過100億美元。MEMS技術(shù)已被
          • 關(guān)鍵字: TI  MEMS  SoC  

          ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設計技術(shù)合作協(xié)議

          •   ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議,臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM處理器產(chǎn)品,另外,雙方還將合作開發(fā)專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的 處理器核心設計技術(shù),這些技術(shù)將被應用到包括無線功能,便攜式計算,平板電腦產(chǎn)品,高性能計算等應用范圍的產(chǎn)品中去。   去年,ARM曾經(jīng)與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項合作協(xié)議,不過那份協(xié)議
          • 關(guān)鍵字: ARM  20nm  SOC  

          高精度數(shù)據(jù)采集SoC方案

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)采集  電壓轉(zhuǎn)換  SoC  DSP信號處理  

          一種基于單芯片方案的電子秤系統(tǒng)設計

          • 電子秤中模數(shù)轉(zhuǎn)換電路現(xiàn)在主要有兩種實現(xiàn)電路:由分立元件組成的積分電路和單個模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)芯片。積分...
          • 關(guān)鍵字: 測量  MCU  單芯片  SOC  電子稱  
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          soc介紹

          SoC技術(shù)的發(fā)展   集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進,現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng),諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]

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