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xcore-audio
Google、三星、Arm和開放媒體聯(lián)盟聯(lián)手打造Eclipsa Audio,重新定義音頻體驗
消費電子
開放媒體聯(lián)盟
Eclipsa Audio
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2025-01-11
集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器
消費電子
Hi-Fi
XMOS
xcore
智能音頻
|
2024-11-04
XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市
EDA/PCB
XMOS
xcore.ai
音頻解決方案
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2024-09-27
高通QCC3083 LE Audio Broadcast 音響方案實現(xiàn)
消費電子
高通
QCC3083
LE Audio
Broadcast
音響
|
2024-09-24
基于Airoha AB1571的LE AUDIO耳機方案
消費電子
Airoha
AB1571
LE AUDIO
耳機
|
2024-07-22
基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無線藍牙LE audio解決方案
手機與無線通信
ST
意法半導(dǎo)體
STM32WBA55G-DK1
無線藍牙
LE audio
|
2024-06-24
芯原低功耗藍牙整體IP解決方案已通過LE Audio全部功能認證
EDA/PCB
芯原
低功耗藍牙
LE Audio
|
2024-03-28
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案
消費電子
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
LE Audio
智能音箱
|
2023-12-14
Nordic助力雙模模塊簡化Bluetooth Classic Audio和LE Audio產(chǎn)品開發(fā)
手機與無線通信
Nordic
Bluetooth Classic Audio
LE Audio
|
2023-11-22
Audio Precision推出全新APx516B音頻分析儀
測試測量
Audio Precision
音頻分析儀
|
2023-11-16
新生代藍牙——電競級音頻發(fā)射器
消費電子
高通藍牙
Qualcomm
LE Audio
藍牙發(fā)射器
QCC
游戲
藍牙
usb2.0
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2023-08-02
大聯(lián)大詮鼎推出高通產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案
消費電子
大聯(lián)大詮鼎
Qualcomm
LE Audio
|
2023-07-13
高通QCC3056低功耗藍牙音頻 (LE Audio)方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
QCC3056
LE Audio
藍牙
Qualcomm
|
2023-05-29
Phillips-Medisize和U-Turn Audio公司調(diào)高音量
消費電子
Phillips-Medisize
U-Turn Audio
唱臂
|
2023-05-10
XMOS宣布推出xcore?-voice:面向廣泛智能語音應(yīng)用的下一代智能解決方案
智能計算
XMOS
xcore
智能語音應(yīng)用
|
2023-04-04
LE Audio是什么?帶你了解AirPods上的藍牙技術(shù)
模擬技術(shù)
LE Audio
AirPods
藍牙
|
2023-03-29
藍牙5.2新特性及低功耗藍牙音頻(LE Audio)解讀
模擬技術(shù)
LE Audio
藍牙5.2
|
2023-03-29
基于 Richtek RT9119 的音效放大器之 家庭娛樂音效產(chǎn)品方案
電源與新能源
Richtek
Audio
Amplifier
放大器
Speaker
揚聲器
I2S
TV
Sound Bar
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2022-11-23
Audio Precision 推出廣受好評的APx500 測量軟件v8.0版
測試測量
Audio Precision
APx500
測量軟件
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2022-11-22
基于Realtek“RTL8753BFR 車載藍牙棒”開發(fā)的音訊連接器設(shè)計
汽車電子
Realtek
RTL8753BFR
BT
Hifi audio
車載藍牙棒
音訊連接器
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2022-08-19
藍牙技術(shù)聯(lián)盟宣布低功耗音頻規(guī)范完成制定
手機與無線通信
藍牙技術(shù)聯(lián)盟
低功耗音頻規(guī)范
LE Audio
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2022-07-13
基于原睿Audiowise PAU1818的TWS藍牙5.1耳機方案
消費電子
原睿
Audiowise
TWS
BLE
Audio
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2022-07-13
新一代藍牙音頻LE Audio,助力瑞昱半導(dǎo)體帶來音頻新體驗
消費電子
LE Audio
藍牙音頻
|
2022-07-08
Nordic Semiconductor發(fā)布nRF5340 Audio DK加速下一代無線音頻項目開發(fā)
手機與無線通信
藍牙
LE Audio
|
2022-05-26
藍牙音頻傳輸設(shè)備出貨量穩(wěn)步增長,LE Audio將進一步打開市場空間
消費電子
藍牙音頻
LE Audio
|
2022-04-19
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍牙音頻(LE Audio)方案
消費電子
WPG
Qualcomm
低功耗藍牙
LE Audio
|
2022-03-10
哪些新興應(yīng)用驅(qū)動藍牙市場的增長
手機與無線通信
202105
藍牙
LE Audio
|
2021-05-13
LE Audio驅(qū)動藍牙/TWS耳機、助聽器的新一波創(chuàng)新
消費電子
202005
LE Audio
TWS耳機
|
2020-04-29
藍牙設(shè)備2024年將出貨62億,低功耗音頻、尋向定位等新規(guī)范將推波助瀾
手機與無線通信
202005
藍牙
LE Audio
尋向
位置服務(wù)
mesh
|
2020-04-29
藍牙LE Audio開啟音頻新紀元,帶來高質(zhì)低耗、音頻分享等功能
202004
LE Audio
低功耗音頻
藍牙技術(shù)聯(lián)盟
|
2020-03-30
支持低于5美元千兆以太網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)方案的多核微控制器
嵌入式系統(tǒng)
XMOS
xCORE-200
|
2015-05-29
為消費性應(yīng)用提供高解析度音頻的2美元芯片
模擬技術(shù)
XMOS
xCORE-AUDIO
|
2015-05-29
為消費性應(yīng)用提供高解析度音頻的2美元芯片
嵌入式系統(tǒng)
XMOS
xCORE-AUDIO
|
2015-03-24
針對實時應(yīng)用的并行與多核性能
嵌入式系統(tǒng)
XMOS
xCORE
Eclipse
|
2014-11-27
STM32主芯片iphone5數(shù)字USB audio解決方案
STM32
USB audio
iphone5
|
2014-08-13
嵌入式智能計算擴展多核處理器市場空間
嵌入式系統(tǒng)
XMOS
處理器
xCORE
201405
|
2014-05-06
XMOS鎖定需求為80億美元的汽車微控制器市場
汽車電子
XMOS
微控制器
xCORE
|
2014-04-16
OPPO Digital經(jīng)典發(fā)燒級產(chǎn)品選用XMOS方案
消費電子
OPPO
BDP-105D
xCORE
|
2014-04-14
基于Freescale MCU與Audio Codec的安卓音頻附件設(shè)計
模擬技術(shù)
Freescale
MCU
Audio
Codec
安卓音頻
|
2013-12-06
XMOS力助索尼更加動聽
嵌入式系統(tǒng)
XMOS
索尼
xCORE
|
2013-11-15
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