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芯東西2月9日報道，本周二，歐盟委員會醞釀已久的《歐洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）終于正式出臺！這份從去年籌備至今的法案長達(dá)22頁，計劃投入超過430億歐元（折合3126億人民幣）資金，要提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè)，降低歐洲對美國和亞洲企業(yè)的依賴。

歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮·德萊恩在聲明中談道，歐洲《芯片法案》將把研究、設(shè)計和測試連接起來，并協(xié)調(diào)歐盟和各國的投資。該法案在NextGenerationEU、Horizon Europe等歐盟預(yù)算中已承諾的300億歐元資金基礎(chǔ)上，到2030年，再增加超過150億歐元的公共和私有投資。

在短期內(nèi)，《歐洲芯片法案》計劃加強歐盟的制造業(yè)活動，支持整個價值鏈的擴(kuò)大和創(chuàng)新，以解決供應(yīng)安全和更有彈性的生態(tài)系統(tǒng)。中期而言，這一法案旨在加強歐盟的制造業(yè)活動，支持整個價值鏈的擴(kuò)大和創(chuàng)新，解決供應(yīng)安全問題，建立更具彈性的生態(tài)系統(tǒng)。從長期來看，《歐洲芯片法案》將保持歐洲的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，同時準(zhǔn)備必要的技術(shù)能力，以支持從實驗室到工廠的知識轉(zhuǎn)移，并將歐洲定位為創(chuàng)新下游市場的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。

01.三大主要組成部分，力求半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展

《歐洲芯片法案》包括3個主要組成部分，分別是歐洲芯片倡議、確保供應(yīng)安全的新框架、歐盟層面的協(xié)調(diào)機(jī)制，具體如下：1、歐洲芯片倡議，將通過現(xiàn)有關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)聯(lián)合承諾的戰(zhàn)略重新定位而加強的“芯片聯(lián)合承諾”，匯集來自歐盟、成員國和與歐盟現(xiàn)有方案有關(guān)的第三國及私營部門的資源。110億歐元將用于加強現(xiàn)有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進(jìn)的半導(dǎo)體工具，以及用于創(chuàng)新現(xiàn)實生活應(yīng)用的新設(shè)備的原型設(shè)計、測試和試點生產(chǎn)線等，還將在量子芯片方面建立先進(jìn)的技術(shù)和工程能力。該倡議還將支持一個遍布?xì)W洲的能力中心網(wǎng)絡(luò)，以增加實習(xí)機(jī)會，提高員工認(rèn)知，使其加深對半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和價值鏈的理解，并支持專門的碩士和博士獎學(xué)金，也旨在增加女性的參與。

2、一個新的框架，通過吸引投資和提高生產(chǎn)能力來確保供應(yīng)安全，這是先進(jìn)節(jié)點創(chuàng)新和節(jié)能芯片蓬勃發(fā)展所急需的。此外，Chips基金將為初創(chuàng)企業(yè)提供融資渠道，幫助他們成熟創(chuàng)新并吸引投資者。它還將在InvestEU下設(shè)一個專門的半導(dǎo)體股權(quán)投資基金，以支持規(guī)模擴(kuò)大和中小企業(yè)緩解其市場擴(kuò)張。為了吸引投資，擬定條例規(guī)定了被認(rèn)為有助于歐洲供應(yīng)安全的兩類設(shè)施的定義。這些設(shè)施就是所謂的“開放歐盟制造廠”，主要為其他工業(yè)企業(yè)設(shè)計和生產(chǎn)零部件，以及所謂的“集成生產(chǎn)設(shè)施”，即設(shè)計和生產(chǎn)服務(wù)于本國市場的零部件的工廠。此類設(shè)施將在歐洲是“史無前例的”，其運營商應(yīng)致力于繼續(xù)投資歐盟半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新。條例將允許在成員國獲得建造和操作這些設(shè)施的快速許可。委員會在評估成員國國家援助時，將酌情考慮到這些設(shè)施對歐洲生態(tài)系統(tǒng)的積極影響。

3、成員國和委員會之間的協(xié)調(diào)機(jī)制，用于監(jiān)測半導(dǎo)體供應(yīng)、估計需求和預(yù)測短缺。它將通過收集企業(yè)的關(guān)鍵情報來監(jiān)測半導(dǎo)體價值鏈，以找出主要的弱點和瓶頸。它將匯集共同的危機(jī)評估，并協(xié)調(diào)將從一個新的應(yīng)急工具箱中采取的行動。它還將充分利用各國和歐盟的手段，共同作出迅速和果斷的反應(yīng)。此外，歐盟委員會向成員國提出一項附帶的建議，即聯(lián)合危機(jī)評估和協(xié)調(diào)應(yīng)對。這是一個即時生效的工具，使成員會與委員會之間的協(xié)調(diào)機(jī)制能夠立即開始。這將允許從現(xiàn)在開始討論和決定及時和適當(dāng)?shù)奈C(jī)應(yīng)對措施。下一步，歐盟委員會鼓勵成員國根據(jù)該建議立即開始協(xié)調(diào)工作，以了解整個歐盟半導(dǎo)體價值鏈的現(xiàn)狀狀態(tài)，預(yù)測潛在的干擾，并采取糾正措施，以克服目前的短缺，直到該法規(guī)通過。如被采納，該芯片法規(guī)將直接適用于整個歐盟。
02.為何歐盟迫切立法發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)？

