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(2024.12.9)半導(dǎo)體一周要聞-莫大康
- 1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年,IBM的“深藍(lán)”超級(jí)計(jì)算機(jī)打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級(jí)計(jì)算機(jī)技術(shù)的一次突破性展示,也首次讓人們看到了高性能計(jì)算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里,我們開始將人工智能用于許多實(shí)際任務(wù),如面部識(shí)別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年,人工智能已經(jīng)發(fā)展到可以“結(jié)合知識(shí)”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創(chuàng)作藝術(shù)作品、診斷疾病、編寫總結(jié)報(bào)告和計(jì)算機(jī)代碼,甚至可以設(shè)計(jì)出與人類設(shè)計(jì)相媲美的集成電路
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(2024.11.18)半導(dǎo)體一周要聞
- 半導(dǎo)體一周要聞2024.11.11- 2024.11.151. 應(yīng)材科林命令供應(yīng)商停用中國零件在華盛頓試圖抑制中國參與敏感的下一代技術(shù)的指令的推動(dòng)下,美國半導(dǎo)體行業(yè)正在將中國企業(yè)從供應(yīng)鏈中剔除。芯片工具制造商正在告訴供應(yīng)商,他們需要找到某些從中國獲得的零部件的替代品,否則可能會(huì)失去供應(yīng)商地位。傳達(dá)這一信息的公司包括應(yīng)用材料公司和Lam Research 。據(jù)知情人士透露。這兩家硅谷公司生產(chǎn)用于微處理器生產(chǎn)的設(shè)備,是全球最大的此類工具制造商之一。知情人士稱,供應(yīng)商還被告知,不能有中國投資者或股東。
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(2024.1.8)半導(dǎo)體周要聞-莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞 2024.1.2-2024.1.51. 機(jī)構(gòu):2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將增長6.4%,首破每月3000萬片大關(guān)根據(jù)SEMI報(bào)告,從2022年至2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃開始運(yùn)營82個(gè)新晶圓廠,其中包括2023年的11個(gè)項(xiàng)目和2024年的42個(gè)項(xiàng)目,晶圓尺寸從300mm到100mm不等(12英寸至4英寸)。SEMI于1月2日發(fā)布《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》,報(bào)告顯示全球半導(dǎo)體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后,預(yù)計(jì)2024年將增長6.4%,首次突破每月300
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(2023.11.26)半導(dǎo)體周要聞-莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞:2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長8.4%市調(diào)機(jī)構(gòu)Omdia最新的競(jìng)爭格局跟蹤報(bào)告,在人工智能持續(xù)需求的帶動(dòng)下, 2023年Q3半導(dǎo)體行業(yè)總額在較前一季增長8.4%,達(dá)到1390億美元。該行業(yè)在此前連續(xù)五個(gè)季度下滑后,連續(xù)第二個(gè)季度實(shí)現(xiàn)增長。“半導(dǎo)體行業(yè)的增長不僅僅是由于人工智能需求,增長還蔓延到了其他半導(dǎo)體領(lǐng)域。” Omdia首席分析師Cliff Leimbach表示,“前15名公司中有14家在2023年Q3的半導(dǎo)體收入出現(xiàn)季度增長,126家公
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(2023.9.18)半導(dǎo)體周要聞-莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞2023.9.11-2023.9.151. 2022年半導(dǎo)體設(shè)計(jì)IP銷售排名出爐IPnest 于 2023 年 4 月發(fā)布了“設(shè)計(jì) IP 報(bào)告”,按類別(CPU, DSP, GPU和ISP,有線接口,SRAM內(nèi)存編譯器,閃存編譯器,庫和I/O, AMS,無線接口,基礎(chǔ)設(shè)施和其他數(shù)字)和性質(zhì)(許可和版稅)對(duì)IP供應(yīng)商進(jìn)行了排名。其中,設(shè)計(jì) IP 收入在 2022 年達(dá)到 $6.67B,2021 年為 $5.56B,在 2021 年和 2020 年分別增長 19.4% 和 16.7% 之后增長了
