7月20日，晶圓代工代龍頭大廠臺(tái)積電正式公布了 2023 年第二季財(cái)報(bào)。在下午的法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電相關(guān)高管對(duì)于二季度業(yè)績(jī)、半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)、三季度及全年業(yè)績(jī)預(yù)期、先進(jìn)制程、人工智能、海外建廠進(jìn)展等問(wèn)題進(jìn)行了解析。

臺(tái)積電Q2凈利潤(rùn)約新臺(tái)幣1818億元，同比下滑23.3%

如果以新臺(tái)幣計(jì)算，今年二季度臺(tái)積電合并營(yíng)收約新臺(tái)幣4808.4億元（約合人民幣1110.4億元），同比下滑10%，環(huán)比下滑5.5%；稅后凈利潤(rùn)約新臺(tái)幣1818億元（約合人民幣419.8億元），同比下滑23.3%，環(huán)比下滑12.2%；每股 EPS（每股盈利）為新臺(tái)幣7.01 元。二季毛利率為毛利率為 54.1%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 42%，稅后凈利潤(rùn)率則為37.8%。

按照臺(tái)積電一季度法說(shuō)會(huì)上給出的績(jī)指引來(lái)看，二季度業(yè)績(jī)基本符合預(yù)期，毛利率和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率略高于指引的上限。

但如果以美元計(jì)算，今年二季度臺(tái)積電合并營(yíng)收為156.8億美元，同比下滑13.7%，環(huán)比下滑6.2%，下滑幅度大于預(yù)期。

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人黃仁昭表示，第二季毛利率較上季下滑主要是由于較低的產(chǎn)能利用率所致，但仍略高于財(cái)測(cè)預(yù)估的上緣，主要是由于更嚴(yán)格的成本控制努力和稍微更有利的匯率。

臺(tái)積電累計(jì)上半年合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣9894.74億元，同比下滑年3.49％，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4,331.96億元，同比下滑10.85％，毛利率55.25％，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率43.78％，分別低于去年同期的57.42%和43.78%；稅后凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣3887.86億元，同比下滑11.59％，仍全創(chuàng)同期次高，EPS為新臺(tái)幣14.99元。

7nm及以下先進(jìn)制程占比53%

按各工藝制程節(jié)點(diǎn)的營(yíng)收占比來(lái)看，臺(tái)積電二季度5nm制程營(yíng)收占比為30%，相比一季度降低了1個(gè)百分點(diǎn)；7nm制程營(yíng)收占比為23%，相比一季度提升了3個(gè)百分點(diǎn)；3nm目前尚未貢獻(xiàn)營(yíng)收，但整體7nm及更先進(jìn)制程的營(yíng)收占比已達(dá)53%。16nm制程營(yíng)收占比11%，相比一季度下滑了2個(gè)百分點(diǎn)；28nm制程營(yíng)收占比為11%，相比一季度下滑1個(gè)百分點(diǎn)。

HPC營(yíng)收占比44%，但營(yíng)收環(huán)比下滑5%

從終端應(yīng)用來(lái)看，臺(tái)積電二季度來(lái)自HPC領(lǐng)域的營(yíng)收占比為44%，來(lái)自智能手機(jī)領(lǐng)域的占比為33%，IoT領(lǐng)域?yàn)?%，汽車領(lǐng)域?yàn)?%，DCE領(lǐng)域?yàn)?%。從各應(yīng)用領(lǐng)域的增長(zhǎng)率來(lái)看，除了汽車和DCE分別保持了3%和25%的環(huán)比增長(zhǎng)之外，其他領(lǐng)域均出現(xiàn)了同比下滑，其中智能手機(jī)和IoT領(lǐng)域跌幅居前，分別達(dá)到了-9%和-11%。今年以來(lái)非?；鸨腍PC市場(chǎng)，也并未給臺(tái)積電二季度HPC營(yíng)收帶來(lái)多大增長(zhǎng)，環(huán)比反而還下降了5%。

三季度業(yè)績(jī)預(yù)期：營(yíng)收有望環(huán)比增長(zhǎng)11.6%

對(duì)于三季度的業(yè)績(jī)指引，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭指出根據(jù)目前的業(yè)務(wù)前景預(yù)計(jì)，如果以美元計(jì)算，營(yíng)收將在167 億美元到 175 億美元之間，較第二季度環(huán)比增長(zhǎng)6.5%~11.6%；毛利率在51.5%到53.5%之間；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率在38%到40%之間。

