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MediaTek發(fā)布專為數(shù)據(jù)中心和5G基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)的超低功耗800GbE MACsec PHY收發(fā)器MT3729

ASSP PTP |2020-07-30
嵌入式視覺(jué)和網(wǎng)絡(luò)邊緣智能應(yīng)用市場(chǎng)前景愈加明朗

智能計(jì)算嵌入式 ASSP |2018-04-17
2018全球半導(dǎo)體收入將達(dá)4510億美元同比增長(zhǎng)7.5%

ASIC ASSP |2018-01-29
ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

嵌入式系統(tǒng) FPGA SoC ASSP ASIC |2017-10-21
FPGA設(shè)計(jì)工具視點(diǎn)

嵌入式系統(tǒng) 設(shè)計(jì)工具 DSP FPGA ASSP |2017-06-06
使用低成本FPGA硬件和IP方案加速顯示器設(shè)計(jì)

EDA/PCB ASSP Spartan－3E 高清平板電視 |2016-10-29
精度0.2％的雙相電表解決方案

測(cè)試測(cè)量 ST STPM3x ASSP 雙相電表 |2016-10-22
ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別？

EDA/PCB ASIC ASSP SoC FPGA |2016-10-16
利用ASSP實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程

嵌入式系統(tǒng) ASSP 成本節(jié)約上市 |2016-10-15
革命性突破！萊迪思讓橋接芯片可編程化

消費(fèi)電子 ASSP Lattice 橋接芯片 CrossLink |2016-06-20
萊迪思推出首款適用于移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏的可編程ASSP（pASSP）接口橋接應(yīng)用器件

嵌入式系統(tǒng) 萊迪思 ASSP |2016-06-02
“數(shù)據(jù)”時(shí)代與需求“轉(zhuǎn)換”為ADI再拓技術(shù)發(fā)展空間

模擬技術(shù) ADI ASSP AD9625 |2014-11-25
ROHM（羅姆）參展第十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)

元件/連接器 ROHM LED ASSP |2014-11-18
基于FPGA的工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)設(shè)計(jì)優(yōu)化

嵌入式系統(tǒng) FPGA 以太網(wǎng) ASSP |2014-10-20
簡(jiǎn)化三相BLDC電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的策略

工控自動(dòng)化 BLDC SoC 電機(jī)控制 ASSP 單片機(jī) 201409 |2014-08-26
便于FPGA市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展前景展望

FPGA ASIC ASSP |2014-04-10
Xilinx在20柰米已發(fā)展出SoC并即將試產(chǎn)

Xilinx SoC ASSP |2014-04-10
賽靈思變革生態(tài)系統(tǒng)加速可編程平臺(tái)主流應(yīng)用進(jìn)程

Xilinx ASIC ASSP |2014-04-10
賽靈思變革生態(tài)系統(tǒng)加速可編程平臺(tái)主流應(yīng)用進(jìn)程

嵌入式系統(tǒng) Xilinx ASIC ASSP |2014-04-10
賽靈思推出具有業(yè)界最高容量的FPGA系列產(chǎn)品

Xilinx FPGA ASSP |2014-04-10
用Zynq SoC設(shè)計(jì)低時(shí)延H.264系統(tǒng)

嵌入式系統(tǒng) H.264 SOC FPGA ASSP |2014-04-01
ASIC都去哪兒了？

嵌入式系統(tǒng) 賽靈思 ASIC ASSP ARM |2013-03-12
用ASSP優(yōu)化便攜式設(shè)備的電源管理

電源與新能源電源管理 ASSP LTC3555 |2012-05-21
博世飛思卡爾合力研發(fā)芯片

汽車電子飛思卡爾 ASSP |2011-09-06
Pericom推出特定應(yīng)用電壓控制的晶體振蕩器系列

EDA/PCB Pericom 晶體 ASSP VCXO |2011-08-24
在FPGA中實(shí)現(xiàn)圖像格式轉(zhuǎn)換的參考設(shè)計(jì)

嵌入式系統(tǒng) FPGA 圖像格式轉(zhuǎn)換 ASSP |2011-08-17
賽靈思變革生態(tài)系統(tǒng)加速可編程平臺(tái)主流應(yīng)用進(jìn)程

嵌入式系統(tǒng) Xilinx ASIC ASSP |2011-04-29
三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場(chǎng)

嵌入式系統(tǒng) Xilinx 28nm ASIC ASSP |2011-04-29
AMIS-3052X ASSP在汽車HVAC系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)

汽車電子 AMIS 3052 ASSP HVAC |2011-03-30
FPGA平臺(tái)漸成系統(tǒng)核心

嵌入式系統(tǒng) 賽靈思 FPGA ASIC ASSP |2009-08-28
可編程技術(shù)勢(shì)在必行，一觸即發(fā)

嵌入式系統(tǒng) 可編程技術(shù) FPGA ASSP Virtex-6 Spartan-6 |2009-07-07
FPGA或?qū)⒊蔀殡娮酉到y(tǒng)制造商救命利器

嵌入式系統(tǒng) FPGA ASIC ASSP |2009-07-07
跡象顯示核心芯片市場(chǎng)形勢(shì)正在好轉(zhuǎn)

元件/連接器核心芯片 IC ASSP PLD ASIC |2009-05-08
TLE8201在車門模塊中的應(yīng)用(07-100)

汽車電子英飛凌 TLE8201 ASSP |2009-03-03
汽車系統(tǒng)ASIC、ASSP和電磁兼容性設(shè)計(jì)

汽車電子 ASIC ASSP 電磁兼容芯片 |2009-02-09
基于NEC電子的汽車儀表盤專用器件ASSP CAN3+系列的

汽車電子 ASSP NEC CAN 電子 |2008-12-29
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)大全球分銷代理產(chǎn)品陣容

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電源管理芯片的困局

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新一代ASSP優(yōu)化手持設(shè)備中的電源管理

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