今年前7個月，我國集成電路出口6409.1億元，同比增長25.8%，在出口的重點商品中，增幅僅次于船舶；累計進口額同比增長14.4%，進出口累計數(shù)據(jù)已連續(xù)7個月保持雙位數(shù)增長。

回顧過去10年，我國集成電路產業(yè)不僅在規(guī)模上保持著高速的增長態(tài)勢，在質量上也實現(xiàn)了飛躍式的提升，國產化水平大幅提高，涌現(xiàn)一批龍頭企業(yè)，已成為推動經濟增長的重要驅動力之一。

數(shù)據(jù)顯示，6月份，國內生產芯片362億顆，同比增長12.8%，而1-6月份累計生產芯片2071.1億顆，同比增長28.9%。

計算下來，相當于上半年，每天生產芯片11.5億顆，每小時生產的5000萬顆，這個數(shù)據(jù)還是相當嚇人的。

由此可見，中國芯今年確實是在產能大爆發(fā)。而為何增長這么快，當然是因為國內一直在不斷的新建芯片產能，提高芯片自給率，自然生產的芯片越來越多。

當前，我國集成電路產業(yè)鏈日益成熟，實現(xiàn)了從上游原材料與設備，到中游設計、制造與封測，再到下游應用的全鏈條覆蓋，涌現(xiàn)了一批代表性企業(yè)。

數(shù)據(jù)顯示，截至8月7日，半導體材料領域A股公司有21家，其中滬硅產業(yè)、雅克科技、天岳先進市值超200億元。

滬硅產業(yè)是我國半導體硅片領軍企業(yè)，公司掌握了半導體硅片生產的多項核心技術，全面突破了300mm近完美單晶生長、超平坦拋光工藝以及極限表征等關鍵技術瓶頸。

半導體設備領域A股公司有18家，其中北方華創(chuàng)市值接近1700億元，居首。公司半導體裝備主要產品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、晶體生長等核心工藝裝備。

集成電路制造領域A股公司有7家，其中中芯國際市值接近1800億元。全球市場研究機構集邦咨詢發(fā)布的全球晶圓代工企業(yè)營收排名顯示，中芯國際2024年第一季度排名首次超過格芯、聯(lián)電，躍升至第三名，僅次于臺積電和三星，市場份額達到5.7%，營運表現(xiàn)優(yōu)于其他對手。

整體來看，我國集成電路產業(yè)鏈在設計、制造、封測等環(huán)節(jié)均取得了顯著進展，技術創(chuàng)新能力持續(xù)提升，產業(yè)競爭力不斷增強。

來源：國芯網(wǎng)