2023年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng):英飛凌第一,恩智浦第二!
8月7日消息,根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC最新發(fā)布的報(bào)告稱,隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、電動(dòng)汽車(EVs)以及車聯(lián)網(wǎng)的普及,對(duì)高性能計(jì)算芯片、圖像處理單元、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加,為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。
隨著每輛汽車內(nèi)部半導(dǎo)體的價(jià)值不斷增長(zhǎng),半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進(jìn)一步提升。預(yù)計(jì)到2027年,全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)880億美元。
目前頭部的汽車半導(dǎo)體公司如英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、德州儀器(TI)、瑞薩電子(Renesas Electronics)等正在大量投資開(kāi)發(fā)下一代微控制器、系統(tǒng)芯片和高分辨率雷達(dá)等解決方案。不斷增強(qiáng)ADAS、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、座艙及網(wǎng)聯(lián)功能,整合復(fù)雜的電子控制單元(ECUs)和傳感器融合技術(shù),以滿足汽車對(duì)半導(dǎo)體更大量、更高性能、更高安全性的需求。
IDC數(shù)據(jù)顯示,2023年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)前五廠商占據(jù)了超過(guò)50%的市場(chǎng)份額。英飛凌以13.9%的市場(chǎng)份額領(lǐng)先;緊隨其后的是恩智浦和意法半導(dǎo)體,市場(chǎng)份額分別為10.8%和10.4%;德州儀器和瑞薩電子也表現(xiàn)強(qiáng)勁,分別占據(jù)了8.6%和6.8%的市場(chǎng)份額。
近年來(lái)英飛凌通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、戰(zhàn)略收購(gòu)、強(qiáng)大的供應(yīng)系統(tǒng)、與汽車OEM的緊密合作,不斷提升其在電力電子和先進(jìn)控制系統(tǒng)領(lǐng)域的市場(chǎng)地位,其功率半導(dǎo)體拔得市場(chǎng)頭籌。
此前TechInsights的數(shù)據(jù)也顯示,2023年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)16.5%,達(dá)到692億美元的新紀(jì)錄規(guī)模。英飛凌整體市場(chǎng)份額增長(zhǎng)了1個(gè)百分點(diǎn),從2022年的近13%增至2023年的約14%。
特別是在汽車MCU市場(chǎng),英飛凌在2023年也首次在該市場(chǎng)占據(jù)全球第一的位置。該公司在汽車微控制器領(lǐng)域的銷售額較2022年增長(zhǎng)近44%,2023年全球市場(chǎng)份額約為29%。
恩智浦在車聯(lián)網(wǎng)(V2X)通信和安全技術(shù)方面有深厚的歷史積累,且不斷進(jìn)行創(chuàng)新迭代,與汽車OEM及Tier1緊密合作,為市場(chǎng)提供綜合全面的產(chǎn)品解決方案,使其在該領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位,成為市場(chǎng)上的主要玩家。
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意法半導(dǎo)體憑借其在MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))和功率半導(dǎo)體方面的專業(yè)知識(shí),為汽車行業(yè)提供創(chuàng)新的解決方案。
德州儀器提供豐富的模擬芯片和嵌入式解決方案,為客戶提供貼合需求的產(chǎn)品組合;同時(shí),具有堅(jiān)實(shí)的供應(yīng)鏈管理和產(chǎn)品質(zhì)量管理體系。
瑞薩電子提供全面的微處理器及SoC產(chǎn)品,保障功能安全及可靠性;同時(shí)通過(guò)戰(zhàn)略收購(gòu)及合作保持行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
IDC認(rèn)為,汽車行業(yè)的變革推動(dòng)了對(duì)高性能、高安全標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。隨著電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛技術(shù)的持續(xù)發(fā)展,這些公司將繼續(xù)在全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)中扮演關(guān)鍵角色。
編輯:芯智訊-浪客劍
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