汽車芯片的“逐鹿”之戰(zhàn):大眾、豐田與臺(tái)積電達(dá)成芯片開(kāi)發(fā)合作
來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
大眾汽車戰(zhàn)略半導(dǎo)體經(jīng)理在Semicon West 2022講到了汽車半導(dǎo)體面臨的供應(yīng)問(wèn)題和解決辦法。
綜合:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫編輯部
德國(guó)大眾、日本豐田正推進(jìn)與中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電合作,加快汽車半導(dǎo)體的國(guó)際化進(jìn)程?,F(xiàn)代汽車集團(tuán)也在忙于加強(qiáng)其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和內(nèi)部化芯片。
前幾天,大眾汽車戰(zhàn)略半導(dǎo)體經(jīng)理 Berthold Hellenthal 在美國(guó)半導(dǎo)體博覽會(huì) Semicon West 2022 的主題演講中表示,這家德國(guó)汽車制造商正在與臺(tái)積電合作,為其汽車開(kāi)發(fā)獨(dú)家芯片。
他透露,大眾汽車首席執(zhí)行官最近與臺(tái)積電、GlobalFoundries和高通的高管會(huì)面,討論半導(dǎo)體生產(chǎn)能力和技術(shù)。他表示,大眾汽車的高管深入?yún)⑴c了整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
汽車半導(dǎo)體面臨的供應(yīng)鏈問(wèn)題Berthold Hellenthal在演講中重點(diǎn)闡述了大眾乃至整個(gè)汽車供應(yīng)鏈面臨的嚴(yán)峻問(wèn)題。首先是汽車需要大量的半導(dǎo)體,一部汽車不是像一部iPhone那樣這么簡(jiǎn)單,而且汽車數(shù)量也不是寥寥幾個(gè)而是900萬(wàn)到1000萬(wàn)的出貨量。汽車?yán)锩恳粋€(gè)設(shè)備都涉及到無(wú)數(shù)的半導(dǎo)體零部件,有幾千個(gè),而且它們有著不同的復(fù)雜程度。那么問(wèn)題就是每輛車?yán)锒加惺裁??每輛車?yán)锒加檬裁??這些可以有可以用的半導(dǎo)體的可變化的數(shù)量又是多少?這個(gè)問(wèn)題本身就很復(fù)雜了,雪上加霜的是這些半導(dǎo)體是不斷變化的,可能未來(lái)十年都不到,一輛汽車需要的半導(dǎo)體數(shù)量又翻倍甚至翻3倍了。
這個(gè)問(wèn)題之所以很棘手很持久,不僅僅是因?yàn)檫@個(gè)問(wèn)題本身比較復(fù)雜,也是因?yàn)槠囋谖磥?lái)扮演的的角色不僅僅是“必須”而是非常重要。
其次,那就是關(guān)于汽車半導(dǎo)體的成熟節(jié)點(diǎn)的問(wèn)題了。汽車中80%的半導(dǎo)體都使用的是40nm以上的制程,40nm左右的制程水平已經(jīng)是非常成熟了,但是現(xiàn)在出現(xiàn)了先進(jìn)的5nm技術(shù),那汽車廠商怎么選擇?這個(gè)問(wèn)題有趣又棘手。如果汽車的技術(shù)發(fā)展比市場(chǎng)發(fā)展的還快,那持續(xù)使用成熟的技術(shù)就會(huì)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性問(wèn)題。我們知道現(xiàn)在大部分使用的是成熟制程,但是如果5nm出現(xiàn)并且成本很低,那沒(méi)有人會(huì)繼續(xù)使用40nm、16nm的成熟制程了,但是5nm的成本現(xiàn)在不可能低,成熟和先進(jìn)制程的沖突一定存在,不會(huì)被快速解決。換一種假設(shè),如果我們的市場(chǎng)發(fā)展變慢,經(jīng)濟(jì)持續(xù)下降,這真的能代表著汽車半導(dǎo)體危機(jī)就消失了嗎?恐怕沒(méi)有。
所以這一切結(jié)合起來(lái),就需要汽車半導(dǎo)體廠商們聯(lián)合起來(lái)。作為一個(gè)汽車廠商,賣更少的車賺更多的錢(qián)不是我們想要的,因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間的供不應(yīng)求是不健康的市場(chǎng)狀態(tài)。顧客訂購(gòu)了車之后,前端賣家不能只是告訴買家“缺貨”,大眾可以跟供應(yīng)鏈緊密連接起來(lái):為什么缺貨?哪些半導(dǎo)體在缺少?沒(méi)有交付的原因是什么?在汽車制造的短期、中期、長(zhǎng)期都持續(xù)的跟進(jìn)和參與,那么問(wèn)題就能得到更有效的溝通和解決,所以汽車廠商必須和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作,甚至是和原材料廠商合作。
緊密合作Hellenthal在演講中沒(méi)有提及大眾汽車自身的芯片研發(fā)。不過(guò),大眾汽車未來(lái)可能會(huì)設(shè)計(jì)半導(dǎo)體并將其生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。
臺(tái)積電正致力于與大眾汽車以外的全球汽車制造商合作。去年11月底,通用汽車(GM)也宣布將與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)車用半導(dǎo)體。
日本的汽車品牌也正在竭盡全力地穩(wěn)定其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。索尼和豐田汽車零部件子公司電裝今年早些時(shí)候宣布,他們將對(duì)臺(tái)積電在日本熊本縣建造的新工廠進(jìn)行股權(quán)投資。索尼計(jì)劃在未來(lái)兩年內(nèi)投資 570 億日元,成為該工廠的第二大股東,而電裝將出資超過(guò) 400 億日元,以獲得超過(guò) 10% 的股份。
現(xiàn)代汽車公司及其零部件子公司現(xiàn)代摩比斯正在加強(qiáng)其內(nèi)部半導(dǎo)體研發(fā) (R&D) 部門(mén),同時(shí)尋求與韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭合作開(kāi)發(fā)用于各種電子設(shè)備的半導(dǎo)體。現(xiàn)代汽車可能會(huì)設(shè)計(jì)汽車半導(dǎo)體并將其生產(chǎn)外包給三星電子。三星的代工部門(mén)為美國(guó)最大的電動(dòng)汽車公司特斯拉生產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片。
汽車制造商與代工巨頭之間的合作越來(lái)越多,不僅有上述原因,還有新冠疫情爆發(fā)的影響,汽車市場(chǎng)的半導(dǎo)體供應(yīng)延遲了一年半以上。此外,隨著未來(lái)每輛車所需的半導(dǎo)體數(shù)量將從大約 200 個(gè)增加到 2000 個(gè),汽車制造商和代工公司都在應(yīng)對(duì)瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)形勢(shì)。
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