臺媒經(jīng)濟日報消息，英偉達全新 GB200 系列 AI 芯片供不應求，英偉達向臺積電追加先進制程投片量后，又向后段封測廠追單，日月光、京元電第四季度相關訂單量將環(huán)比增長一倍。此前報道，GB200 芯片發(fā)布于 3 月 19 日，由兩個 B200 Blackwell GPU 和一個基于 Arm 的 Grace CPU 組成，推理大語言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。日月光旗下的矽品與英偉達關系密切，不僅承接臺積電 CoWoS 先進封裝的 oS 段制程，也在中科廠布局測試產(chǎn)能，滿足英偉達從晶圓后段到封測段的一條龍式生產(chǎn)服務。京元電回應稱，現(xiàn)階段產(chǎn)能利用率確實高，但對單一客戶不予置評。消息人士透露，京元電來自英偉達的新增訂單“爆滿”，京元電內(nèi)部為此進行了總動員，挪移更多產(chǎn)能以滿足英偉達需求。業(yè)界分析，GB200 與 B 系列 AI 芯片測試流程較前一代 H 系列大幅拉長，必須連續(xù)經(jīng)過四道程序，包括終端測試（Final Test）、Burn-in 老化測試、再回到終端測試，最終才進行 SLT 系統(tǒng)級測試。TrendForce 發(fā)布報告指出，供應鏈看好 GB200 AI 芯片 2025 年出貨量突破百萬顆，且由于測試時間大幅增加，日月光和京元電將成為后段封測的“兩大贏家”。

來源：IT之家

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