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(2023.3.20)半導(dǎo)體周要聞-莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非:華為三年完成了13000型號(hào)器件的替代開發(fā)近日,華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮,為在解題揭榜中做出突出貢獻(xiàn)的獲獎(jiǎng)人員代表頒獎(jiǎng),華為總裁任正非發(fā)表了講話,部分參與座談的大學(xué)發(fā)布了座談紀(jì)要。任正非表示,在美國制裁華為這三年期間,華為完成 13000 + 型號(hào)器件的替代開發(fā)、4000 + 電路板的反復(fù)換板開發(fā)等,直到現(xiàn)在電路板才穩(wěn)定下來,因?yàn)橛辛藝a(chǎn)的零部件供應(yīng)。任正非表示,華為現(xiàn)在還屬于困難時(shí)期,但在前進(jìn)的道路上并沒有停步。
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(2023.3.20)半導(dǎo)體周要聞-莫大康
- 半導(dǎo)體一周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非:華為三年完成了13000型號(hào)器件的替代開發(fā)近日,華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮,為在解題揭榜中做出突出貢獻(xiàn)的獲獎(jiǎng)人員代表頒獎(jiǎng),華為總裁任正非發(fā)表了講話,部分參與座談的大學(xué)發(fā)布了座談紀(jì)要。任正非表示,在美國制裁華為這三年期間,華為完成 13000 + 型號(hào)器件的替代開發(fā)、4000 + 電路板的反復(fù)換板開發(fā)等,直到現(xiàn)在電路板才穩(wěn)定下來,因?yàn)橛辛藝a(chǎn)的零部件供應(yīng)。任正非表示,華為現(xiàn)在還屬于困難時(shí)期,但在前進(jìn)的道路上并沒有停步
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(2022.12.12)半導(dǎo)體周要聞-莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞2022.12.5- 2022.12.91. 泛林集團(tuán)中國區(qū)開啟裁員比例或超10%,補(bǔ)償最高N+6!根據(jù)芯智訊了解,泛林集團(tuán)此次中國區(qū)裁員主要是受到了美國10月7日對(duì)華新規(guī)的影響。該新規(guī)使得泛林集團(tuán)無法繼續(xù)向中國大陸廠商出售可以被用于生產(chǎn)制造14/16nm以下節(jié)點(diǎn)非平面晶體管邏輯芯片、128層以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù),除非獲得美國商務(wù)部的許可。據(jù)芯智訊獨(dú)家獲悉,半導(dǎo)體設(shè)備大廠泛林集團(tuán)(Lam Research)已經(jīng)開始對(duì)中國區(qū)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行裁員,據(jù)悉首批裁
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(2022.11.28)半導(dǎo)體周要聞-莫大康
- 1. 5年預(yù)測(cè)2022~2027年全球晶圓代工營收CAGR估達(dá)8.3%受惠漲價(jià)、客戶長約及擴(kuò)產(chǎn)等因素,2022年全球晶圓代工營收將達(dá)1,372億美元,成長25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR達(dá)8.3%。2. Skymizer執(zhí)行長唐文力:如何解決AI芯片關(guān)鍵痛點(diǎn)?技術(shù)及應(yīng)用環(huán)境持續(xù)演進(jìn),AI芯片已經(jīng)成為市場(chǎng)顯學(xué),無論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI,各類芯片產(chǎn)品正百花齊放地推出,然而,真正能夠推動(dòng)AI芯片繼續(xù)普及的,恐怕已經(jīng)不只在硬件端,如何透過軟件提高AI芯片的表現(xiàn),是市場(chǎng)上不少人開
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(2022.10.17)半導(dǎo)體周要聞-莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞 2022.10.10-2022.10.141.美國10月13出口管制說明會(huì)要點(diǎn) 要點(diǎn)如下: 【新規(guī)目的】:維護(hù)美國國家安全,阻止中國將超算用于軍事技術(shù)開發(fā) 【限制最終用途】:凡是最終在超算、AI中用到的、能用來提升軍事技術(shù)的芯片、制造設(shè)施、設(shè)備及零部件/技術(shù),都在管制范圍內(nèi) 【高端芯片】:16/14nm及以下的邏輯芯片(如FinFET)、18nm及以下的DRAM芯片、128層及以上的NAND芯片 【高算力芯片】:I/O速率在600G/s及以上、集合算力在4800TO
