馬上移動處理器市場即將迎來一場龍爭虎斗。

高通即將于10月25日舉行的驍龍峰會上發(fā)布新一代旗艦移動平臺——驍龍8 Gen3。聯(lián)發(fā)科也確定將于11月6日發(fā)布新一代旗艦移動平臺——天璣9300。這一次兩款芯片都將帶來性能的大幅提升，并且加入對于生成式AI的支持，最終誰將會更勝一籌？值得期待！

高通驍龍8 Gen3：CPU性能提升30%，GPU性能提升25%，NPU性能提升98%，支持100億參數(shù)的大模型

之前的傳聞顯示，驍龍8 Gen3基于臺積電4nm工藝制程，采用了1＋3＋2＋2的全新八核四叢集架構設計，包括一顆Cortex-X4超大核，三顆Cortex-A720大核，還有兩顆主頻略低的Cortex-A720大核以及兩顆Cortex-A520小核。

根據(jù)國外網站mspoweruser最新披露的一份關于驍龍8 Gen3的詳細規(guī)格的內部文件顯示，驍龍8 Gen3最高主頻為3.2GHz，性能相比上代提升了30%，功耗降低了20%。

GPU是Adreno 750 GPU，其比上一代的性能和能效提高了25%。結合高通自家的圖像運動引擎2.0（Adreno Frame Motion Engine），再加上虛幻引擎5的支持，可以做到在240Hz顯示屏上體驗240FPS的游戲，并支撐硬件級的光線追蹤。mspoweruser網站也表示，驍龍8 Gen3將會支持虛幻引擎5的光線追蹤功能和全局照明功能，可以將游戲過場動畫提升至8K。

驍龍8 Gen3也支持在設備端運行生成式AI，支持超過100億個參數(shù)的模型，比如Meta Llama2 / Baichuan，并支持20＋ tokens/秒。而這主要得益于其搭載的NPU的性能相比上代產品快了98%，能效也提升了40%。這將使得拍照和攝影時都能夠利用AI的能力來提升體驗。

在網絡連接方面，驍龍8 Gen3集成了高通最新的X75 5G基帶，支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度。該芯片組還支持Wi-Fi 7，并可以達到5.8Gbps的速度。

值得注意的是，驍龍8 Gen3支持的USB版本為3.1 Gen2，最大帶寬為10Gbps，這意味著搭載驍龍8 Gen3并支持上述規(guī)格的安卓手機可以像iPhone 15 Pro一樣連接外部顯示器使用。

傳聞顯示，首發(fā)搭載驍龍8 Gen3的旗艦手機為小米14系列，或將在10月26日發(fā)布。此前網上的爆料稱，基于驍龍8 Gen3 QRD工程機的安兔兔V10跑分為177萬分，該設備疑似為小米14。

聯(lián)發(fā)科天璣9300：全大核設計，安兔兔跑分突破205萬分！

今天芯智訊已經收到了聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片發(fā)布會的邀請函，顯示聯(lián)發(fā)科將于11月6日晚間19:00正式召開芯片發(fā)布會。

△這次的邀請函是一個不規(guī)則的魔方，上面有著“全大核、高性能、飆、強、迅、冷、穩(wěn)、久、高效能、低功耗、AI攝影、高智能、5G旗艦、生成式AI、極致、游戲等關鍵詞。

根據(jù)安兔兔最新曝光的一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300的安卓設備跑分成績顯示，該設備的綜合成績高達2055084分，這也是安兔兔V10版本有史以來第一次有產品突破200萬分，創(chuàng)下了歷史新高。

根據(jù)安兔兔顯示的數(shù)據(jù)來看，天璣9300的CPU是基于四顆Cortex-X4超大核＋四顆Cortex-A720的全大核架構，GPU是Immortalis-G720。

根據(jù)此前Arm公布的資料顯示，Cortex-X4的性能相比上代的Cortex-X3提升超過15%，功耗減少40%，而Cortex-A720的能效也增長了20%。而Cortex-A720 則是升級到了Armv9.2指令集，同樣的功耗下性能比上代的Cortex-A715更強，架構優(yōu)化了內存讀取，帶來了大幅功耗降低，能效提升了20%，同樣的面積下性能甚至Cortex-A78還要高。

