1月9日消息，在過(guò)去的一年里，由于全球消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)萎靡，導(dǎo)致三星電子的智能手機(jī)、存儲(chǔ)芯片及晶圓代工等眾多核心業(yè)務(wù)均收到了沖擊，使得三星電子的整體業(yè)績(jī)也受到了影響。

隨著去年10月開(kāi)始庫(kù)存消化、減產(chǎn)以及需求復(fù)蘇，市場(chǎng)預(yù)期三星2023年第四季運(yùn)營(yíng)情況應(yīng)該可以走出陰霾。然而三星電子復(fù)蘇速度似乎比預(yù)期緩慢，三星電子預(yù)計(jì)第四季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將同比下降35%，低于此前的預(yù)期，這也削弱了此前預(yù)期的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)回暖帶動(dòng)的獲利希望。

去年，由于新冠疫情后庫(kù)存過(guò)剩，以及智能手機(jī)和筆記本電腦等終端產(chǎn)品需求疲軟，導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片需求及價(jià)格大幅下跌，對(duì)三星的獲利造成沉重打擊。三星第三季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)較去年同期暴跌77.6%，第二季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)也較去年同期暴跌95%。

雖然2023年四季度存儲(chǔ)芯片價(jià)格在三星等上游供應(yīng)商減產(chǎn)及下游終端產(chǎn)品需求回暖的帶動(dòng)下已經(jīng)開(kāi)始反彈，但獲利仍不如預(yù)期。三星電子在2023年第四季初步財(cái)測(cè)報(bào)告中預(yù)測(cè)，該季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比下滑35%至2.8萬(wàn)億韓元，已經(jīng)連續(xù)六個(gè)季度衰退，營(yíng)收為67萬(wàn)億韓元，同比下滑4.9%，雙雙低于市場(chǎng)預(yù)期，也反映目前科技業(yè)面臨消費(fèi)者支出減少和半導(dǎo)體市場(chǎng)潛在的供應(yīng)過(guò)剩等挑戰(zhàn)更為嚴(yán)峻。

從2023年全年的業(yè)績(jī)預(yù)期來(lái)看，三星電子營(yíng)收預(yù)計(jì)將同比下降15%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)將同比下降85%。

三星和全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士在第三季財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，在減產(chǎn)后，疲軟的需求可能終于觸底，預(yù)計(jì)2024年上半年存儲(chǔ)芯片價(jià)格將進(jìn)一步上漲，2024年下半年和2025年存儲(chǔ)芯片制造商的獲利將顯著反彈。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)也預(yù)期，對(duì)AI的需求將推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)在2024年復(fù)蘇。包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試在內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將在2023年告別低迷。根據(jù)初步財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)，三星電子的芯片部門正顯示出反彈跡象，預(yù)計(jì)季度虧損將減少至1.2萬(wàn)億韓元左右。

三星電子現(xiàn)在目標(biāo)是在新興的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片領(lǐng)域趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK Hynix，計(jì)劃到2024年將容量提高2.5倍。HBM是一種能夠更快處理數(shù)據(jù)的先進(jìn)芯片，可與硬件搭配使用，例如Nvidia的AI芯片，用于加速訓(xùn)練AI模型等密集任務(wù)的數(shù)據(jù)處理。

編輯：芯智訊-浪客劍