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艾邁斯半導(dǎo)體與Qualcomm Technologies集中工程優(yōu)勢(shì)開(kāi)發(fā)適用于手機(jī)3D應(yīng)用的主動(dòng)式立體視覺(jué)解決方案
- 中國(guó)，2018年11月20日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體(ams AG)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.聯(lián)合宣布其打算集中工程優(yōu)勢(shì)力量，開(kāi)發(fā)適用于手機(jī)應(yīng)用的3D深度傳感攝像頭解決方案，包括3D成像、掃描，特別是面部生物識(shí)別?！ “~斯半導(dǎo)體先進(jìn)的VCSEL光源和光學(xué)IR圖案技術(shù)結(jié)合經(jīng)過(guò)批量生產(chǎn)驗(yàn)證的晶圓級(jí)光學(xué)器件，兩家公司的目標(biāo)是將其與Qualcomm? Snapdragon?移動(dòng)平臺(tái)結(jié)合在一起，開(kāi)發(fā)對(duì)于安卓手機(jī)、具有成本優(yōu)勢(shì)的主動(dòng)式3D立
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多場(chǎng)景應(yīng)用 光芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)
- 從光器件產(chǎn)業(yè)鏈看，主要環(huán)節(jié)為“光芯片、光器件、光模塊、光設(shè)備”，最終應(yīng)用于電信市場(chǎng)、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)及消費(fèi)電子市場(chǎng)。其中，光芯片處于產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，具有高技術(shù)壁壘，占據(jù)了產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值制高點(diǎn)?！ 」庑酒饕糜诠怆娦盘?hào)轉(zhuǎn)換，遵循“Chip–OSA–Transceiver”的封裝順序，激光器芯片(Chip)通過(guò)傳統(tǒng)的TO封裝或新興的多模COB封裝形式制成光模塊(Transceiver)。在光通信系統(tǒng)中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三種類(lèi)型，分別應(yīng)用于不同傳輸距離和成本敏感度的應(yīng)用場(chǎng)景。
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靠蘋(píng)果火了一把的VCSEL是曇花一現(xiàn)嗎？
- VCSEL的概念最初提出于1977年日本東京工業(yè)大學(xué)的伊賀健一，2014年，VCSEL以接近感測(cè)和自動(dòng)對(duì)焦功能進(jìn)入消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)，2017年，伴隨著iPhone X 3D傳感功能的火爆，VCSEL芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)勢(shì)頭——2017年VCSEL整體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3.3億美元，可以說(shuō)VCSEL激光器是積淀良久之后才迎來(lái)的爆發(fā)。但VCSEL的火爆能持續(xù)多久?是曇花一現(xiàn)還是細(xì)水長(zhǎng)流? VCSEL是什么 VCSEL是垂直腔面發(fā)射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Lase
- 關(guān)鍵字： VCSEL 蘋(píng)果
VCSEL芯片大戲開(kāi)啟 除光迅科技、華芯外還有哪些廠商入列？
- 3.9億美元的預(yù)付款，數(shù)十家廠商的入駐，至少7—8改裝設(shè)備并轉(zhuǎn)向VCSEL芯片，一時(shí)間，VCSEL芯片市場(chǎng)也成為備受矚目的“商場(chǎng)戰(zhàn)地”。 這讓VCSEL芯片制造大廠過(guò)了一個(gè)忙碌、充實(shí)、別樣的2017。當(dāng)iphone X的首次技術(shù)嘗試得以認(rèn)可后，對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，接下來(lái)又要干點(diǎn)啥呢?國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商又將有哪些大動(dòng)作呢? 3.9億美元的預(yù)付款 去年年底，激光芯片供應(yīng)商Finisar頗為搶眼，而這正是來(lái)自蘋(píng)果公司3.9億美元的預(yù)付款所致，一時(shí)之間，業(yè)內(nèi)外人士對(duì)V
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英特磊：VCSEL已有5至10家客戶(hù) 供應(yīng)中國(guó)手機(jī)廠
- 蘋(píng)果積極扶植3D傳感第二供貨商，F(xiàn)inisar成為首選，被市場(chǎng)點(diǎn)名Finisar供應(yīng)鏈的英特磊(IET-KY)將受惠，英特磊表示，VCSEL已有5~10家客戶(hù)，主要供應(yīng)中國(guó)品牌手機(jī)廠。 英特磊科技代理發(fā)言人范振隆表示，因地緣關(guān)系與Finisar 關(guān)系密切，2010年時(shí)Finisar為突破MOCVD工藝生產(chǎn)的VCSEL良率瓶頸，與英特磊共同開(kāi)發(fā)采 MBE(分子束磊晶法)技術(shù)生產(chǎn)VCSEL，目前均勻度比MOCVD好很多，但最后Finisar在諸多原因下并未采用MBE生產(chǎn)VCSEL，沿用MOCVD技術(shù)
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蘋(píng)果導(dǎo)演VCSEL大戲：這次是Lumentum躺槍
- 自蘋(píng)果iPhoneX手機(jī)發(fā)布以來(lái)，業(yè)界對(duì)于它的討論就沒(méi)有中斷過(guò)。其中最讓人關(guān)注的莫過(guò)于首次搭載FaceID技術(shù)，由此也帶動(dòng)了VCSEL激光器芯片的大熱。凡是和VCSEL激光器沾邊的都不同程度獲益，更別說(shuō)蘋(píng)果FaceID激光芯片供應(yīng)商Lumentum了。 可就在昨天(13日)，蘋(píng)果旗下“先進(jìn)制造基金”(Advanced Manufacturing Fund)宣布向 iPhone X 和 AirPods 的激光芯片供應(yīng)商 Finisar 再次投資 3.9 億美元。據(jù)了解，F(xiàn)i