Immortalis-G720則的Arm 目前性能和能效表現(xiàn)最為出色的 GPU，與上一代產品相比，其性能和能效分別提高了15%，系統(tǒng)級效率更是躍升了40%，還支持延遲頂點著色（DVS）技術，可以帶來更高質量的圖形渲染，實現(xiàn)更身臨其境的視覺感受。

據(jù)芯智訊了解，Immortalis-G720在性能及能效相比上代提升15%的同時，內核面積僅增加了2%。官方表示，其整體性能要領先競品20%。聯(lián)發(fā)科也將借助Immortalis-G720提升硬件級的光線追蹤能力，增強游戲體驗。

得益于四顆Cortex-X4超大核＋四顆Cortex-A720的全大核架構，天璣9300的CPU得分為485064分；而Arm目前最強的Immortalis-G720 GPU也使得天璣9300的GPU得分達到了899463分。

之前網上曝光的傳聞稱，基于驍龍8 Gen3 QRD工程機的安兔兔V10跑分為177萬分。如果爆料屬實的話，那么基于全大核架構的聯(lián)發(fā)科天璣9300將可能首次在性能上超越同期的高通旗艦處理器，成為安卓陣營的最強處理器。

同時，有傳聞顯示，天璣9300還將率先支持目前最強的LPDDR5T內存，峰值速率可達9.6Gbps，由于曝光的測試設備似乎搭配的還是LPDDR5X內存，這也意味著天璣9300與LPDDR5T內存的組合，將有望進一步提升綜合跑分成績。

另外，聯(lián)發(fā)科在今年8約下旬曾宣布，將利用Meta新一代開源大語言模型（LLM）Llama 2 以及聯(lián)發(fā)科先進的AI處理器（APU）和完整的AI開發(fā)平臺（NeuroPilot），建立完整的終端側AI計算生態(tài)。預計采用聯(lián)發(fā)科天璣9300的智能手機支持由Llama 2模型開發(fā)的AI應用，可為用戶帶來生成式AI應用體驗。而為了支持在終端側運行大模型，預計天璣9300還將大幅提升AI能力。

最新的爆料還顯示，首款搭載天璣9300的智能手機也將會在11月份正式發(fā)布，可能會是vivo X100系列拿下首發(fā)。

小結：

從現(xiàn)有曝光的信息來看，這一次聯(lián)發(fā)科天璣9300所帶來的升級要比高通驍龍8 Gen3更激進，首次選擇了“全大核”的設計，并采用了Arm最新的Immortalis-G720 GPU，似乎為了在性能上超越高通驍龍8 Gen3，以便更好的與其競爭高端旗艦機市場。

至于天璣9300的全大核設計是否會帶來功耗方面的問題，相信聯(lián)發(fā)科之所以敢用全大核設計也是經過深思熟慮的，畢竟根據(jù)Arm給出的指標來看，Cortex-X4、Cortex-A720和Immortalis-G720的能效都有了大幅提升，相比上代內核在同等性能下，功耗都有了大幅的降低，特別是Cortex-X4，功耗降幅高達40%。而且，聯(lián)發(fā)科天璣旗艦新品發(fā)布會邀請函上的“冷、穩(wěn)、久、高效能、低功耗”等關鍵詞似乎也反應了聯(lián)發(fā)科對于天璣9300在能耗表現(xiàn)上的“信心滿滿”。

另外，高通和聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片的都將對于生成式AI的支持作為了一大重點，二者都將支持Meta的Llama 2大模型，高通似乎還增加了對于百川智能推出的Baichuan大模型的支持。

總結來說，這一次聯(lián)發(fā)科天璣9300大有直接與高通驍龍8 Gen3正面硬剛架勢，在部分核心參數(shù)上對于高通驍龍8 Gen3也有著一定的優(yōu)勢，不過最終誰將更勝一籌，還要看二者在真機上的實際表現(xiàn)。

編輯：芯智訊-浪客劍