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          傳AMD Zen 5C將同時(shí)交由臺積電3nm及三星4nm制造

          發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2023-11-18 來源:工程師 發(fā)布文章

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          11月13日消息,據(jù)韓國媒體Gamma0burst報(bào)道,處理器大廠AMD的新一代CPU內(nèi)核構(gòu)架Zen 5C的代號為“Prometheus”,將同時(shí)采用臺積電3nm及三星電子4nm制程技術(shù)進(jìn)行制造。

          報(bào)道稱,統(tǒng)計(jì)LinkedIn上大量AMD員工簡介及負(fù)責(zé)項(xiàng)目后發(fā)現(xiàn),AMD新一代CPU內(nèi)核構(gòu)架Zen 5C所采用的制程技術(shù)中,將同時(shí)包括臺積電3nm制程及三星4nm制程。而截至目前,AMD的處理器都是交由臺積電代工。

          此前曾就有傳聞指出,AMD或許會把部分產(chǎn)能交給三星代工4nm制程技術(shù)代工,但具體產(chǎn)品和規(guī)模仍不確定。

          外媒Wccftech表示,AMD或許會利用Samsung Foundries進(jìn)行試產(chǎn)或代工特定I/O芯片(I/O die),目前的傳聞顯示,AMD不太可能讓三星以4nm代工任何重要IP。

          除此之外,Gamma0burst還透露,Zen 5C的全新代號為“Prometheus”。此前外泄的消息顯示,Zen 4構(gòu)架代號為“Persephone”、Zen 5代號為“Nirvana”、Zen 6代號為“Morpheus”。已知Zen4C代號為“Dionysus”,因此Zen 5C代號是“Prometheus”的可能性頗高。

          AMD Zen 5及Zen 5C核心構(gòu)架將是其在2024~2025年的重頭戲,將運(yùn)用于代號為“Strix Point”(Ryzen筆記本電腦微處理器)、“Granite Ridge”(Ryzen桌面PC微處理器)及“Turin”(EPYC服務(wù)器微處理器)等系列的產(chǎn)品。

          值得注意的是,臺積電剛剛于11月10日公布了10月營收成績,單月營收約新臺幣2432.03億元,環(huán)比增長34.8%、同比增長15.7%,終止連7個(gè)月營收年減,且為近12個(gè)月來首度同比及環(huán)比雙雙成長。

          Investor’s Daily Business報(bào)導(dǎo),Wedbush Securities分析師Matt Bryson發(fā)表研究報(bào)告指出,預(yù)測臺積電第四季有望繳出亮眼成績單,蘋果公司的季節(jié)性因素、AI解決方案需求持續(xù)成長,將一路推升臺積電營運(yùn)至年底。本季過后,預(yù)測總經(jīng)環(huán)境/終端市場終將復(fù)蘇,主要是拜科技趨勢促使裝置內(nèi)置的半導(dǎo)體增加、帶動(dòng)未來需求成長并讓產(chǎn)能利用率回升之賜。報(bào)告提到的科技趨勢包括AI、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、電動(dòng)車、自駕車、擴(kuò)增實(shí)境(AR)及虛擬實(shí)境(VR)。

          編輯:芯智訊-林子


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