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2022年市場(chǎng)規(guī)模10億美元，Philips實(shí)現(xiàn)VCSEL大規(guī)模生產(chǎn)
- 近日，數(shù)據(jù)通信、消費(fèi)及工業(yè)應(yīng)用垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)技術(shù)解決方案提供商Philips Photonics公司宣布，其投資2300萬(wàn)歐元用于照明、數(shù)據(jù)通信和光源應(yīng)用的“VIDaP”項(xiàng)目圓滿(mǎn)完成。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育部和研究機(jī)構(gòu)(BMBF)及歐盟聯(lián)合贊助，歸屬于歐洲ECSEL項(xiàng)目。 Philips公司表示該項(xiàng)目的順利完成將開(kāi)啟更多潛在應(yīng)用領(lǐng)域，如高速數(shù)據(jù)通信、3D識(shí)別及汽車(chē)?yán)走_(dá)等。預(yù)計(jì)2022年全球VCSEL市場(chǎng)將達(dá)到10億美元。
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VCSEL激光器市場(chǎng)爆發(fā)：國(guó)內(nèi)能否分一杯羹？
- 在消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域，蘋(píng)果公司絕對(duì)稱(chēng)得上“風(fēng)向標(biāo)”。iPhone 8雖然還未上市，但是其各項(xiàng)配置已經(jīng)引發(fā)行業(yè)各種猜想。其中，值得關(guān)注的一點(diǎn)是，iPhone 8將上線時(shí)下正熱的AR功能。其解決方案是，通過(guò)后置的3D激光系統(tǒng)傳感器，以提升對(duì)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)App更好的深度檢測(cè)，以及實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的自動(dòng)對(duì)焦。 為此，蘋(píng)果公司特意研發(fā)一款VCSEL激光系統(tǒng)并將其整合至iPhone 8手機(jī)中，通過(guò)計(jì)算激光測(cè)距來(lái)實(shí)現(xiàn)更快的攝像頭對(duì)焦。此外，其還能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的深度映射，從而有助于在AR上應(yīng)用。
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滿(mǎn)足高速數(shù)據(jù)需求 VCSEL元件制程大突破
- 臺(tái)灣大學(xué)光電所暨電機(jī)系近期宣布，該系已與交通大學(xué)光電系成功開(kāi)發(fā)出少數(shù)模態(tài)與單一模態(tài)高速垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)元件，在提升整體操作效率上，有重大突破進(jìn)展。VCSEL可應(yīng)用于大型數(shù)據(jù)中心、超級(jí)電腦內(nèi)的連接，在數(shù)據(jù)分析需求不斷攀升的帶動(dòng)下，預(yù)期VCSEL未來(lái)產(chǎn)值將超過(guò)十億美元。 VCSEL已被納入乙太網(wǎng)路標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范(IEEE 802.3 bs)，是未來(lái)短距傳輸?shù)闹饕庠?，因其具有低功耗、高效率及高速等特性，將能顯著帶動(dòng)網(wǎng)路產(chǎn)業(yè)的效率及功能。由兩校所共同開(kāi)發(fā)的元件，在與相關(guān)IC封裝后，將可組成
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肖特高科技電子封裝產(chǎn)品助力高頻應(yīng)用
- 面向100?Gbit/s?QSFP收發(fā)器的HTCC密封件以及TO?PLUS??28?Gbit/s封裝產(chǎn)品的最新詳細(xì)測(cè)量數(shù)據(jù)可供參考 2014年3月11日，跨國(guó)高科技集團(tuán)肖特近日為目前市場(chǎng)上速度最快的數(shù)據(jù)通信收發(fā)器——四通道小型可插拔(Q?SF?P)收發(fā)器，推出配備微型高溫共燒陶瓷(H?TCC)密封封裝管殼產(chǎn)品，以協(xié)助設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)各類(lèi)新一代高速E?t?h?e?r?n&nbs
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PHY1070 VCSEL驅(qū)動(dòng)器/帶數(shù)字診斷后置放大器
- 概述該P(yáng)HY1070 - 01是一種結(jié)合VCSEL驅(qū)動(dòng)器和限幅內(nèi)的數(shù)字為小尺寸模塊使用光纖通道應(yīng)用診斷監(jiān)測(cè)支持放大器。發(fā)送器集成了一個(gè)可編程的偏置電流和調(diào)制電流通過(guò)2線串行接口控制，高速輸出級(jí)。 ，平均功率控制回路允許在
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VCSEL（垂直共振腔面射型雷射(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)）是一種半導(dǎo)體，其雷射垂直于頂面射出，與一般用切開(kāi)的獨(dú)立芯片制成，雷射由邊緣射出的邊射型雷射有所不同。
在制作的過(guò)程中，VCSEL比邊射型雷射多了許多優(yōu)點(diǎn)。邊射型雷射無(wú)法在制作完成后進(jìn)行測(cè)試。若一個(gè)邊射型雷射無(wú)法運(yùn)作，不論是因?yàn)榻佑|不良或者是物質(zhì)成長(zhǎng)的品質(zhì)不好，都會(huì)浪費(fèi)制作過(guò)程與物質(zhì)加 [ 查看詳細(xì) ]
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