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(2022.7.4)半導(dǎo)體周要聞-莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞 2022.6.27- 2022.7.11. 魏少軍教授:中國集成電路產(chǎn)業(yè)的再破局魏教授表示,美國現(xiàn)在包括中國臺(tái)灣、日本和韓國建立“Chip4聯(lián)盟”在內(nèi)的種種動(dòng)作,似乎都是想將中國排除在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外。在這種形勢(shì)下,我們更需要重新審視中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來。在持之以恒的投入下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)的實(shí)力正在不斷上升,但自給率依然不足。據(jù)魏教授介紹,我國的集成電路自給率只能做到12.5%,“有人說,這是不是意味著我們可以拼命投資集成電路制造呢?也不盡然,因?yàn)槿绻@樣做,我們可能很快就會(huì)
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(2022.3.28)半導(dǎo)體周要聞-莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營收,第一次見到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價(jià)齊揚(yáng)!2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2021年由于各類終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁,導(dǎo)致晶圓缺貨,全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求,連帶使芯片價(jià)格上漲,拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收至1,274億美元,年增48%。TrendForce集邦咨
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莫大康:三星的代工夢(mèng)成真
- 2017年三星高調(diào)宣布要進(jìn)入代工領(lǐng)域,并要在未來的五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)代工的市占率達(dá)到25%。當(dāng)時(shí)覺得它“信口開河”,是不可能的事,因?yàn)樗母?jìng)爭對(duì)手是臺(tái)積電。 一年過后,重新審視三星的系列動(dòng)作,發(fā)現(xiàn)可能要修正之前的認(rèn)識(shí),因?yàn)槿堑拇げ呗杂歇?dú)特之處?! ?018躍升老二 據(jù)IC Insight最新統(tǒng)計(jì),2018全球代工排名預(yù)測(cè),三星已經(jīng)躍居笫二,超過格羅方德,由2017年的46億美元,市占6%,上升至今年的100億美元,市占至14%?! ★@然目前三星的代工尚不夠強(qiáng)大,它為了與臺(tái)積電爭搶蘋果A12訂單,冒很大
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莫大康:中國興建28納米及以下代工生產(chǎn)線的思考
- 一向不愿多言的英特爾近期也發(fā)聲,它說“老虎不發(fā)威,當(dāng)我是病貓嗎?”并聲稱10納米制程領(lǐng)先競(jìng)爭對(duì)手三年。而三星更是不干示弱,它要挑戰(zhàn)臺(tái)積電的晶圓代工龍頭地位,它的代工市場(chǎng)的占有率,要從2016年的7.9%,在5年之后躍升至25%。由此表明臺(tái)積電要守擂,而三星與英特爾都要攻擂。由于三家巨頭各有所長,相對(duì)而言臺(tái)積電是處在龍頭地位,而三星要花5年時(shí)間,把代工市場(chǎng)份額擴(kuò)大至25%,十分明顯它的市占率要再提升17%,必定要有人愿意讓出份額。因此分析有兩種可能性,一種是三星達(dá)不到25%,另一
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專家莫大康:AMD分拆制造業(yè)務(wù)是必由之路
- 10月7日傍晚消息,針對(duì)AMD剛剛宣布的分拆制造業(yè)務(wù)一事,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專家莫大康向新浪科技表示,AMD自身的困境及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)都表明,分拆制造業(yè)務(wù)是AMD的必由之路。 莫大康說,從AMD自身的情況來看,它的現(xiàn)金流已經(jīng)吃緊,如果依然將半導(dǎo)體涉及、制造及銷售放在一家公司內(nèi),AMD可能會(huì)難以承受龐大的制造開支;AMD分拆了制造業(yè)務(wù)后,則可以將資金集中投資在設(shè)計(jì)及營銷上;從產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)上看,除了“財(cái)大氣粗”的英特爾外,由于研發(fā)費(fèi)用太大,其他大的半導(dǎo)體技術(shù)公司大多無力承擔(dān)高昂
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