新思科技有限公司日前宣布：英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實現(xiàn)和驗證流程，完成了國內(nèi)首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機基帶處理器設(shè)計，并按照時間計劃成功實現(xiàn)一次流片成功。

　　為了達到芯片設(shè)計目標(biāo)，英飛凌確定了在設(shè)計過程中采用了Synopsys全套實施流程，包括Design Compiler編譯器、ICC布局工具等，同時引入新思的知識產(chǎn)權(quán)(IP)和支持服務(wù)。同時，還結(jié)合了英飛凌在移動通信基帶芯片領(lǐng)域里豐富的經(jīng)驗和工程師的創(chuàng)新能力。

　　以西安為核心開發(fā)的X-GOLD™626處理器成為了英飛凌新一代的3G基帶處理器，它不僅具有極高的性能能夠支持下行21Mbps速率(Category14)和上行11.5 Mbps速率(Category7)HSPA+等新的功能，還實現(xiàn)了多項創(chuàng)新。如它采用了英飛凌所有2G和3G平臺共用的可擴展架構(gòu)，可確保英飛凌客戶開發(fā)的手機硬件和軟件可在該平臺重復(fù)利用;同時，借助其內(nèi)部集成的一個電源管理單元，確保了在工作和待機狀態(tài)時出色的功率性能。

　　“X-GOLD™626 3G基帶處理器是目前我們所知在國內(nèi)研發(fā)的首款40納米SOC芯片，它也是目前全球最小的3G智能手機HSPA+解決方案。” 英飛凌科技(西安)有限公司董事總經(jīng)理符暉表示，“在研發(fā)過程中，除了需要應(yīng)對設(shè)計的高復(fù)雜度外，超低功耗要求，40納米超亞微米工藝帶來的復(fù)雜設(shè)計規(guī)則及時序驗證(timing sign off)以及新的設(shè)計流程，對于英飛凌科技(西安)有限公司的研發(fā)團隊來說都是極大的挑戰(zhàn)。在Synopsys的大力支持下，研發(fā)團隊精誠合作，最終我們按時按質(zhì)成功完成了這次設(shè)計任務(wù)。”

　　“我們很高興看到英飛凌在西安實現(xiàn)了國內(nèi)首款40nm超小型、超低功耗3G基帶處理器的設(shè)計，并按照該公司市場規(guī)劃推出全球領(lǐng)先的3G智能手機平臺;”新思科技中國區(qū)總經(jīng)理李明哲說。“X-GOLD™626基帶處理器是一款具有多項創(chuàng)新和領(lǐng)先功能的產(chǎn)品，它為全球客戶開發(fā)新一代智能手機和移動通信產(chǎn)品提供了強有力的支持。我們很高興能夠為英飛凌提供完整的實現(xiàn)流程、IP和支持，這說明了新思科技在中國芯片產(chǎn)業(yè)新一波面向全球高端市場發(fā)起的自主創(chuàng)新浪潮中，將扮演更加重要的角色。”