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          臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能將擴(kuò)增120%,英特爾、三星、聯(lián)電也在大力投入

          發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2023-11-18 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

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          11月13日消息,由于AI芯片需求持續(xù)旺盛,因此也推動(dòng)了先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模的同步放大。不僅臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn),英特爾、三星等半導(dǎo)體巨頭也全力投入,聯(lián)電此前也宣布攜手華邦、日月光投控及智原等供應(yīng)鏈組成聯(lián)盟,沖刺先進(jìn)封裝領(lǐng)域,讓先進(jìn)封裝服務(wù)供應(yīng)業(yè)者大增,新一輪市場(chǎng)激戰(zhàn)一觸即發(fā)。

          業(yè)界人士指出,生成式AI、大型語(yǔ)言模型(LLM)等AI需求持續(xù)爆發(fā),目前微軟、亞馬遜、谷歌、蘋(píng)果、阿里、百度等科技大廠都在大舉投入,刺激了對(duì)于AI芯片的旺盛需求。而AI芯片目前的產(chǎn)能則主要受制于先進(jìn)封裝產(chǎn)能,因此相關(guān)業(yè)者也在積極擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

          據(jù)了解,過(guò)去AI計(jì)算主要是依賴(lài)于GPU計(jì)算后,將信號(hào)通過(guò)高速傳輸接口傳遞到GPU周?chē)腄RAM(GDDR)內(nèi)存,以提供數(shù)據(jù)暫存或是緩存,但由于未來(lái)AI計(jì)算更加講求即時(shí)性,因此開(kāi)始出現(xiàn)先進(jìn)封裝堆疊方式,以AI處理器疊上高帶寬內(nèi)存(HBM),讓信號(hào)走線距離大幅縮短,以提升AI處理器運(yùn)算速度,成為讓先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模開(kāi)始大幅爆發(fā)的關(guān)鍵。

          臺(tái)積電早在2011年就開(kāi)始投入CoWoS先進(jìn)封裝布局,并陸續(xù)接獲客戶訂單,但由于報(bào)價(jià)昂貴,加上沒(méi)有相對(duì)應(yīng)的計(jì)算需求,因此先前產(chǎn)能一直未明顯增加,直到去年以來(lái)AI市場(chǎng)需求爆發(fā),臺(tái)積電才決定大舉擴(kuò)增CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

          根據(jù)業(yè)內(nèi)信息顯示,繼NVIDIA(英偉達(dá))10月確定擴(kuò)大下單后,業(yè)界傳出消息稱(chēng),蘋(píng)果、AMD、博通、Marvell等重量級(jí)客戶近期也對(duì)臺(tái)積電追單,臺(tái)積電為因應(yīng)上述五大客戶需求,正加快CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充腳步,明年月產(chǎn)能將比原訂倍增目標(biāo)再增加約20%,即整體增長(zhǎng)120%,達(dá)到3.5萬(wàn)片。

          據(jù)悉,英偉達(dá)是目前臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝主要投片大客戶,幾乎包走臺(tái)積電60%相關(guān)產(chǎn)能,應(yīng)用在其H100、A100等AI芯片;另外,AMD最新AI芯片產(chǎn)品目前正在量產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)明年上市的MI300芯片將采SoIC及CoWoS等兩種先進(jìn)封裝。

          同時(shí),AMD旗下賽靈思一直是臺(tái)積CoWoS先進(jìn)封裝主要客戶,未來(lái)AI需求持續(xù)看增,不僅賽靈思,博通同樣也開(kāi)始對(duì)臺(tái)積追加CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

          目前除了臺(tái)積電開(kāi)始大舉擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能之外,英特爾、三星等晶圓廠也開(kāi)始投入,三星更推出I-Cube、X-Cube等服務(wù)希望吸引客戶。業(yè)界認(rèn)為,三星最大優(yōu)勢(shì)在于具備內(nèi)存生產(chǎn)技術(shù),若能藉由采用先進(jìn)封裝服務(wù),就能讓價(jià),將會(huì)是臺(tái)積電接單上的最大勁敵。

          英特爾方面,預(yù)期旗下最新先進(jìn)封裝服務(wù)將在2026年進(jìn)入量產(chǎn),不同于其他家主要提供以硅制程的中介層技術(shù),英特爾選擇以玻璃基板投入量產(chǎn),當(dāng)中缺點(diǎn)在于成本可能相對(duì)較高,且現(xiàn)在僅意法半導(dǎo)體有打造一條小型生產(chǎn)線,業(yè)界使用廠商較少,設(shè)備供應(yīng)自然也有相對(duì)較少的問(wèn)題。

          聯(lián)電看好先進(jìn)封裝商機(jī),日前也宣布將攜手華邦、日月光投控及智原等供應(yīng)鏈加入先進(jìn)封裝市場(chǎng),預(yù)期明年完成系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證后,將開(kāi)始提供服務(wù)。

          編輯:芯智訊-林子


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