按印度半導體聯(lián)盟(ISA) 報道，隨著印度國內(nèi)電子市場的迅速增長，電子工業(yè)的發(fā)展己被國內(nèi)提到議事日程上來。

　　按ISA的一份研究報告，2009印度半導體市場達54億美元及到2011年可能增長達到80億美元以上，年均增長率可達22%。

　　按ISA的數(shù)據(jù)，2009印度存儲器芯片市場為13億美元，ASSP芯片市場為11億美元，微處理器芯片7.34億美元，ASIC芯片5.81億美元，模擬功率芯片3.38億美元，模擬混合訊號芯片3.34億美元，傳感器芯片1.54億美元，Logic/FPGA 1.34億美元，微控制芯片8600萬美元及DSP芯片市場3000萬美元。

　　據(jù)ISA報道，從應用類分，無線手機芯片占2009年印度半導體市場的27.5%，而通訊芯片占19%，訊息技術與辦公室自動化占34%及消費電子占8%。

　　按Frost & Sullivan的研究，印度半導體市場依2009與2008的比較增長15%以上，而全球半導體市場下降11%。

　　ISA的總裁Poornima Shenoy認為，手機、3G網(wǎng)絡、WiMAX、筆記本電腦、機頂盒和智能卡等是印度半導體市場的主要推手。

　　隨著印度的通訊設施完善，相應印度的半導體芯片消費會迅速增加，在2009-2011年期間增長達132%。

　　按印度ISA的董事長及TI印度公司的頭Biswadip Mitra的說法，在電子系統(tǒng)設計與制造(ESDM) 中可能有更大機會，印度電子工業(yè)市場估計可從2009的250億美元增加到2011年的370億美元。

　　Mitra認為印度將通過多個方面，如通訊、工業(yè)、汽車、消費及保健電子等產(chǎn)品來推動ESDM的發(fā)展。ISA的任務是把終端電子產(chǎn)品和OEM聯(lián)合起來，并加強緊密的合作來推動印度電子工業(yè)的進步。