如果以1美元兌30.8新臺(tái)幣的匯率計(jì)算，預(yù)計(jì)三季度營(yíng)收為新臺(tái)幣5143.6億元到5390億元之間，環(huán)比增長(zhǎng)7%～12.1％，同比下滑12.1～16.1％，中位數(shù)為新臺(tái)幣5266.8億元，環(huán)比增長(zhǎng)9.5％，同比下滑12.09％。毛利率及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率預(yù)估中位數(shù)分別為52.5％（相比二季度降低了1.6個(gè)百分點(diǎn)）和39％，分別降至近7個(gè)季度和近15個(gè)季度低點(diǎn)。

這個(gè)指引也低于市場(chǎng)分析師的普遍預(yù)期。

黃仁昭表示，三季度預(yù)期將受益于3nm制程需求的強(qiáng)勁成長(zhǎng)，帶動(dòng)整體業(yè)績(jī)回升，但部分增長(zhǎng)動(dòng)能將會(huì)被客戶持續(xù)的庫(kù)存調(diào)整所抵消。

半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期，臺(tái)積電下調(diào)全年財(cái)測(cè)

臺(tái)積電二季度以美元計(jì)的業(yè)績(jī)低于預(yù)期，同時(shí)三季度的業(yè)績(jī)指引也低于預(yù)期，這也反應(yīng)出了在半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)調(diào)整之下，作為晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電已難以不受影響。

那么，在臺(tái)積電看來(lái)，半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)整何時(shí)會(huì)結(jié)束？

對(duì)此，臺(tái)積電總裁魏哲家表示，“經(jīng)濟(jì)形勢(shì)比我們先前預(yù)期的弱（Macro is weaker then what we thought），比如中國(guó)大陸經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇比預(yù)期慢、終端需求不佳也在持續(xù)，通貨膨脹因素也持續(xù)。除了AI以外，所有客戶也全面更謹(jǐn)慎地在管控下半年庫(kù)存，IC設(shè)計(jì)客戶的庫(kù)存預(yù)計(jì)在2023年第四季結(jié)束時(shí)才會(huì)到更健康、更低水準(zhǔn)，但他們?nèi)詴?huì)持續(xù)管控。至于庫(kù)存調(diào)整將會(huì)持續(xù)到什么時(shí)候，還是要看大環(huán)境。”

魏哲家表示，三季度AI需求雖增加，卻不足以彌補(bǔ)庫(kù)存調(diào)整與經(jīng)濟(jì)前景不佳的干擾，產(chǎn)值與IC設(shè)計(jì)客戶產(chǎn)值都比先前進(jìn)一步下修。

魏哲家預(yù)期，今年不計(jì)入存儲(chǔ)芯片的半導(dǎo)體產(chǎn)值將減少中個(gè)位數(shù)百分比（約4%至6%），今年晶圓代工產(chǎn)值預(yù)計(jì)將減少十位數(shù)百分比（約14%至16%），IC設(shè)計(jì)庫(kù)存調(diào)整持續(xù)下，產(chǎn)值也將比先前預(yù)測(cè)轉(zhuǎn)趨保守。臺(tái)積電今年美元營(yíng)收恐將同比減少10%，下滑幅度高于先前預(yù)估的中個(gè)位數(shù)百分比（約4%至6%）。

在今年一季度的法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年不含存儲(chǔ)芯片的全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將衰退4-6%，其中晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將衰退約7-9%。

顯然，相比之前的預(yù)期，臺(tái)積電最新的預(yù)期要更加悲觀。

基于以上因素對(duì)于臺(tái)積電的影響，臺(tái)積電預(yù)計(jì)，若以美元計(jì)算，臺(tái)積電2023年的全年?duì)I收預(yù)期將同比下滑約10%。

從更長(zhǎng)期的角度來(lái)看，臺(tái)積電依然樂(lè)觀。魏哲家表示，在 5G 和 HPC 產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)的支持下，計(jì)算需求的大規(guī)模結(jié)構(gòu)性成長(zhǎng)將持續(xù)推動(dòng)對(duì)性能和節(jié)能計(jì)算的更多需求，而這些皆需要使用到先進(jìn)制程技術(shù)。這些大趨勢(shì)預(yù)期將推動(dòng)臺(tái)積電的長(zhǎng)期成長(zhǎng)，即便 2023年更具挑戰(zhàn)性，若以美元計(jì)，臺(tái)積電的營(yíng)收在未來(lái)幾年內(nèi)仍然預(yù)期維持15%至20%的年復(fù)合成長(zhǎng)率 (CAGR)。

黃仁昭也表示，由于半導(dǎo)體周期性的影響、3nm的推出、海外晶圓廠擴(kuò)張以及通貨膨脹成本（包括中國(guó)臺(tái)灣的公用事業(yè)成本上升），2023年全年的毛利率面臨著產(chǎn)能利用率下降的挑戰(zhàn)，不過(guò)預(yù)測(cè)長(zhǎng)期毛利率仍可達(dá)53%或更高。

