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Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演在武漢、西安、重慶和成都成功舉辦
- Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演再次上路,在過去兩周內(nèi),分別在武漢(12月11日)、西安(12月13日)、重慶(12月18日)和成都(12月20日)順利舉行。此次路演活動旨在幫助廣大中國SoC開發(fā)者更好地了解Arm DesignStart項目,并且通過加入DesignStart獲得強大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持,實現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開發(fā)。 繼廈門和上海站之后,此次DesignStart系列路演活動來到了武漢、西安、重慶和成都這四座中國中西部半導體和集
- 關鍵字: Arm,SoC
Imagination將光線追蹤技術率先引入移動SoC
- 從今年8月底科隆游戲展開始,光線追蹤技術(ray tracing)再次成為了行業(yè)的焦點,國內(nèi)諸多科技媒體、尤其是游戲行業(yè)媒體對此進行了大量報道,主要原因是英偉達(NVIDA)推出的面向PC游戲市場的顯卡已經(jīng)支持這種開創(chuàng)性的圖形技術了。 然而,Imagination是第一家將光線追蹤技術變成現(xiàn)實的廠商,我們方法的與眾不同之處在于:從頭開始設計,采用嚴格標準在嵌入式硬件平臺實現(xiàn)部署。換句話說,Imagination所做的正是我們所擅長的:讓前沿技術更加的高效,而且讓更多的人將來在移動平臺上享受該技術的美
- 關鍵字: Imagination SoC
具有無線功能的SoC的應用場景
- 不久前,意法半導體(ST)宣布出貨STM32WB系列SoC,它是雙核無線通信芯片,整合一個功能豐富的Arm Cortex-M4微控制器和一個Arm Cortex-M0+內(nèi)核處理器。Arm Cortex-M4微控制器用于運行主要應用軟件;Arm Cortex-M0+內(nèi)核用于減輕主處理器負荷,執(zhí)行低能耗藍牙(BLE) 5和IEEE 802.15.4射頻實時處理任務。射頻控制器還能同時運行其它無線通信協(xié)議,包括OpenThread、ZigBee或專有通信協(xié)議,為設備聯(lián)入物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供更多連接選擇?! ?/li>
- 關鍵字: SoC,STM32
UltraSoC全新集成化多核調(diào)試、可視化和數(shù)據(jù)科學/分析套件擴展其工具產(chǎn)品線
- UltraSoC今日宣布推出完整的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)UltraDevelop 2,它為系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)團隊提供了將全面的調(diào)試、運行控制和性能調(diào)整與先進的可視化和數(shù)據(jù)科學功能相結合的能力。通過融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技術,UltraDevelop 2釋放出了UltraSoC系統(tǒng)級片上監(jiān)控和分析基礎架構的潛力,通過提供可操作的內(nèi)在信息來大幅降低開發(fā)成本和縮短達成收入的時間,并提高產(chǎn)品的質(zhì)量?! ⌒碌腢ltraDevelop工具套件為SoC開發(fā)和調(diào)試提供了一
- 關鍵字: UltraSoC SoC
ST的無線SoC有哪些黑科技?
- 當前,越來越多的設備接入物聯(lián)網(wǎng),因此無線連接功能和安全成為重要特征。與此同時,海量物聯(lián)網(wǎng)設備應用需要芯片及解決方案的成本低、有更低的功耗,且有豐富的產(chǎn)品種類可選。 發(fā)布會照片:從左至右:ST大中華暨南亞區(qū)MMS市場及應用部MCU產(chǎn)品市場部談俊,STM32超低功耗和網(wǎng)絡微控制器市場經(jīng)理Hakim Jaafar,ST中國區(qū)微控制器事業(yè)部市場及應用總監(jiān)曹錦東 為此,意法半導體(ST)近日宣布STM32微控制器(MCU)家族的第12個產(chǎn)品系列——STM32WB量產(chǎn)。其最大的特點是在其廣受歡迎的超低功耗系列
- 關鍵字: ST SoC
Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演正式啟動
- Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演今天在廈門正式拉開序幕。此次活動旨在幫助廣大中國SoC開發(fā)者更好了解Arm DesignStart項目,并且通過加入DesignStart獲得強大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持,實現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開發(fā)。 首站廈門路演共吸引了超過200名開發(fā)者報名參加,來自Arm中國和Arm英國總部以及Mentor Graphics、Sondrel和移芯科技等Arm生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的諸多技術專家出席活動,為與會者介紹了DesignStart的最新
- 關鍵字: Arm SoC
TDDI市場爆發(fā),80nm工藝成主流
- 8月30日消息,據(jù)VentureBeat報道,谷歌旗下人工智能(AI)部門和哈佛大學的研究人員已經(jīng)建立了新的AI模型,可以預測大地震一年后發(fā)生余震的位置。該模型使用近幾十年里經(jīng)歷的199次大地震以及隨后的13萬次余震數(shù)據(jù)進行訓練。研究發(fā)現(xiàn),該模型比目前用于預測余震的方法更加準確。 用于訓練這個神經(jīng)網(wǎng)絡的數(shù)據(jù)集中包含的余震,多發(fā)生在距離震中50公里的垂直范圍和100公里的水平范圍內(nèi)。哈佛大學地球和行星科學系的菲比·德威利斯(Phoebe DeVries)稱:“我們發(fā)現(xiàn),經(jīng)過訓練后改變應力,這個神經(jīng)網(wǎng)絡
- 關鍵字: TDDI 80nm
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