臺(tái)積電2納米技術(shù)進(jìn)展順利，2025年新竹寶山新廠量產(chǎn)計(jì)劃未變。據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，臺(tái)積電的2納米晶圓片價(jià)格預(yù)計(jì)將比4/5納米產(chǎn)品翻倍，粗略估計(jì)可能超過(guò)3萬(wàn)美元。這一價(jià)格反映了臺(tái)積電在2納米制程上的獨(dú)家供應(yīng)地位及其強(qiáng)大的定價(jià)權(quán)優(yōu)勢(shì)。

半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士分析指出，晶圓廠在先進(jìn)制程上的投入是巨大的。例如，3納米制程的研發(fā)投資就超過(guò)了40億美元，而關(guān)鍵供應(yīng)鏈的支持功不可沒(méi)。這些投入為臺(tái)積電及其供應(yīng)鏈伙伴，如IP提供商和相關(guān)制程耗材廠帶來(lái)了顯著的營(yíng)業(yè)額增長(zhǎng)。

隨著先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)成本的指數(shù)型增長(zhǎng)，IC設(shè)計(jì)高層透露了從28納米到5納米制程的開(kāi)發(fā)費(fèi)用變化。28納米開(kāi)發(fā)費(fèi)用約為0.5億美元，而到了16納米則需要投入1億美元。當(dāng)推進(jìn)到5納米時(shí)，費(fèi)用已高達(dá)5.5億美元，這其中包括了IP授權(quán)、軟件驗(yàn)證、設(shè)計(jì)架構(gòu)等多個(gè)環(huán)節(jié)。對(duì)于代工廠來(lái)說(shuō)，投入更是巨額。以3納米制程為例，研調(diào)機(jī)構(gòu)認(rèn)為需要投入40~50億美元，而構(gòu)建一座3納米工廠的成本則至少約為150億~200億美元。

供應(yīng)鏈業(yè)者表示，先進(jìn)制程的投入是一個(gè)漫長(zhǎng)且資源消耗巨大的過(guò)程，涉及研發(fā)人力、設(shè)備、軟件、材料等多個(gè)環(huán)節(jié)，且往往需要7~10年的時(shí)間。以2納米制程為例，其路徑在2016年就已相當(dāng)明朗，但直到近期試產(chǎn)時(shí)程細(xì)節(jié)才逐漸明確。

全新的工藝架構(gòu)背后涉及龐大的工程，需要設(shè)備、軟件（包含IP、EDA工具）和材料三大業(yè)者的支持。供應(yīng)鏈指出，隨著先進(jìn)制程的不斷推進(jìn)，光罩的張數(shù)和復(fù)雜度都顯著增加，良率的提升也變得更加困難。這對(duì)所有供應(yīng)鏈成員來(lái)說(shuō)都是一次考驗(yàn)。然而，一旦通過(guò)代工廠的驗(yàn)證，供應(yīng)鏈成員通常不會(huì)輕易更換供應(yīng)商。

隨著2納米制程預(yù)計(jì)在2025年問(wèn)世，供應(yīng)鏈業(yè)者有望迎來(lái)獲利成長(zhǎng)的爆發(fā)期。其中，M31的IP研發(fā)已切入可支持智能手機(jī)和高效能運(yùn)算的2納米制程平臺(tái)。

此外，由于2納米制程需要將晶圓研磨至更薄化，材料方面也有中砂和升陽(yáng)半導(dǎo)體切入鉆石碟、再生晶圓等領(lǐng)域。在再生晶圓方面，2納米的產(chǎn)值約為28納米的4.6倍。隨著擋控片進(jìn)入先進(jìn)制程后，片數(shù)用量也會(huì)相應(yīng)提升。對(duì)業(yè)者來(lái)說(shuō)，這將是一個(gè)量、價(jià)齊揚(yáng)的商業(yè)機(jī)會(huì)。

來(lái)源：EETOP