全年資本支出維持320~360億美元

在資本支出方面，臺(tái)積電第二季資本支出約81.7億美元，環(huán)比下滑17.81％，同比增長(zhǎng)11.31％。累計(jì)上半年資本支出約181.1億美元，同比增長(zhǎng)8.31％。

至于2023全年資本支出，將維持320~360億美元不變。大約更多是偏向320億美元這邊。

在折舊費(fèi)用方面，臺(tái)積電2023年的折舊費(fèi)用，相較于前一年將成長(zhǎng)二十位數(shù)中段 (mid-twenties) 百分比，主要因素為3nm技術(shù)量產(chǎn)。另外，盡管正處于短期庫(kù)存周期，仍重申支持客戶成長(zhǎng)的承諾，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁Y本支出和產(chǎn)能規(guī)劃仍是基于長(zhǎng)期的結(jié)構(gòu)性市場(chǎng)需求。

升級(jí)版3nm四季度量產(chǎn)，2025年量產(chǎn)2nm

前面我們有提到，在臺(tái)積電第二季營(yíng)收當(dāng)中，7nm及以下先進(jìn)制程的營(yíng)收占比已經(jīng)達(dá)到了53%。雖然3nm在二季度尚未貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)，但是預(yù)計(jì)在三季度將會(huì)帶來(lái)一個(gè)比較大的增長(zhǎng)。

魏哲家表示，今年下半年3nm制程有望快速成長(zhǎng)，至于升級(jí)版3nm制程，目前已通過(guò)驗(yàn)證，并達(dá)成性能與良率目標(biāo)，預(yù)計(jì)今年第四季量產(chǎn)。

至于2nm制程方面，魏哲家指出，2nm制程技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，基于全新的GAA晶體管架構(gòu)，將如期于2025年量產(chǎn)。

此外魏哲家還進(jìn)一步表示，臺(tái)積電在2nm還在研發(fā)背面供電解決方案，適用于高性能計(jì)算相關(guān)應(yīng)用，目標(biāo)在2025年下半年推出，2026年量產(chǎn)。

AI芯片爆炸式增長(zhǎng)，5年內(nèi)在臺(tái)積電營(yíng)收占比將超10%

魏哲家表示，最近人工智能相關(guān)需求的增加，對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)是正面的影響。生成式人工智能需要更高的計(jì)算能力和互連帶寬，這推動(dòng)了半導(dǎo)體內(nèi)容的增加，無(wú)論是使用CPU、GPU，還是專用AI芯片（ASIC）進(jìn)行AI訓(xùn)練和推理，共同點(diǎn)在于需要先進(jìn)的技術(shù)和強(qiáng)大的晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)，這些都是臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)，目前這類服務(wù)器AI處理器需求貢獻(xiàn)的營(yíng)收約占臺(tái)積電總營(yíng)收的6%左右，預(yù)測(cè)這項(xiàng)需求在未來(lái)五年內(nèi)將以近50%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增加，屆時(shí)在臺(tái)積電總營(yíng)收當(dāng)中的占比也將增加到十位數(shù)百分比低段區(qū)間（超過(guò)10%）。

預(yù)測(cè)這將在未來(lái)五年內(nèi)以接近50%的年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，并占臺(tái)積電營(yíng)收的10%左右。

另外，定義為 CPU、GPU 和 AI 加速器等執(zhí)行訓(xùn)練和推論功能的伺服器 AI 處理器，其需求約占臺(tái)積電總營(yíng)收的 6%。因此，預(yù)測(cè)這項(xiàng)需求在未來(lái)五年將以近 50% 的年複合成長(zhǎng)率增加，在臺(tái)積電營(yíng)收的占比也將增加到十位數(shù)低段區(qū)間。而針對(duì)節(jié)能運(yùn)算永無(wú)止境的需求以數(shù)據(jù)中心為開(kāi)端，預(yù)期隨著時(shí)間推移，此一需求將拓展到邊緣和終端設(shè)備上，這將帶來(lái)進(jìn)一步的長(zhǎng)期機(jī)會(huì)。

對(duì)于節(jié)能計(jì)算的需求也開(kāi)始從數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)這種需求將擴(kuò)散到邊緣和終端設(shè)備，進(jìn)而帶來(lái)更多長(zhǎng)期的機(jī)會(huì)。

魏哲家表示，已經(jīng)將AI需求的某些假設(shè)納入了臺(tái)積電的長(zhǎng)期資本支出和增長(zhǎng)預(yù)測(cè)中，臺(tái)積電的高性能計(jì)算平臺(tái)預(yù)計(jì)將成為臺(tái)積電未來(lái)幾年長(zhǎng)期增長(zhǎng)的主要引擎和最大增量貢獻(xiàn)者。

