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新一代SoC整合音頻編解碼器的挑戰(zhàn)與設(shè)計實現(xiàn)
- 在當今的多媒體系統(tǒng)芯片中整合進經(jīng)過硅驗證并針對特定音頻功能優(yōu)化過的音頻IP,有利于降低功耗、減少體積和縮減成本。但隨著下一代設(shè)計走向 28nm工藝技術(shù),也隨之會出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)。音頻編解碼器中的音頻設(shè)計包括了很多
- 關(guān)鍵字: SoC 音頻編解碼器 設(shè)計實現(xiàn)
Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布,其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array,F(xiàn)PGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip,SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征,這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航
- 關(guān)鍵字: 美高森美 FPGA SoC
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