據(jù)來(lái)自IC分銷渠道的消息人士透露，目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)和DRAM在內(nèi)的大部分半導(dǎo)體元件供應(yīng)比較緊張，但是由于代工廠已經(jīng)在滿負(fù)荷運(yùn)行，預(yù)計(jì)短期內(nèi)這種情況不會(huì)得到緩解。

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，消息人士指出，預(yù)計(jì)在今年第二季度，半導(dǎo)體元件的價(jià)格漲幅將超過(guò)10%。在第一季度中，其價(jià)格已經(jīng)平均提高了5-10%。

　　另外，消息人士還表示，由于在第一季度NOR閃存芯片供應(yīng)不足，多芯片封裝(multi-chip package，MCP)價(jià)格漲幅最大，在今年余下幾個(gè)月中，MCP的供應(yīng)可能仍會(huì)維持緊張局面。而在第一季度沒有提高報(bào)價(jià)的微控制器(microcontroller unit，MCU)供應(yīng)商也可能將在第二季度調(diào)升其價(jià)格。