臺(tái)積電（TSMC）在蘋果 iPhone 新機(jī)發(fā)布帶動(dòng)下，第三季度營(yíng)收達(dá) 148.8 億美元，季增 11.9%，穩(wěn)居全球第一。
三星（Samsung）第三季度營(yíng)收 48.1 億美元，季增 11%，位居第二。
聯(lián)電（UMC）第三季度營(yíng)收 20.4 億美元，季增 12.2%，位居第三位，自2020年第一季排名首度超越格芯（GlobalFoundries）后差距已逐漸拉開。
格芯（GlobalFoundries）第三季營(yíng)收達(dá) 17.1 億美元，季增 12%，位居第四名。
排名第五的中芯國(guó)際（SMIC）受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產(chǎn)品需求穩(wěn)定，以及持續(xù)調(diào)漲晶圓價(jià)格等因素，第三季度營(yíng)收達(dá) 14.2 億美元，季增 5.3%。

二三線晶圓代工廠方面，華虹集團(tuán)營(yíng)收達(dá)7.99億美元，季增21.4%，位居第六；力積電第三季營(yíng)收成長(zhǎng)速度持續(xù)不墜，營(yíng)收達(dá)5.3億美元，季增14.4%，排名第七；世界先進(jìn)在第二季排名首次超越高塔半導(dǎo)體后，第三季仍維持強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能，營(yíng)收達(dá)4.26億美元，季增17.5%，穩(wěn)坐排名第八名；排名第九的高塔半導(dǎo)體第三季表現(xiàn)優(yōu)于原先預(yù)期，營(yíng)收達(dá)3.9億美元，季增6.9%；受惠于晶圓平均銷售價(jià)格走揚(yáng)，東部高科第三季營(yíng)收以2.8億美元?jiǎng)?chuàng)下新高，季增15.6%，排名全球第十。