OSP
OSP是有機(jī)可焊性保護(hù)劑（Organic Solderanility Preservative的縮寫）這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符，并經(jīng)電測(cè)后進(jìn)行OSP處理，裸銅焊盤和通孔內(nèi)得到一種耐熱的有機(jī)可焊性涂層。 ...... [查看詳細(xì)]
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