3月21日消息，在AI芯片熱潮的帶動下，先進封裝需求大爆發(fā)，而目前在先進封裝領域，臺積電可謂是一家獨大，拿下了大部分的AI芯片的先進封裝訂單。不過，韓國芯片巨頭三星電子也在積極切入先進封裝領域，近日還喊出了今年先進封裝營收將挑戰(zhàn)突破1億美元新高的口號。

據(jù)路透社、韓聯(lián)社等外媒報導，在3月20日召開的三星年度股東大會上，三星高管表示，盡管今年經濟情勢不確定性仍高，不過隨著AI大時代來臨，科技創(chuàng)新也帶來了更多新機遇，將積極拓展相關業(yè)務，包括AI內存、先進封裝、智慧終端（On-device AI）、機器人和數(shù)字醫(yī)療等新興領域，激發(fā)新的成長動能。

三星于2023年12月成立了先進封裝業(yè)務團隊（AdVanced Package Business Team），為裝置解決方案（Device Solutions）事業(yè)群轄下的部門。

根據(jù)此前據(jù)韓國媒體The Elec的報道顯示，為增強先進封裝代工能力，三星開始導入混合鍵合（hybrid bonding）技術，預計用于下一代X-Cube、SAINT等先進封裝。

據(jù)了解，混合鍵合與現(xiàn)有鍵合方法相比，可提高I/O和布線長度。三星最新投資是為了加強先進封裝能力，推出采用混合鍵合的X-Cube。業(yè)界猜測，混合鍵合也可應用于三星今年開始推出的SAINT（三星先進互連技術）平臺，包括三種3D堆疊技術，即SAINT S、SAINT L和SAINT D。

其中，SAINT S是將SRAM垂直堆疊在CPU等邏輯芯片上；SAINT L是將邏輯芯片堆疊在邏輯芯片，或應用處理器（AP）堆疊；SAINT D則是DRAM和CPU、GPU等邏輯芯片垂直堆疊。

據(jù)了解，晶圓代工龍頭臺積電的SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也是提供混合鍵合的3D封裝服務，設備同樣也是由應用材料和貝思半導體共同提供。英特爾也將混合鍵結技術應用在其3D封裝技術Foveros Direct，并于去年商業(yè)化。

業(yè)界預期，三星對混合鍵結設施的投資有望贏得NVIDIA和AMD等大客戶青睞，因為無晶圓廠客戶對混合鍵結需求正不斷增加。

另外，目前大熱的HBM（高帶寬內存）的生產也依賴于先進封裝技術。作為目前僅有的三大HBM供應商之一，三星也將為英偉達的AI芯片供應HBM，不過目前三星的HBM仍未通過英偉達的認證。數(shù)名分析人士指出，三星HBM3的良率目前只有10~20%，SK海力士的HBM3良率卻已達到了60~70%。

在此次的三星年度股東大會上，三星共同執(zhí)行長慶桂顯（Kye-Hyun Kyung）表示，投資先進封裝效果將在下半年全面顯現(xiàn)，并利用IC設計、制造、封測的一條龍服務優(yōu)勢，全力搶攻高頻寬內存（HBM）市場。

編輯：芯智訊-浪客劍