目前歐洲在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的優(yōu)勢和劣勢都很明顯。一方面，這里匯集一批優(yōu)秀的大學(xué)及研究機(jī)構(gòu)，在世界上一些最先進(jìn)芯片的生產(chǎn)技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，并在一些芯片制造上游材料及設(shè)備領(lǐng)域擁有有利地位。另一方面，2020年全球共制造了1萬億顆微芯片，而歐洲其中所占份額不足10%，并且嚴(yán)重依賴第三國供應(yīng)商。如果全球供應(yīng)鏈?zhǔn)艿絿?yán)重破壞，歐洲一些工業(yè)部門的芯片儲備可能在幾周內(nèi)耗盡，導(dǎo)致許多歐洲行業(yè)陷入停頓。

過去兩年，隨著經(jīng)濟(jì)從新冠肺炎疫情中恢復(fù)，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了供應(yīng)鏈瓶頸，導(dǎo)致全球范圍內(nèi)從汽車到醫(yī)療器械等多個行業(yè)的工廠關(guān)閉。在歐洲，由于缺少零部件，一些消費者不得不等上將近一年的時間才能買到一輛汽車。這暴露了歐洲及世界其他地區(qū)芯片生態(tài)系統(tǒng)的脆弱性。為了增強歐洲在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，《歐洲芯片法案》旨在達(dá)成5項目標(biāo)：1、加強歐洲在更小、更快的芯片方面的研究和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位；2、制定一個框架，到2030年，將產(chǎn)能占全球市場的份額提高到20%（這意味將歐盟國家現(xiàn)有市場份額翻倍）；3、建立和加強先進(jìn)芯片設(shè)計、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力；4、對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有深入的了解；5、解決技能短缺問題，吸引新的人才，并支持有技能的勞動力的出現(xiàn)。

到2030年，總計將有超過430億歐元的政策驅(qū)動投資支持《歐洲芯片法案》，這將得到長期私有投資的廣泛配合。該法案提議內(nèi)容包括：1、對下一代技術(shù)的投資；2、在歐洲各地為尖端芯片的原型設(shè)計、測試和實驗提供設(shè)計工具和試點生產(chǎn)線；3、節(jié)能和可信芯片的認(rèn)證程序，以保證關(guān)鍵應(yīng)用的質(zhì)量和安全；4、一個更有利于投資者在歐洲建立生產(chǎn)設(shè)施的框架；5、支持創(chuàng)新型創(chuàng)業(yè)、規(guī)?；?、中小企業(yè)股權(quán)融資；6、培養(yǎng)微電子方面的技能、人才及創(chuàng)新能力；7、用于預(yù)測和應(yīng)對半導(dǎo)體短缺和危機(jī)以確保供應(yīng)安全的工具；8、與志同道合的國家建立半導(dǎo)體國際伙伴關(guān)系。
03.發(fā)力本土芯片產(chǎn)業(yè)，歐洲籌謀已久

歐盟委員會相信，《歐洲芯片法案》對歐洲來說是一個里程碑，它將造福其工業(yè)、經(jīng)濟(jì)和社會，為歐洲企業(yè)提供高技能的工作和新市場，幫助歐洲獲得地緣政治獨立，成為全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的主要參與者，以及為世界提供多樣化和彈性的供應(yīng)鏈。事實上，早在去年的國情咨文演講中，歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮·德萊恩已經(jīng)為歐洲芯片戰(zhàn)略制定了愿景，即共同創(chuàng)建一個最先進(jìn)的歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)，這將包括生產(chǎn)，以及連接歐盟世界級的研究、設(shè)計和測試能力

2021年7月，歐盟委員會啟動了處理器和半導(dǎo)體工業(yè)聯(lián)盟，目的是確定目前微芯片生產(chǎn)方面的差距，以及公司和組織（無論其規(guī)模大小）蓬勃發(fā)展所需的技術(shù)發(fā)展。該聯(lián)盟將有助于促進(jìn)現(xiàn)有和未來歐盟倡議之間的合作，并發(fā)揮重要的咨詢作用，并為歐洲倡議芯片以及其他利益相關(guān)方提供戰(zhàn)略路線圖。迄今為止，22個成員國在2020年12月簽署的聯(lián)合聲明中承諾共同努力，支持歐洲的電子和嵌入式系統(tǒng)價值鏈，并加強前沿制造能力。這些新措施將幫助歐洲實現(xiàn)「2030年數(shù)字十年」的目標(biāo)，即到2030年，占據(jù)全球芯片市場中20%的份額，生產(chǎn)能力沖刺2nm，能效達(dá)到今天的10倍。在公布《歐洲芯片法案》的同時，歐盟委員會還發(fā)布了一份目標(biāo)利益相關(guān)者調(diào)查，以收集當(dāng)前和未來芯片及晶圓需求的詳細(xì)信息。該調(diào)查結(jié)果將有助于更好地了解芯片短缺如何影響歐洲工業(yè)。
04.結(jié)語：芯片——數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心戰(zhàn)略資產(chǎn)

從全球范圍內(nèi)看，歐盟這一立法舉措與美國總統(tǒng)拜登就任后的行動如出一轍，拜登也在通過推動制定規(guī)模達(dá)520億美元的《美國芯片法案》，以鞏固和加強美國本土芯片生產(chǎn)實力。可以看見，作為關(guān)鍵的戰(zhàn)略資產(chǎn)，芯片供應(yīng)極端依賴于數(shù)量非常有限的參與者，實現(xiàn)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控日益受到全球各國重視。這個處于地緣政治利益中心的核心產(chǎn)業(yè)，正牽制著各國推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型的能力。來源：歐盟委員會官網(wǎng)