IBM“晶圓廠俱樂部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST稱他們將在28nm低功耗工藝上展開合作保持同步。

　　該集團(tuán)將于2010年晚期開始出貨28nm晶圓，并且開始對其代工競爭對手進(jìn)行隱晦的口頭攻擊。

　　該集團(tuán)沒有指出臺積電的名字，但臺積電對IBM集團(tuán)的高k技術(shù)表示過不滿。IBM的28nm工藝是基于gate-first高k金屬柵技術(shù)，而臺積電則在高k中采用gate-last工藝。