12月30日，國內碳化硅襯底材料企業(yè)山東天岳先進科技股份有限公司公告首次公開發(fā)行股****并在科創(chuàng)板上市。本次發(fā)行價格82.79元/股，預計募集資 355757.7783萬元（約35.6億元）,高于此前招股意向書中披露的200000萬元(20億元)。

9月7日，天岳先進首發(fā)申請獲上交所上市委員會通過，擬募集資金20億元主要用于碳化硅半導體材料項目，以提高公司碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化能力。招股書中提到，全球碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)市場快速發(fā)展并已迎來爆發(fā)期，國際巨頭紛紛加大投入實施擴產(chǎn)計劃，為了追趕與頭部企業(yè)之間在產(chǎn)能上的差距，山東天岳擬對碳化硅半導體材料項目投資25億元，募集的20億元也將全部投入該項目。

山東天岳產(chǎn)品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。目前公司主要產(chǎn)品是4英寸半絕緣型碳化硅襯底，6英寸半絕緣型和6英寸導電型襯底還未量產(chǎn)。天岳先進在此前投資者交流會上稱，實際募集資金凈額滿足募投項目需求后的剩余資金將用于投資導電型碳化硅襯底材料項目建設。