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          多層PCB線(xiàn)路板有哪些優(yōu)點(diǎn)

          發(fā)布人:小淘淘 時(shí)間:2019-05-10 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

             在日常生活中,多層PCB線(xiàn)路板是目前應(yīng)用最多的線(xiàn)路板類(lèi)型,能有這么重要的占比,肯定得益于多層PCB線(xiàn)路板的眾多優(yōu)點(diǎn),下面就一起來(lái)看看有哪些優(yōu)點(diǎn)。

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            多層PCB線(xiàn)路板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn):

            1、裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕,滿(mǎn)足電子設(shè)備輕小型化需求;

            2、由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線(xiàn)減少,安裝簡(jiǎn)單,可靠性高;

            3、由于圖形具有重復(fù)性和一致性,減少了布線(xiàn)和裝配的差錯(cuò),節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間;

            4、可以增加布線(xiàn)層數(shù),從而加大了設(shè)計(jì)靈活性;

            5、能構(gòu)成具有一定阻抗的電路,可形成高速傳輸電路;

            6、可設(shè)置電路、磁路屏蔽層,還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿(mǎn)足屏蔽、散熱等特種功能需要。

            隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和計(jì)算機(jī)、醫(yī)療、航空等行業(yè)對(duì)電子設(shè)備要求的不斷提高,電路板正向體積縮小,質(zhì)量減輕,密度增加的方向發(fā)展。單、雙面印制板由于可用空間的限制,已不可能實(shí)現(xiàn)裝配密度的進(jìn)一步的提高,因此就需要考慮使用層數(shù)更度,組裝密度更高的多層線(xiàn)路板。多層線(xiàn)路板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

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