不過(guò)，有報(bào)道稱，臺(tái)積電警告稱，從短期來(lái)看，要降低對(duì)訓(xùn)練人工智能模型芯片熱潮的預(yù)期，并表示尚不確定 ChatGPT帶來(lái)的需求激增是可持續(xù)的。這一點(diǎn)從臺(tái)積電二季度HPC業(yè)務(wù)的營(yíng)收變化能夠看出一些端倪，其二季度HPC業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比不僅沒(méi)有增長(zhǎng)，反而還下降了5%。

CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求

此前韓國(guó)媒體The Elec報(bào)導(dǎo)稱，由于臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺(tái)積電大客戶NVIDIA（英偉達(dá)）考慮將其所需的第三代HBM（高帶寬內(nèi)存）及 2.5D 封裝訂單的10%交由三星電子。

對(duì)此，魏哲家表示，AI熱潮推升臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，目前正在加速擴(kuò)產(chǎn)。

自去年起，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能需求幾乎是雙倍成長(zhǎng)，面對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能爆滿，臺(tái)積電此前就曾表示，計(jì)劃將CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)大40%以上。目前優(yōu)先規(guī)劃把先進(jìn)封裝龍?zhí)禔P3廠部分InFO制程轉(zhuǎn)至南科廠，空出來(lái)的龍?zhí)稄S加大力度擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，竹南AP6廠也將加入支援，擴(kuò)充先進(jìn)封裝制程。

業(yè)界此前也傳出臺(tái)積電積極買設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)，辛耘、弘塑等相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商獲得大單的消息。然而，臺(tái)積電買機(jī)臺(tái)須經(jīng)過(guò)驗(yàn)證、良率調(diào)校等程序，無(wú)法馬上加入生產(chǎn)線，勢(shì)必得尋求委外產(chǎn)能支援。

劉德音在此前的臺(tái)積電股東會(huì)上就曾透露，受益于AI需求增加，客戶端對(duì)于先進(jìn)封裝需求遠(yuǎn)大于臺(tái)積電現(xiàn)有產(chǎn)能，迫使公司急需增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能，在此狀態(tài)下，會(huì)把CoWoS制程中的oS流程交由專業(yè)封測(cè)代工廠（OSAT）。

雖然劉德音并未透露臺(tái)積電委外合作的封測(cè)代工廠，但業(yè)界猜測(cè)應(yīng)該是日月光，主因雙方已合作多年，加上日月光先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)強(qiáng)，以日月光在今年5月中旬發(fā)布的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術(shù)為例，已實(shí)現(xiàn)最新突破的技術(shù)，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，能透過(guò)八個(gè)橋接連接（Bridge）整合二顆ASIC和八個(gè)HBM元件。

在CoWoS先進(jìn)封裝委外方面，魏哲家在此次法說(shuō)會(huì)上也強(qiáng)調(diào)，“會(huì)用各種方式滿足客戶需求”。臺(tái)積電正加速增加CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)期2024年新產(chǎn)能可舒緩客戶需求。

美國(guó)廠將延后至2025年量產(chǎn)

對(duì)于海外建廠進(jìn)展方面，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示，美國(guó)亞利桑那州廠正面臨一些挑戰(zhàn)，主要為熟悉半導(dǎo)體設(shè)備的專業(yè)人員不足致使建廠進(jìn)度落后，因此原計(jì)劃于2024年量產(chǎn)的4nm，將延后到2025年。

但劉德音也表示，目前臺(tái)積電正積極改善這種情況，包括調(diào)派中國(guó)臺(tái)灣人員至美國(guó)，以及在當(dāng)?shù)嘏嘤?xùn)員工。

日本熊本晶圓廠進(jìn)展順利，將如期于2024年底量產(chǎn)，將生產(chǎn)16nm、22nm及28nm制程。

至于歐洲建廠計(jì)劃，臺(tái)積電表示，將加速評(píng)估德國(guó)建設(shè)車用特殊制程產(chǎn)能，但具體仍要基于客戶需求及政府支持狀況而確定。

另外，中國(guó)大陸南京廠在擴(kuò)產(chǎn)28nm制程，也會(huì)繼續(xù)在中國(guó)臺(tái)灣投資并擴(kuò)大產(chǎn)能。

劉德音說(shuō)，臺(tái)積電的海外布局會(huì)視客戶的需求及客戶的支持情況而定，但因?yàn)楹Ｍ庠O(shè)廠時(shí)，晶圓廠規(guī)模較小、整體供應(yīng)鏈成本高，以及海外的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)尚不成熟，都?jí)|高了臺(tái)積電海外設(shè)廠的成本，為降低成本，臺(tái)積電目前正嘗試爭(zhēng)取各國(guó)最高補(bǔ)助。

編輯：芯智訊-浪客劍