臺灣日月光半導(dǎo)體近日宣布，為了在大陸進(jìn)行業(yè)務(wù)擴(kuò)張，公司董事會批準(zhǔn)新組建一家名為日月光集成電路制造(中國)有限公司的后端芯片公司，投資為1億美元。

　　日月光半導(dǎo)體首席財務(wù)官董宏思表示，目前在大陸共有5家子公司和關(guān)聯(lián)公司，公司決定在上海金橋工業(yè)園區(qū)成立這家新公司。

　　董宏思還表示，為增加產(chǎn)能滿足市場需求，日月光半導(dǎo)體可能會將今年的資本支出目標(biāo)從此前預(yù)計的4.5億-5億美元提高至 6億-7億美元。原定目標(biāo)已比2009年數(shù)額高出約40%。

　　據(jù)悉，日月光半導(dǎo)體此項計劃尚待臺灣有關(guān)方面批準(zhǔn)，因此新公司提供的芯片封裝測試服務(wù)類型及客戶范圍還未最終確定。

　　以收入衡量，日月光半導(dǎo)體是世界最大的芯片封裝測試公司，其競爭對手矽品精密上周已將資本支出目標(biāo)上調(diào)47%，至210億元新臺幣。