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          聯(lián)發(fā)科將成為中國3G手機(jī)市場崛起最大受惠者

          作者: 時(shí)間:2010-01-05 來源:賽迪網(wǎng) 收藏

            1月4日消息,根據(jù)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),中國大陸用戶數(shù)將在2010年迅速攀升,占整體手機(jī)的比重自2009年的1%,大幅提升至5%,2012年更高達(dá)16%,盡管中國手機(jī)規(guī)格仍在戰(zhàn)國時(shí)代,包含TD系統(tǒng)在內(nèi),全球主流規(guī)格W無不覬覦中國大陸手機(jī)市場大餅,但在各廠爭主流規(guī)格的過程中,手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會(huì)成為最大的獲利者。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/102537.htm

            據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,以中國大陸3G規(guī)格來看,共有2000,TD-SCDMA與WCDMA三大標(biāo)準(zhǔn)競逐主流規(guī)格,目前CDMA全球用戶約有4.6戶,WCDMA有3.4億,TD是中移動(dòng)自行開發(fā)的系統(tǒng),至2009年11月為止,用戶數(shù)僅有400萬。

            以芯片供貨商來看,高通是全球芯片龍頭廠,為CDMA與WCDMA的最大芯片供貨商;中國大陸自己扶持的TD技術(shù),則以聯(lián)發(fā)科做為主要供貨商。

            2009年,中國大陸推動(dòng)家電下鄉(xiāng)政策,帶動(dòng)農(nóng)民市場手機(jī)滲透率大幅提高,隨著中國大陸電信業(yè)者陸續(xù)開辦3G業(yè)務(wù),法人預(yù)估2009年中國3G手機(jī)需求量總達(dá)600萬部,但隨著技術(shù)與市場環(huán)境成熟帶動(dòng),2012年以后數(shù)量將爆增20倍。

            高度的成長性引起包含中國業(yè)者在內(nèi),國際兩大規(guī)格CDMA與WCDMA無不積極切入中國手機(jī)市場,希望搶得先機(jī)取得主流規(guī)格的領(lǐng)導(dǎo)地位。

            由于中國大陸手機(jī)業(yè)者不愿繳交高額的授權(quán)金費(fèi)用給高通,因此決定自行開發(fā)TD-SCDMA系統(tǒng),雖然原來各品牌廠不愿加入該聯(lián)盟,但隨著TD用戶數(shù)持續(xù)攀升,加上中移動(dòng)做大TD系統(tǒng)的企圖心明確,因此下半年開始,部分手機(jī)品牌廠也陸續(xù)表態(tài)加入TD系統(tǒng)聯(lián)盟,因此未來TD的成長性仍值得期待,當(dāng)然,主要的TD芯片供貨商聯(lián)發(fā)科未來的成長性更引起市場想象。

            不過,有業(yè)者認(rèn)為,WCDMA目前還是全球最大的手機(jī)主流規(guī)格,挾其數(shù)量優(yōu)勢,仍有較大機(jī)會(huì)成為中國大陸3G手機(jī)的主流規(guī)格;聯(lián)發(fā)科也早已想到這個(gè)問題,因此正式取得高通在CDMA與WCDMA的芯片授權(quán),正式扶正山寨大王的稱號(hào),未來更有機(jī)會(huì)成為國際手機(jī)品牌廠的芯片供貨商;法人預(yù)估2010年聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯片出貨量將達(dá)1000萬套,比重雖然仍不高,但ASP明顯比2G芯片還好,對(duì)毛利率將是正面幫助,未來若WCDMA成為中國大陸3G手機(jī)市場的主流規(guī)格,聯(lián)發(fā)科也不會(huì)缺席。

            另外,就聯(lián)發(fā)科自己本身手機(jī)芯片的拓展?fàn)顩r來看,聯(lián)發(fā)科過去也藉由將芯片出貨給中國大陸手機(jī)廠,外銷至新興市場,目前在印度的市占率較高,其它新興市場地區(qū)仍有待開發(fā),未來在中國大陸手機(jī)品牌廠外銷比重持續(xù)攀升帶動(dòng)下,法人認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科在新興市場的芯片市占率將持續(xù)成長。

            同時(shí),聯(lián)發(fā)科也在2009年第3季正式打入歐洲市場,芯片獲得歐洲電信業(yè)者Vodafone采用,未來旗下的低階手機(jī)芯片都將采用聯(lián)發(fā)科的芯片解決方案,法人預(yù)期未來將有更多國際級(jí)的電信業(yè)者的品牌低階手機(jī)產(chǎn)品釋出代工訂單給中國手機(jī)制造商,聯(lián)發(fā)科芯片出貨量可望再有新的新的成長動(dòng)能。

            整體而言,2009年,聯(lián)發(fā)科積極布建手機(jī)芯片的產(chǎn)品線,除了取得高通授權(quán),未來將能打入手機(jī)品牌廠的芯片供貨商,成為中移動(dòng)TD芯片的主要供貨商,并打開歐洲市場大門,從2G芯片到3G芯片的布局完整,包含單芯片與智能型手機(jī)芯片都相當(dāng)完整,未來在中國大陸3G手機(jī)崛起過程中,不論主流規(guī)格到底是TD還是WCDMA,聯(lián)發(fā)科都將成為最大的受惠者。



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