上表二顯示了三家廠商啟用這兩項關(guān)鍵技術(shù)的時間表。表中可見，Intel在采用這兩項新技術(shù)方面明顯領(lǐng)先于其它兩家廠商，他們在2004年推出的90nm制程中便開始啟用eSiGe技術(shù)，而在45nm制程中開始使用HKMG技術(shù);而AMD則到65nm制程時才開始使用eSiGe技術(shù)，而且需要在32nm制程中才能開始使用HKMG技術(shù)，正好比Intel落后1代;臺積電則在eSiGe/HKMG方面落后了整整兩代制程。

　　這里需要說明的是，由于IBM/AMD的SOI制程技術(shù)并沒有像傳統(tǒng)的體硅制程(Bulk CMOS)那樣，具有較為廣泛的流行性，因此我們在這里并不會比對各家廠商在SOI制程技術(shù)方面的發(fā)展?fàn)顩r。

　　最后，需要說明的是，采用最好的制程技術(shù)并不一定能生產(chǎn)出最好的產(chǎn)品。過去，AMD便曾經(jīng)憑借采用較低級制程生產(chǎn)出來的，具備內(nèi)置內(nèi)存控制器和更短流水線設(shè)計的K8系列處理器打敗了Intel的產(chǎn)品;而Intel在顯卡，超低功耗產(chǎn)品等市場上的作為也十分有限。不過，在雙方設(shè)計能力相當(dāng)?shù)臈l件下，Intel在制程工藝方面的領(lǐng)先無疑將幫助他們立于不敗之地。