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          三星即將量產(chǎn)第三代4nm工藝:良率已達(dá)60%,但仍落后臺(tái)積電

          發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2023-03-19 來源:工程師 發(fā)布文章

          3月14日消息,據(jù)韓國媒體BusinessKorea報(bào)導(dǎo),根據(jù)三星電子公布的《三星電子事業(yè)報(bào)告書》 顯示,其將于2023 年上半年開始量產(chǎn)第二代及第三代的4nm制程,這是三星電子首次提及4nm制程后續(xù)版本的具體量產(chǎn)時(shí)間。

          據(jù)介紹,與4nm制程的早期版本SF4E 相比較,第二代和第三代的4nm產(chǎn)品將會(huì)擁有更好的性能、更低的功耗、以及更小的芯片面積,希望借此吸引大型企業(yè)客戶的青睞。

          值得一提的是,在早期的SF4E工藝正式量產(chǎn)商用后,由于良率相對(duì)較低的問題,最終使得三星電子的4nm最大客戶高通的后續(xù)驍龍旗艦處理器的訂單都交給了臺(tái)積電代工。但是,自從2022 年開始,三星的4nm制程良率步入正軌后,產(chǎn)能也在逐步提升。

          根據(jù)市場人士估計(jì),目前三星電子的4nm制程良率達(dá)到60%。雖然,其良率數(shù)字還沒有達(dá)到臺(tái)積電已知的70-80% 的水準(zhǔn)。但市場人士表示,其良率正在快速提升,后續(xù)版本的量產(chǎn)良率也有望繼續(xù)提升。

          報(bào)導(dǎo)指出,由于三星電子在先進(jìn)制程提升性能和良率等技術(shù)挑戰(zhàn)上取得突破,其與臺(tái)積電在5nm及更先進(jìn)制程的量產(chǎn)方面競爭有望升溫。而目前三星最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程為3nm,但主要產(chǎn)品還是以4nm和5nm制程來生產(chǎn)。根據(jù)市場研究公司Counterpoint Research 的數(shù)據(jù),截至2022 年第三季為止,4nm和5nm制程占總銷售額的22%,超過了6nm和7nm制程的16% 占比,以及16、14 和12nm制程的11%占比。

          目前,臺(tái)積電計(jì)劃在其位于美國亞利桑那州的工廠量產(chǎn)4nm制程,該工廠計(jì)劃于2024 年投產(chǎn)。而三星也在美國德州泰勒市的晶圓廠建設(shè)一條4nm制程的產(chǎn)線,目標(biāo)是2024 年下半年開始量產(chǎn)。


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          關(guān)鍵詞: 芯片

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