Intel很快便要推出其新款處理器，代號Westmere的32nm制程處理器。這款處理器在內(nèi)部架構(gòu)方面與現(xiàn)有的Nehalem近似。不過在制程方面 Intel則邁出了一大步，進(jìn)化到了32nm制程。在Intel的32nm制程技術(shù)中，他們將使用其第二代HKMG(High-k金屬門)技術(shù)。而相比之 下，其它的廠商的第一代HKMG技術(shù)都還沒有付諸實(shí)用。那么，Intel在新一輪的32nm制程競賽中的領(lǐng)先程度有多大呢?以下我們便為讀者進(jìn)行分析。

　　首先，我們把Intel和其最大的對手AMD，以及另一家代工企業(yè)臺積電放在一起比較一下。需要說明的是由于臺積電只是一家代工廠商，因此我們在進(jìn)行對比時，使用了臺積電為一家設(shè)計公司制作的FPGA芯片的技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r來進(jìn)行比對。另外需要說明的是，由于無法得到確切的可靠數(shù)據(jù)，因此我們沒有將IBM/Common技術(shù)聯(lián)盟的制程技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r引入這次對比。

　　表一顯示了三家廠商開始啟用90/65/45/32nm級別制程工藝的時間點(diǎn)。表中可見，Intel公司總是會以兩年時間為間隔，在年初推出新的制程工藝，推出新制程的步伐與Intel元老戈登摩爾的摩爾定律非常符合。根據(jù)這種規(guī)律，我們可以預(yù)計下一代22nm制程將會于2012年初推出。

　　有趣的是AMD的制程發(fā)展規(guī)律也與摩爾定律相契合，他們總是會在Intel推出新制程技術(shù)的同年晚些時候推出自己的新制程技術(shù)。不過，在從45nm進(jìn)化到32nm制程的過程中，AMD似乎遇到了一點(diǎn)麻煩，兩者的時間間隔達(dá)到了3年，當(dāng)然AMD近年曾遭遇分拆GlobalFoundries的風(fēng)波，所以出現(xiàn)這種延遲現(xiàn)象也是情有可原，但這次拖延依然令人們意識到向32nm級以上級別制程攀登的過程是相當(dāng)艱苦的。

　　而臺積電的制程進(jìn)化過程則相比之下缺乏一定的規(guī)律性，主要是跟隨設(shè)計方的產(chǎn)品規(guī)劃而有所變化。比如90nm制程與65nm制程之間的時間間隔達(dá)到了3年，而從65nm進(jìn)化到45/40nm制程則只花了15個月的時間。同時他們還采用在45nm與32nm節(jié)點(diǎn)之間設(shè)立中間制程點(diǎn)的策略，實(shí)現(xiàn)了每年更新一次制程技術(shù)的目標(biāo)。