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多處理器系統(tǒng)芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法
- Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力，新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內(nèi)設計開發(fā)更多的復雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會放緩。 SOC設計團隊會面臨一系列嚴峻
- 關鍵字： Tensilica SoC ASIC
Tensilica與Tata Elxs簽署設計中心協(xié)議
- ——新授權的設計中心將為Tensilica的客戶提供整體LSI設計服務 Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與總部設在印度Bangalore的領先的嵌入式設計服務公司Tata Elxsi簽署協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，Tata Elxsi將成為Tensilica公司推薦的設計中心，它的工程師們將全部接受Tensilica公司的Xtensa處理器設計技術的培訓。此前，Tata Elxsi公司一直為全球許多主要的半導體和電子生產(chǎn)廠商提供包括軟、硬件的嵌入式產(chǎn)品設計服務。
- 關鍵字： Tensilica
Tensilica在引擎中加入microQ?技術
- Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎包含microQ音頻增強的完全套件 提供顛覆傳統(tǒng)SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與音視頻軟件解決方案領先的開發(fā)商QSound Labs公司就QSound可應用于移動設備的microQ音頻引擎簽署技術授權協(xié)議。Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎已經(jīng)采用并運行了QSoun
- 關鍵字： Tensilica
Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI內(nèi)核
- 提供顛覆傳統(tǒng)SoC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(tǒng)(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內(nèi)核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內(nèi)核的換代產(chǎn)品，Xtensa VI著力在3個方面進行改進：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動定制的能力；其次是實現(xiàn)比
- 關鍵字： Tensilica
Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI
- 可配置且可擴展處理器內(nèi)核 提供顛覆傳統(tǒng)SoC設計方法的可配置處理器技術, Tensilica公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(tǒng)(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內(nèi)核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內(nèi)核的換代產(chǎn)品，Xtensa VI著力在3個方面進行改進：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動定制的能力；其次是實現(xiàn)比Xtensa V低
- 關鍵字： Tensilica
Tensilica 處理器在90納米工藝速度500MHz
- Tensilica(泰思立達)公司宣布，意法半導體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內(nèi)核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內(nèi)核可以達到500 MHz的時鐘速率。意法半導體公司即將在幾個月后進行第2次設計流片，該設計將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核，在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達到700MHz。因此，Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核也將成為業(yè)界最快、可綜合，且可配置的處
- 關鍵字： Tensilica(泰思立達)公司
Tensilica中芯國際合作伙伴應邀參加2005研討會
- 中國北京2005年8月26日訊 –提供顛覆傳統(tǒng)SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司今天宣布應中芯國際邀請參加其2005年8月26日在北京亦莊工廠舉辦的技術研討會。該研討會吸引了眾多來自全球各地的芯片設計工程師、客戶、技術合作伙伴與供應商等的參與。在研討會上，Tensilica公司表示將密切關注中芯國際目前正在積極研發(fā)65納米工藝制程。此外，Tensilica還與中芯國際的其他技術伙伴一道就90納米邏輯(90nm Logic)
- 關鍵字： Tensilica
Tensilica 加速在中國的發(fā)展
- 提供顛覆傳統(tǒng)SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司今天宣布，公司高調(diào)參加由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的業(yè)內(nèi)盛會——IC CHINA 2005，全面介紹其革命性的可配置處理器技術，并展示采用Tensilica技術設計的最新芯片和電子設備。 隨著中國消費電子和網(wǎng)絡產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，SoC正成為IC設計新興企業(yè)的市場切入點。Tensilica革命性的可配置處理器技術由于開創(chuàng)了SoC設計的革命，因此引起了業(yè)內(nèi)的廣
- 關鍵字： Tensilica
多處理器系統(tǒng)芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法
- 多處理器系統(tǒng)芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法 Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力，新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內(nèi)設計開發(fā)更多的復雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來
- 關鍵字： Tensilica SoC ASIC
Tensilica攜可配置處理器技術進軍中國市場
- 2005年對于全球半導體市場來說可謂是吉兇難料，各大市場分析公司也眾說紛紜，但中國半導體市場將繼續(xù)增長卻毋庸置疑。可配置處理器技術的先驅(qū)企業(yè)泰思立達公司(Tensilica)中國區(qū)經(jīng)理李冉先生表示：“中國的消費電子和網(wǎng)絡產(chǎn)品市場正在飛速發(fā)展，而 IC設計產(chǎn)業(yè)的蓬勃興起以及巨大潛力，使得SoC正成為IC設計新興企業(yè)的市場切入點?！痹摴窘谑锥攘料嘀袊计湓谥袊貐^(qū)的第一家機構，Tensilica中國代表處在北京正式成立。該公司致力于為復雜的SoC設計提供革命性的創(chuàng)新技術－通過可配置處理器技術替代RTL
- 關鍵字： Tensilica
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